芯耀
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日前，国内存储龙头江波龙（301308）发布2025年度业绩预告，公司全年业绩实现跨越式增长，归母净利润同比增幅最高超210%，扣非净利润增幅更是突破700%。
业绩预告显示，2025年1-12月，江波龙预计实现营业收入225亿元至230亿元，较2024年同期的174.64亿元稳步增长；归母净利润预计达12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82%；扣除非经常性损益后的净利润为113亿元至135亿元，同比增幅高达578.51%至710.60%，盈利质量大幅提升。其中，第四季度扣非净利润约为6.5亿元至8.7亿元，凸显下半年盈利水平的强劲增长势头。
2025年，存储价格在一季度触底后企稳回升，三季度末受AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜影响，供需矛盾进一步加剧，推动存储价格持续攀升。作为国内存储模组及存储品牌核心厂商，江波龙依托高端产品布局、海外业务拓展及自有品牌优势，上半年成功扭亏为盈，下半年盈利持续释放，充分把握行业红利。
2025年，江波龙多款主控芯片实现批量应用，成功完成UFS 4.1主控芯片首次流片，跻身全球少数具备该代际主控芯片自研能力的企业行列。依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，公司与多家晶圆原厂及头部智能终端厂商构建深度合作，UFS 4.1旗舰存储产品即将批量出货，定制化端侧AI存储产品已实现头部客户批量出货，Wafer级SiP封装的mSSD产品也在多家头部PC厂商加速导入。同时，公司应用于eMMC、SD卡、车规级USB产品的三款主控芯片累计应用量超3000万颗，自研主控芯片出货规模实现放量增长。此外，公司延续提质增效方针，整体费用率较2024年回落，运营效率提升，同时持续加大研发投入与人才储备，夯实技术壁垒，全年股份支付费用约9000万元。
据悉，2025年江波龙非经常性损益对净利润的影响约为1亿元至2亿元，主要来自金融资产公允价值变动。为进一步强化核心竞争力，公司推出37亿元募资计划，聚焦存储器产品应用技术开发、NAND Flash主控芯片设计、存储芯片封装测试三大核心产业链环节，持续提升持续盈利能力。值得注意的是，江波龙探索的PTM模式，通过技术定制、本地化服务与快速响应构建产业协同生态，苏州封测基地可实现紧急交付，24小时现场支持覆盖主流主机厂，与SoC企业联合预研新技术，缩短客户产品上市周期，助力公司成为智能穿戴存储市场头部核心供应商。
2025年，深圳多家存储芯片企业业绩翻倍，AI算力需求爆发成为行业增长的核心引擎。全球范围内，生成式AI快速发展推动高带宽内存（HBM）需求激增，OpenAI“星际之门”数据中心项目每月预计需90万片晶圆，占全球DRAM总产量的40%。国际大厂将产能向HBM等高端高附加值产品倾斜，导致传统存储品类供需紧张，DDR4价格半年累计涨幅超200%，主流DRAM芯片现货均价连续三周涨幅超5%。A股存储企业虽不生产最先进晶圆，但凭借低价库存重估、产品提价及封测服务涨价，在产业链传导中显著受益。
当前，全球存储产业处于罕见的超级上升周期，呈现“量价齐升”的繁荣态势，行业结构性特征凸显。从需求端看，AI服务器、数据中心等高端场景需求爆发，HBM、UFS 4.1等高端存储产品需求激增，同时个人电脑、工业设备等传统场景对DDR4等产品仍有稳定需求，形成多元需求支撑。从供给端看，全球三大存储巨头三星、SK海力士、美光将产能向高端产品倾斜，导致传统存储产能紧张，行业供给呈现结构性短缺，且产能扩张周期较长，短期内难以缓解供需矛盾。
价格方面，存储芯片涨价潮持续蔓延，从上游芯片传导至中下游模组环节。据集邦咨询数据，DDR4价格不到一个月累计上涨近30%，半年涨幅超200%；Counterpoint预测，2025年四季度至2026年二季度存储价格将持续显著上涨，2026年一季度NAND Flash价格预计上涨33%至38%，一般型DRAM价格上涨55%至60%。头部存储模组厂商如威刚已停止DDR4报价，优先保障DDR5与NAND闪存核心客户供应。国内存储企业加速向数据中心、AI服务器等企业级市场转型，该领域客户对价格敏感度低、更注重产品稳定性与可靠性，利润空间显著高于传统消费市场，推动行业盈利结构优化。同时，本土封测企业迎来全产品线新增需求窗口，国内存储产业链协同发展态势凸显。
行业机构与业内人士普遍认为，存储产业的高景气度将持续，超级周期有望延续至2027年甚至更久。需求端，AI基础设施建设持续推进，HBM需求将保持高速增长，预计到2028年HBM总潜在市场复合年增长率约40%，从2025年的350亿美元增长至2028年的1000亿美元；NAND需求将跟随HBM同步上涨，AI服务器、数据中心等高端场景需求持续释放，同时传统消费电子场景需求稳步复苏，形成长期需求支撑。
供给端，尽管全球存储厂商纷纷启动扩产计划，长鑫科技、兆易创新等国内企业加速产能布局与技术升级，通富微电等封测企业募资扩产，但产能建设与调试周期较长，新增产能主要集中在2027年及以后释放，2026年行业仍将呈现需求快速增长、供给释放滞后的结构性错配格局。新思科技、美光等企业高管均警示，存储芯片供应紧张局面可能持续至2027年，短期内难以缓解。
对于国内存储企业而言，行业超级周期带来空前发展机遇。随着国际大厂向高端产品倾斜，国内企业有望抢占传统存储与中高端细分市场份额，进一步提升全球竞争力。江波龙等企业凭借全链条布局与技术创新，有望持续受益于高端产品放量与行业涨价红利，同时通过37亿元募资强化产业链布局，巩固核心优势。长期来看，存储行业将从“硬件堆料”向“体验优化”转型，技术创新与模式创新成为企业破局周期波动、摆脱价格内卷的关键，具备全链条能力与差异化竞争优势的企业将实现持续成长。
摩根士丹利、高盛、野村等投行均看好存储产业前景，认为AI驱动下的存储超级周期将持续，2026年DRAM、NAND和HBM需求将同步激增，三星等头部厂商DRAM定价有望持续环比增长。IDC指出，2024年至2028年全球半导体收入有望实现两位数复合年增长率，存储产业作为核心细分领域，将持续贡献增长动力。
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