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端侧AI

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  • AI时代终端大变局丨云边端协同路线成为共识,什么是端侧AI的终途?
    AI时代,终端设备的端侧模型处理能力备受关注。“云边端协同”成为行业共识,但具体哪些任务应放在端侧运行仍有争议。一方面,节省成本是重要驱动力,另一方面,端侧模型需要满足实时性和隐私安全需求。随着设备内存容量的增加,端侧模型的规模也随之扩大,但整体趋势是收敛至适合设备的大小。为了应对这一挑战,开发者们采用了混合专家模型和量化技术来实现模型的轻量化。此外,快速迭代的模型产品也在不断提升端侧设备的功能上限。
  • 端侧AI下半场,从跑起来到会思考
    在2025年世界人工智能大会期间,展示了AI手机能够在短时间内完成长篇法律文档的本地分析处理,功耗仅相当于手机快充水平。端侧AI芯片的爆发标志着AI技术从云端走向日常应用,中国企业虽在市场规模上落后,但在技术创新和差异化竞争方面表现出强劲势头。国产厂商通过多样化技术路径,如炬芯科技的存算一体技术和瑞芯微的算力倍增器,推动了端侧AI芯片的发展。尽管存在规模和盈利能力的差距,中国企业在细分市场取得快速增长,通过敏捷生存策略应对挑战。未来的竞争将集中在智能体硬件化、场景纵深和生态建设等方面,谁能构建最佳的开发者生态系统,谁将在端侧AI芯片市场中脱颖而出。
    端侧AI下半场,从跑起来到会思考
  • 1600亿!北京存储芯片巨头登陆港交所,清华帮掌舵,开盘涨超45%
    兆易创新成功登陆港股,成为全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均进入全球前十的集成电路设计公司。公司2024年收入逾73亿元,净利润同比飙升。兆易创新的核心产品包括NOR Flash、NAND Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片和传感器芯片,涵盖了“感存算控连”生态协同解决方案的基础。公司拥有强大的技术研发团队和技术储备,已获得1016项专利。兆易创新的五大客户均为分销商,产品销往全球各地。
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  • 单芯片700 TOPS!高通亮出机器人芯片大招,PC汽车IoT全家桶CES暴更
    高通CES发布PC、汽车、机器人和物联网领域新品,涵盖AI算力、高效能芯片及全面解决方案,展示其在端侧AI领域的领导地位,推动AI从数字世界走向物理世界。
    单芯片700 TOPS!高通亮出机器人芯片大招,PC汽车IoT全家桶CES暴更
  • 从移动设备到机器人,高通如何解锁端侧AI的「全域智能」?
    CES 2026上,高通展示了其在AI端侧扩展的战略,推出了多项新技术和产品,包括骁龙X2 Plus、跃龙IQ10处理器、跃龙Q-8750与Q-7790处理器等,涵盖了PC、汽车、机器人和物联网等多个领域。高通强调了端侧智能的重要性,认为AI应从云端扩展到终端,以应对日益增长的本地算力需求。此外,高通还展示了其在物理AI方面的进展,特别是在汽车和机器人领域,通过高性能芯片和完整的解决方案来推动具身智能的发展。整体来看,高通的目标是在AI时代继续保持其端侧性能的优势,并推动智能在端、边、云协同演进,构建全域智能生态。
    从移动设备到机器人,高通如何解锁端侧AI的「全域智能」?