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晶圆级封装

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  • 豪掷78亿！封测巨头落子上海
    长电科技在上海临港投资78亿元建设高端先进封测工厂，加速产能扩展以应对AI算力需求激增。该项目将重点聚焦2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成，助力临港集成电路产业完善产业链闭环，并增强国内半导体供应链的安全性和自主性。
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