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上一篇《世界芯片地图——深圳（上）》，我们主要围绕深圳市半导体与集成电路产业历史、政策、产业分布等情况做了梳理。今天，我们对深圳市23家上市公司2024年的的营收、净利润、毛利率、研发投入进行了梳理，以及代表性公司的营收结构做拆分，以便大家对深圳的芯片产业有更深入了解。
一、深圳各公司排名
1.1、营收
图|营收/亿元
来源：与非研究院
根据对深圳23家半导体相关产业的营收排名，2024年，存储板块营收相对靠前，以江波龙、佰维存储和德明利三家居首；排名居中的是指纹识别芯片的汇顶科技，天德钰为电源管理芯片，中科蓝讯为蓝牙耳机芯片等芯片设计公司居多；半导体设备、材料厂商为中科飞测、气派科技和龙图光罩营收排名相对靠后。
1.2、扣非净利润
图|扣非净利润/亿元
来源：与非研究院
扣除净利润方面14家盈利，9家出现亏损。汇顶科技以5.6亿元排名第一，德明利、天德钰、中科蓝讯位列二、三、四位，分别为3.0亿、2.5亿、2.4亿元；气派科技、中科飞测、芯海科技、国民技术、富满微出现一定亏损，分别为-1.2亿元、-1.2亿元、-1.8亿元、-2.0亿、-2.6亿元。
1.3、毛利率
图|毛利率%
来源：与非研究院
毛利率方面龙图光罩、峰岹科技、中科飞测排名前三，分别为57%、53%、49%；富满微、大为股份、气派科技比较靠后，分别为10%、3%、-2%。
1.4、研发投入
图|研发投入排名
来源：与非研究院
2024年，研发投入最多的是汇顶科技11亿元，江波龙的9.1亿元，第三位是中科飞测5.0亿元，第四位是佰维存储4.5亿元，其余投入逐渐减少。
二、深圳各公司介绍
由于深圳半导体公司众多，对深圳部分公司的主营业务、主要产品结构等进行了相应的归纳统计。
2.1、江波龙
江波龙是一家全球领先的半导体存储品牌企业，成立于1999年集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体的创新存储解决方案制造商。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线产品，广泛应用于主流消费类智能终端（如智能手机、可穿戴设备、电脑等）数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场。江波龙已在中国粤港澳大湾区、长三角，及美洲、欧洲等区域布局研发基地、封测基地、制造运营中心等形成了国内、海外双循环供应链体系，实现存储出海，助力全球产业伙伴创新发展。
图|公司营收结构
来源：与非研究院整理
2018-2024年，江波龙营收由42.28亿元提升至174.64亿元，实现跨越式发展。公司主营收入分为嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条及其他。
公司长期以来坚持投入自主研发的战略不断收到良好效果，公司核心竞争力进一步提升。2024年，公司设计并成功流片了历史上首批UFS自研主控芯片（WM7400、WM7300、WM7200），公司三款自研主控芯片（WM6000、WM5000、WM3000）已实现累计超3000万颗的自主应用。
2.2、佰维存储
深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年，公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。
公司是科创板上市公司，并获国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、中科院投资等战略投资。
公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。
图|公司营收结构
来源：与非研究院整理
2019-2024年，公司营收由11.74亿元提升至66.95亿元，公司主营收入主要为嵌入式存储占比最大、消费级存储模组排名第二、工业级存储模组、先进封装及测试和其他业务占比较低。
2.3、德明利
深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年，专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。德明利从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式，全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。
德明利智能制造基地位于深圳市福田区，制造基地建筑面积近2万平方米，集研发、设计、验证于一体，致力于固态硬盘、内存条、嵌入式存储、移动存储等产品的测试生产环节，涵盖先进的芯片测试产线、模组制造产线、技术研发中心及工程测试中心。
图|公司营收结构
来源：与非研究院整理
2019-2021年，公司主要营收划分为存储晶圆与晶圆封装片、存储模组。其中存储晶圆与晶圆封装片由1.89亿元提升至3.96亿元，存储模组由4.57亿元提升至6.59亿元。
图|公司营收结构
来源：与非研究院整理
2022-2024年，公司营收划分为固态硬盘、移动存储、嵌入式存储和其他产品。固态硬盘由1.85亿元提升至23亿元，移动存储由5.88亿元提升至13.37亿元，嵌入式存储由0.02亿元提升至8.43亿元，其他产品由0.18亿元提升至2.92亿元。
2.4、大为股份
公司前身为深圳市特尔佳科技股份有限公司，成立于 2000 年 10 月 25 日，专注于汽车缓速器研发与生产，是国内电涡流缓速器行业标准的主要制定者。2020 年 7 月 31 日，公司正式更名为大为股份，标志着业务结构从单一汽车制造向多元化转型。同年，通过并购国内领先的功率半导体设计公司，切入半导体存储赛道，开启半导体业务布局。
公司半导体存储业务主要产品有 NAND、DRAM 存储两大系列，为客户提供高性能、高品质的存储产品。大为创芯的存储产品可广泛应用于个人电脑、车载、IDC、工业控制、医疗、轨道交通、智能电子等领域。
从传统汽车零部件企业到新能源与半导体双轮驱动的科技公司，大为股份通过前瞻性战略调整与技术创新，实现了业务结构的根本性重塑，未来有望在新能源材料与高端半导体领域持续释放增长潜力。
图|公司营收结构
来源：与非研究院整理
2012-2021年，公司主营业务为减速器、通信设备及电子产品，2022年半导体存储业务营收由4.07亿元提升至8.77亿元，增速明显。
2.5、汇顶科技
汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
图|公司营收结构
来源：与非研究院整理
2011-2015年，公司主要营收为触控芯片，由0.68亿元提升至8.51亿元，指纹识别芯片2014年开始贡献收入，2014-2015年由0.1亿元提升至2.60亿元。
2016年，公司指纹识别芯片迎来爆发期，2016-2019年由23.12亿元提升至54.12亿元。2020-2022年，指纹识别芯片持续降低，由49.56亿元降低至15.88亿元，2023年恢复至18.90亿元，2024年降为16.79亿元。
2016-2024年，触控芯片震荡上行，由7.63亿元提升至16.77亿元。
2020-2024年，其他芯片5.43亿元增长至8.96亿元，其他业务占比不大，1.2亿附近。
2.6、天德钰
深圳天德钰科技股份有限公司成立于2010年，是一家专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售企业。公司总部位于深圳南山高新科技园内，并在多地设有分支机构。
公司致力于移动智能终端和智能物联两大领域关键芯片的自主研发，产品涵盖移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等。公司销售覆盖中国（大陆及台湾）、美国、日本、韩国等，主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。
图|公司营收结构
来源：与非研究院整理
公司营收主要划分问移动智能终端显示驱动芯片，电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片。2018-2024年，移动智能终端显示驱动芯片由4.24亿元提升至16.14亿元，电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片由0.57亿元提升至4.84亿元。
2.7、中科蓝讯
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司成立于2016年，专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频 SoC 芯片领域主要供应商。
目前主要产品有蓝牙音箱芯片、蓝牙耳机芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片等。同时产品已进入小米、 realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
图|公司营收结构
来源：与非研究院整理
公司的主要业务收入划分问蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、数字音频芯片、无线麦克风芯片和其他芯片。
2018-2024年蓝牙耳机芯片由0.24亿元提升至10.73亿元、蓝牙音箱芯片由0.57亿元提升至3.80亿元。
2023-2024年开始智能穿戴芯片分别为0.58亿元、1.2亿元，数字音频芯片0.93亿元、1.08亿元，2024年开始无线麦克风芯片0.73亿元。
2.8、英集芯
深圳英集芯科技股份有限公司，于2022年4月19日正式登陆上交所科创板。公司成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。
英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。
图|公司营收结构
来源：与非研究院整理
公司主营产品收入分为电源管理芯片、快充协议芯片和其他业务。
2018-2024年，第一大产品电源管理芯片由1.94亿元提升至10.63亿元，第二大产品快充协议芯片由0.2亿元提升至3.39亿元，其他业务占比较小由0.02亿元提升至0.28亿元。
2.9、中科飞测
深圳中科飞测成立于2014年，公司始终坚持自主研发和自主创新的原则，依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新，公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备。
图|公司营收结构
来源：与非研究院整理
公司主要产品营收分为检测设备、量测设备和其他业务收入。
2018-2024年，公司第一大产品营收检测设备由0.33亿元提升至9.85亿元，量测设备由0.22亿元提升至3.61亿元，其他业务收入由0.01亿元提升至0.35亿元。
2.10、国民技术
国民技术股份有限公司2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市，是MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业。总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、重庆、香港、新加坡、美国奥斯汀、日本东京等地设有分支机构。
主营产品包括：MCU、安全芯片、可信计算芯片、电池管理芯片、蓝牙芯片、RCC创新产品等，广泛应用于物联网、工业控制、电机控制与驱动、电池及能源管理、汽车电子、智能家居家电、消费电子、智能表计、医疗电子、安防、生物识别、通讯、传感器，以及网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全等应用方向。
图|公司营收结构
来源：与非研究院整理
公司业务分为安全芯片类、负极材料、其他及技术服务等。
2011-2024年，安全芯片类震荡起伏，由2011年4.83亿元增长至2016年5.06亿元，又降低至2020年1.57亿元，2021-2024年维持在4-5.56亿元。
2020年，公司开始有锂电池负极材料销售业务，由1.34亿元提升至2024年5.49亿元。
其他及技术服务占比不大。
2.11、中微半导
中微半导体（深圳）股份有限公司成立于2001年，是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等，广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制（含无刷电机控制）和汽车电子等领域。
目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。
图|公司营收结构
来源：与非研究院整理
2018-2021年，公司主营业务划分为消费电子芯片、大家电和工业控制芯片、传感与信号处理芯片、家电控制芯片、其他业务，消费电子芯片由0.26亿元提升至3.78亿元，家电控制芯片由1.41亿元提升至4.90亿元，大家电和工业控制芯片由0.21亿元提升至2.02亿元，传感与信号处理芯片由0.04亿元提升至0.32亿元。
2022-2024年，公司营收划分为消费电子芯片、小家电控制芯片、大家电和工业控制芯片和汽车电子芯片。消费电子芯片由2.58亿元提升至3.59亿元，小家电控制芯片由2.66亿元提升至3.31亿元，大家电和工业控制芯片由0.92亿元提升至1.92亿元。其他占比不大。
三、总结
综上，江波龙、佰维存储、天德钰和大为股份为代表的存储模组公司，以汇顶科技为代表的指纹识别芯片设计公司，以中科蓝讯为代表的蓝牙耳机芯片设计公司、以天德钰和英集芯电源管理芯片设计公司、国民技术和中微半导为代表的MCU家电控制芯片等相关芯片设计公司在深圳居多，对深圳半导体行业营收贡献较为明显。
深圳的相关设计公司，呈现出与深圳周边的优势产业手机、汽车、通信等行业高度协调发展典型趋势。江波龙、佰维存储等企业通过与周边封测企业合作，形成 “设计-封装-测试” 闭环。中微半导、国民技术等企业依托深圳家电制造集群（如顺德、中山），实现 “芯片设计-终端应用” 的本地化协同。深圳作为全球 TWS 耳机制造中心（占全球产能 70% 以上），为中科蓝讯芯片设计企业提供了丰富的应用场景和快速市场反馈渠道。
