焊锡_焊锡是什么意思

关于晶振回流焊工艺你知道哪些

温度曲线：晶振的"生死时速" 晶振回流焊的第一准则是：温度不是越高越好，而是越准越好。行业数据显示，无源晶振的回流焊峰值温度必须严格控制在260±5℃，且高温持续时间不得超过7秒。这个温度区间被工程师称为"黄金窗口"——低于255℃可能导致焊锡不熔，高于265℃则会引发晶振内部结构损伤。不同封装的晶振对温度的耐受能力差异显著。陶瓷封装晶振如同经过特训的特种兵，在高温下能保持稳定；而塑料封装晶振则

晶发电子

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08/14 17:21

晶振电路板

理解SMT焊锡焊接原理：表面润湿与可焊性

表面润湿，是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。润湿表示液态焊料与被焊接表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物（IMC），它是软钎焊接良好的标志。

SMT工程师之家

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08/07 13:47

SMT 焊接

QFN封装桥连现象分析与改进建议

QFN封装中的桥连现象，尤其在双排QFN的内排焊点间较为常见，而单排QFN则相对较少出现。桥连是由于焊料被挤压到非润湿面而形成的，这通常会导致电气短路，严重影响电路的性能和可靠性。

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2024/12/06

pcb 焊锡

大研智造丨解析塑封微摄像头回流焊湿热应力失效与激光焊锡机优势

环氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸湿性，对于环氧塑封器件，潮湿环境中的水分子可通过湿扩散过程进入封装器件内。湿气进入后会引起材料膨胀，产生湿应力，同时吸湿材料和非吸湿材料间界面的结合性能也会因吸湿而下降。在吸湿与热载荷共同作用下，器件常出现湿热相关的失效损坏等可靠性问题。

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2024/11/25

激光焊接机回流焊

大研智造丨电子装联中的静电放电危害：ESD防护策略详解

1. 引言在当今这个技术日新月异的时代，电子元器件的尺寸和功能不断突破极限。然而，这种进步也带来了新的挑战：元器件的静电敏感电压降低，使得即使是微弱的静电电压也可能造成器件击穿，引发断路或短路，甚至使整个部件失效。ESD产生的电磁脉冲还可能导致逻辑电路异常翻转、数据错误和丢失。这些问题不仅影响组件、设备和系统的可靠性，还可能对电子产品的质量和制造商的声誉造成严重影响。尽管如此，许多人仍然存在“重

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2024/11/20

激光焊接机焊接设备

焊锡

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