Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 首页
  • 标签
  • 晶圆级封装

晶圆级封装

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门

设计资料

查看更多

文章

查看更多
  • 中国大陆凸块、晶圆级封装产线产品统计（2026版）
    半导体行业封装产能紧张，尤其是凸块和晶圆级封装领域。作者分享了最新的封装生产线统计数据，并提供了详细的产品分类信息，这些数据已上传至知识星球供会员下载。
    403
    07/13 11:02
    封装 晶圆级封装
    中国大陆凸块、晶圆级封装产线产品统计（2026版）
  • 豪掷78亿！封测巨头落子上海
    长电科技在上海临港投资78亿元建设高端先进封测工厂，加速产能扩展以应对AI算力需求激增。该项目将重点聚焦2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成，助力临港集成电路产业完善产业链闭环，并增强国内半导体供应链的安全性和自主性。
    1945
    06/30 05:39
    晶圆级封装 先进封测
  • 专注晶圆切割，助力中国“芯”—— 高性能半导体晶圆切割解决方案
    引言：在半导体产业链中，晶圆切割作为芯片制造后道封装的关键工序，其工艺质量直接决定了芯片的良率和可靠性。随着晶圆尺寸不断增大、厚度持续减薄以及新型材料（如碳化硅、氮化镓、Low-k介质层）的广泛应用，切割工艺面临着前所未有的挑战。切割过程中产生的摩擦热、硅粉残留、崩边以及电极短路等问题，成为困扰各大封测厂的技术痛点。 一、优质的晶圆切割液，正是解决这些痛点的关键。 产品核心优势：不止于润滑，更在于
    812
    04/28 17:13
    晶圆 芯片制造
  • 晶圆级封装（WLP）：微型化背后的除泡攻坚
    在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，半导体行业正通过“超越摩尔”（More than Moore）的路径寻求突破。晶圆级封装（WLP）作为此路径上的关键技术，正在重塑芯片的形态与未来。它将封装与测试的环节前置到晶圆切割之前，使得最终的封装体尺寸几乎与芯片裸片等同，从而在智能手机、可穿戴设备、高性能AI计算卡等对空间极度敏感的应用中，成为实现极致微型化与高功能密度的核心引擎。 然而，这场微型化革命并非
    799
    01/10 10:18
    半导体 晶圆级封装
  • TCB工艺为什么引入甲酸蒸汽？
    TCB机台上引入甲酸蒸汽是为了去除Sn焊料表面的SnO氧化层。甲酸蒸汽在100-150℃条件下与SnO反应生成Sn(COOH)₂，并在高温下进一步分解为Sn、CO₂和H₂，从而有效去除氧化层并保持焊点活性。这种方法相比传统助焊剂和氢气还原更为温和且易于操作，适用于Fluxless TCB工艺。
    1725
    2025/11/27
    晶圆级封装
热门企业 换一换
相关标签