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    衔接上文(解析双面 PCB 工程特性与技术实现路径 上): 五、失效模式与可靠性提升 5.1 典型失效机理 某汽车电子厂商统计数据显示: 35%失效源于热机械应力 28%由电化学迁移引起 17%属于制造缺陷 20%为设计不当导致 5.2 加速寿命测试模型 使用Arrhenius方程计算: 当Ea=0.7eV时,125℃测试温度下的加速因子为62X,可实现在168小时内模拟10年寿命。 二、成本模型