端侧AI

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  • RockAI CMO邹佳思:端侧智能如何通过「原生记忆」与「自主学习」,完成从工具迈向伙伴的人机关系
    端侧智能取代Transformer走向尽头,AI发展迎来新机遇。端侧智能通过本地私有化部署的AI模型实现设备间的智能互联,避免云端参与,节省成本并保障隐私。端侧智能的核心在于设备端的自主进化和学习能力,而非单纯依赖大规模参数的云端模型。随着端侧智能的发展,设备间协作将成为实现群体智能的关键途径,推动AI技术在日常生活的深入应用。
    RockAI CMO邹佳思:端侧智能如何通过「原生记忆」与「自主学习」,完成从工具迈向伙伴的人机关系
  • IO资本赵占祥:绕开HBM依赖,国产AI芯片正在走哪些新路线?
    赵占祥在第八届GAIR全球人工智能与机器人大会上发表演讲,强调国产AI芯片在云端、边缘、端侧和IoT末端的应用前景,并详细介绍了多种技术路线,如TPU、Hybrid Bonding、大容量SRAM推理芯片以及分布式互联方案。他认为端侧芯片市场潜力巨大,尤其是AI眼镜,预计明年将迎来销量增长。他还指出,端侧芯片发展面临的挑战包括功耗和生态系统整合,以及如何实现商业闭环。
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    2025/12/21
    IO资本赵占祥:绕开HBM依赖,国产AI芯片正在走哪些新路线?
  • 端侧智能体崛起,高通携手产业链带来AI普惠新体验
    2025数智科技生态大会上,高通展示了终端侧AI的实时演示,并强调了云-边-端协同发展的必要性。高通提出“云强、网稳、端智能”的三维协同理念,认为这是推动AI普惠的关键。高通还介绍了其全栈技术体系如何支持端侧AI的发展,特别是在5G-A与6G技术的支持下,实现了云、边、端之间的高效协同。此外,高通通过与合作伙伴的生态共建,推动了AI在消费和行业领域的全场景落地,展示了其在推动AI规模化落地方面的努力和成就。
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  • 芯原戴伟民: 端侧AI战局开启,以开放硬件与极致能效务实进取
    在全球科技界为“超智能”的降临而兴奋与焦虑交织之时,在中国“百模大战”的硝烟逐渐散去之际,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以其一贯的冷静与前瞻性,为业界指出了另一条通往未来的路径,即端侧AI。 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士 近日在成都举办的ICCAD Expo 2025上,戴伟民深入剖析了AI发展的现状与未来,系统性地阐述了芯原围绕AI、Chiplet 与RISC-V 构建的差异化
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    2025/11/27
    芯原戴伟民: 端侧AI战局开启,以开放硬件与极致能效务实进取
  • 定档12月26日!星宸科技邀您参加2025开发者大会暨产品发布会
    星宸科技将于2025年12月26日在深圳湾万丽酒店举办“Leading AI Everywhere”开发者大会暨产品发布会,聚焦端侧AI技术发展趋势,发布智慧视觉、智慧车载、智能机器人等五大产品线最新成果,并设立专题分论坛、百人工程师工作坊和全景生态展区,助力开发者提升技术水平,共同推动AI技术普惠发展。
    定档12月26日!星宸科技邀您参加2025开发者大会暨产品发布会