端侧AI

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  • 芯原戴伟民: 端侧AI战局开启,以开放硬件与极致能效务实进取
    在全球科技界为“超智能”的降临而兴奋与焦虑交织之时,在中国“百模大战”的硝烟逐渐散去之际,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以其一贯的冷静与前瞻性,为业界指出了另一条通往未来的路径,即端侧AI。 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士 近日在成都举办的ICCAD Expo 2025上,戴伟民深入剖析了AI发展的现状与未来,系统性地阐述了芯原围绕AI、Chiplet 与RISC-V 构建的差异化
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    芯原戴伟民: 端侧AI战局开启,以开放硬件与极致能效务实进取
  • 定档12月26日!星宸科技邀您参加2025开发者大会暨产品发布会
    星宸科技将于2025年12月26日在深圳湾万丽酒店举办“Leading AI Everywhere”开发者大会暨产品发布会,聚焦端侧AI技术发展趋势,发布智慧视觉、智慧车载、智能机器人等五大产品线最新成果,并设立专题分论坛、百人工程师工作坊和全景生态展区,助力开发者提升技术水平,共同推动AI技术普惠发展。
    定档12月26日!星宸科技邀您参加2025开发者大会暨产品发布会
  • 一场关于端侧AI计算效率的静默革命
    安谋科技发布“周易”X3 NPU IP,具备8-80 FP8 TFLOPS浮点算力和256GB/s单核带宽,采用DSP+DSA混合架构,专为大模型优化,实测效能显著。通过算法-硬件协同优化,软件层压缩模型权重并实时解压,提升带宽利用效率。同时,开源Compass AI平台,增强开发者生态,助力端侧AI从工具向智能体转型。
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  • 这类存储,AI端侧悄然走红
    随着AI功能在小型设备中的广泛应用,高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求急剧上升。全球半导体存储产品市场规模因AI渗透而迅速扩张,特别是嵌入式存储市场,预计在未来五年内保持高速增长。本土厂商如晶存科技、佰维存储、江波龙和德明利凭借技术创新和市场需求,取得了显著成绩。此外,新型非易失性存储技术如MRAM、ReRAM等也开始在嵌入式应用中崭露头角,为存储性能和能效带来新突破。
    这类存储,AI端侧悄然走红
  • 国产SoC芯片公司,Q3业绩起飞
    端侧AI推动SoC芯片需求爆发,国产芯片公司展现强劲增长势头。瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、全志科技、恒玄科技和中科蓝讯等公司在Q3业绩上取得了显著增长,显示出AIoT及相关芯片市场的稳步发展。随着智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车和智能家居等领域的快速发展,对SoC芯片的算力和能效提出了更高要求。国产芯片公司通过技术创新和多样化的产品布局,力争在全球SoC市场占据有利位置。
    国产SoC芯片公司,Q3业绩起飞