芯和半导体

• 国产EDA的下一步：向系统升级

  随着AI芯片算力需求爆发，国产EDA正迎来关键转折，从单点工具走向全链路系统级解决方案，以“系统思维”应对AI时代硬件设计的复杂挑战。芯和半导体提出的“STCO”理念，从传统的“工艺驱动设计”转向“系统驱动设计”，覆盖电、热、力等多物理场耦合，实现从芯片到集群的全栈仿真与优化。EDA企业如芯和已布局三大平台，分别为Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台和集成系统仿真平台，针对AI硬件在Scale-Up与Scale-Out中的互连、供电、散热等系统级难题进行综合解决方案。AI+EDA技术重构EDA工作流，实现“仿真驱动设计”，提高设计效率并保证仿真精度。国产EDA的下一步目标是构建系统级能力，从芯片到系统的全栈EDA能力将成为中国半导体产业实现高水平科技自立自强的关键支撑。

  夏珍

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  11/06 09:40

  AI 与非观察

  
• 创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

  第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。 CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，由国务院批准设

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  09/24 08:32

  芯片 eda

  
• 创造历史，首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA诞生

  2025年9月23日，中国上海讯——今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。 CIIF

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  09/23 17:10

  工博会

  
• 芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态携手麒麟软件完成操作系统级互认证

  近日，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）与麒麟软件有限公司（以下简称“麒麟软件”）共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。 2025年信创产业进入全面攻坚期。据赛迪数据，近两年国产EDA

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  08/13 07:11

  芯片 eda

  
• 破壁者：国产先进封装技术推动全球半导体产业变革

  2025年4月16日，先进封装产业发展（无锡）峰会在无锡举行。本次大会由深芯盟、深圳市坪山区人民政府主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、G7+无锡校友联盟、《电子与封装》协办，邀请了长三角乃至全国的先进封装企业和专家，共同探讨先进封装工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。 上午9点，大会准时开始，由深圳市半导体与集成电路产业联盟执行秘书长张建致迎致词。而后，各大企业领袖分享了基

  曹顺程

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  04/17 16:35

  chiplet 封装测试

  
• 华大九天拟收购芯和半导体，国产EDA产业整合加速

  3月17日，国产EDA（电子设计自动化）软件龙头华大九天发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体的控股权。

  Supplyframe四方维

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  03/20 19:08

  与非观察 eda

  
• 国产EDA重大并购！600亿龙头拟吞并同行

  3月18日报道，周一，国产EDA软件龙头华大九天发布公告，宣布正在筹划发行股份及支付现金等方式收购国产EDA企业芯和半导体。华大九天的股票现已停牌，停牌前总市值605亿元，预计将在3月31日前披露收购细节。

  芯东西

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  03/19 10:40

  华大九天 芯和半导体

  
• 华大九天拟购买芯和半导体控股权

  3月17日上午，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）股票临时停牌。午间，该公司发布公告，宣布停牌原因，系正在筹划以发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司的控股权。

  中国电子报

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  03/18 10:30

  华大九天 芯和半导体

  
• 并购王炸！华大九天 “突袭” 芯和半导体

   2025年3月17日午间，国内EDA（电子设计自动化）龙头企业华大九天（301269.SZ）发布公告，宣布拟通过发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）的控股权。因交易存在不确定性，公司股票自当日开市起停牌，并计划在10个交易日内披露具体方案。  

  旺材芯片

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  03/18 10:10

  华大九天 芯和半导体

  
• 突发！张江这家半导体龙头拟被收购

  3月17日午间，华大九天公告，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）的控股权，公司与本次交易的主要交易对方已签署意向协议，初步达成购买资产意向。本次交易的具体方案待由协议各方及标的公司股东进一步协商确定，并签署正式股份收购协议。

  张通社

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  03/18 09:55

  华大九天 芯和半导体

  
• EDA小巨人！位于张江！正在A股IPO

  芯和半导体此次启动IPO计划，无疑是其发展历程中的又一重大战略举措。近日，‌芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券‌。

  张通社

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  02/11 10:20

  eda 芯和半导体

  
• 共商AI时代挑战与应对策略，第八届中国系统级封装大会有哪些精彩看点？

  我们还看到英伟达通过NVLink互联，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超级芯片，再通过NVLink Switch将2颗GB200超级芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡级的“超异构”加速计算平台；18个“超异构”加速计算平台又可以形成一个GB200 NVL72服务器机架；8个GB200 NVL72服务器机架加上1台QUANTUM INFINIBAND交换机又形成了一个GB200计算机柜。通过这样的级联方式，当前英伟达的AI工厂已经集成了32000颗GPU，13PB内存，58PB/s的带宽，AI算力达到645 exaFLOPS。

  夏珍

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  2024/12/06

  与非观察 AI芯片

  
• “集成系统创新，连接智能未来” 2024芯和半导体用户大会隆重召开

  芯和半导体在上海隆重举行了2024 EDA用户大会。此次大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，聚焦于系统设计分析，深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。 上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武与EDA平方秘书长曾璇共同为大会揭幕并致辞。他们高度赞扬了芯和半导体在过去一年里所取得的成绩，尤其是Chiplet EDA一体化设计分析方面已超越国际同行、达到

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  2024/10/28

  eda chiplet

  
• 国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

  时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。 芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖 芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特

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  2024/06/25

  eda 芯和半导体

  
• 芯和半导体发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

  芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。 发布亮点包

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  2024/02/05

  eda chiplet

  
• 极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

  高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”E

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  2023/10/26

  数据中心 eda

  
• 全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

    大会亮点 五大理由 今年最不能错过的用户大会之一 1. 主旨演讲 集“汽车电子、人工智能、5G通讯、数据中心”等多家领先伙伴的大咖演绎 2. AI-HPC-Chiplet论坛 围绕Chiplet从“工艺、设计、应用到生产”的全生态技术大分享 3. 高速高频系统论坛 覆盖从“片上芯片、封装、连接器到PCB”的全产业链解决方案 4. 生态伙伴展示区 网罗“EDA、IP、晶圆厂、封装、测试

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  2023/10/17

  人工智能 eda

  
• 芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

  2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对

  李坚

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  2023/07/11

  eda 芯和半导体

  
• 连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

  芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。 芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。 作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一，IPD集成无源器件能

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  1126

  2023/06/15

  eda 芯和半导体
• 芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖

  3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

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  807

  2023/03/31

  eda 芯和半导体

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