端侧AI

• 飞凌嵌入式×安谋科技｜JishuShell助力OpenClaw在RK3588上快速部署

  OpenClaw开源AI智能体框架凭借其强大的模型能力和自主执行能力，在端侧AI Agent领域迅速崛起。然而，复杂的部署流程阻碍了其大规模落地。飞凌嵌入式与安谋科技联合推出的JishuShell一键部署工具，通过简化部署步骤、增强安全性、提供可视化管理和优化工具生态，显著提升了OpenClaw的易用性和实用性。基于FET3588-C核心板，JishuShell成功实现了“一行命令、一杯咖啡时间”的部署，使得端侧AI Agent能够广泛应用于工业巡检、智能家居、边缘计算等领域，极大地降低了部署门槛，推动了AI技术的普惠化。未来，双方将继续优化JishuShell，共同构建端侧AI的新生态系统。

  飞凌嵌入式

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  04/10 15:46

  OpenClaw 端侧AI
• 数亿元！端侧AI芯片公司完成又一轮融资交割！

  光羽芯辰完成数亿元融资，彰显高性能端侧大模型芯片赛道的火热态势。该赛道因AI技术转型与多样化应用场景需求而迅速发展，高性能端侧大模型芯片因其卓越性能、效率与适应性成为核心竞争点。光羽芯辰提出基于3D DRAM的近存计算架构，引领行业技术创新趋势。未来，高性能端侧大模型芯片将朝高能效比、场景化、标准化与国产化的方向加速演进，国产企业有望打破国际垄断，提升市场份额。

  是说芯语

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  04/07 22:18

  大模型 端侧AI
• 完美！KittenTTS 实战：我在树莓派上部署最小的开源语音合成小模型！

  KittenTTS是一款轻量级的文本转语音(TTS)项目，适用于嵌入式端侧AI。它具有15M参数的小模型，只需25MB即可存储，并能在树莓派上流畅运行。项目提供了详细的部署步骤，包括前置准备、Python环境配置、安装依赖等。测试结果显示，nano FP32是最快速的模型，而INT8量化版本反而比FP32慢约2.9倍。尽管Arduino/ESP32无法运行此项目，但在树莓派上表现良好且无需GPU。

  上海晶珩电子科技有限公司

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  03/25 10:43

  树莓派 端侧AI
• 中概股新叙事：端侧AI与电动车出海的双重重估

  当人工智能从云端回流到终端，当电动车从中国走向全球，资本市场正在为中概股重写一套全新的估值语言。过去十年，投资者习惯于用用户增长、日活数据和流量变现效率来衡量一家中国科技公司的价值，这套逻辑在互联网黄金时代无往不利。然而，随着宏观环境的变迁与技术周期的迭代，旧的标尺正在失效。这一次，市场关注的焦点不再是平台流量，而是“硬科技 + 全球化”的双轮驱动。这种转变并非简单的概念炒作，而是基于产业底层逻辑

  美股研究社

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  03/19 23:36

  AI 电动车
• 端侧AI进入生态与场景决胜时代，上海海思给出端侧AI最优解：五芯布局、开源OS、兼容200款模型

  上海海思在AWE展出基于CV610的ZeroClaw部署方案，端侧与低功耗嵌入式场景打造的“龙虾”来了，支持配置QQ机器人为用户干活。这一热潮同样席卷了AWE。AI已然成为驱动新质生产力的核心引擎与国家战略级赛道。与此同时，AI智能体、OpenClaw也成为两会代表热议的话题。端侧AI竞争正从硬件比拼转向生态协同与场景落地能力的综合较量。上海海思的端侧AI策略全新升级，围绕全场景算力覆盖、降低开发门槛、强化AI落地能力三大方向实现全方位升级，为端侧AI规模化商用提供了完整可行的实践路径。

  智东西

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  03/13 13:39

  智能体 端侧AI

  
• 3分钟吃透RV1126B核心板，端侧AI选型直接抄作业

  对于边缘AI领域的开发者而言，选对核心板就是项目成功的一半。大家无需花费大量精力去筛选对比，今天小编用3分钟的时间，带大家快速吃透飞凌嵌入式FET1126BJ-S核心板——一款基于瑞芯微RV1126BJ处理器打造，精准应对端侧AI开发痛点、亮点拉满的实用型核心板，看完直接决定要不要入手～

  飞凌嵌入式

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  03/12 08:51

  核心板 端侧AI
• MWC现场直击丨个人AI不再“困”于手机，端侧智能进入“分布式”时代

  MWC 2026展示了个人AI从单一硬件向分布式能力转变的趋势，强调形态服务于用户体验的核心需求。高通提出“好-更好-最好”的处理模式，通过小型设备与强大设备的协作，实现高效任务分派。尽管存在品牌壁垒和技术挑战，但通过SDK和参考设计平台，有望促进跨端协同，提升用户体验。功耗低、隐私保障和价格合理成为关键考量因素。

  中国电子报

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  03/09 09:27

  MWC 端侧AI

  
• 汽车AI Box研究：加速端侧AI落地的新路径

  佐思汽研发布的《2026年汽车AI Box研究报告》探讨了汽车AI Box的应用现状及其未来趋势。报告指出，AI Box作为端侧AI落地的“加速器”，通过提供大算力芯片和预置的基础AI算法框架，解决了传统端侧AI面临的算力和模型性能瓶颈问题。AI Box适用于中低端车型的座舱升级和后装市场的车辆改造，通过USB线连接并支持多种连接方式，实现手车互联。报告强调了AI Box的核心配置要求，包括异构计算平台、高效AI工具链和实时中间件，以及产业链各方在物理接口标准化、数据交换协议通用化、功能安全认证常态化和软件框架生态化方面的努力。

  佐思产研

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  02/21 08:55

  端侧AI

  
• AI时代终端大变局丨云边端协同路线成为共识，什么是端侧AI的终途？

  AI时代，终端设备的端侧模型处理能力备受关注。“云边端协同”成为行业共识，但具体哪些任务应放在端侧运行仍有争议。一方面，节省成本是重要驱动力，另一方面，端侧模型需要满足实时性和隐私安全需求。随着设备内存容量的增加，端侧模型的规模也随之扩大，但整体趋势是收敛至适合设备的大小。为了应对这一挑战，开发者们采用了混合专家模型和量化技术来实现模型的轻量化。此外，快速迭代的模型产品也在不断提升端侧设备的功能上限。

  中国电子报

  968

  02/03 11:25

  AI 智能终端
• 端侧AI下半场，从跑起来到会思考

  在2025年世界人工智能大会期间，展示了AI手机能够在短时间内完成长篇法律文档的本地分析处理，功耗仅相当于手机快充水平。端侧AI芯片的爆发标志着AI技术从云端走向日常应用，中国企业虽在市场规模上落后，但在技术创新和差异化竞争方面表现出强劲势头。国产厂商通过多样化技术路径，如炬芯科技的存算一体技术和瑞芯微的算力倍增器，推动了端侧AI芯片的发展。尽管存在规模和盈利能力的差距，中国企业在细分市场取得快速增长，通过敏捷生存策略应对挑战。未来的竞争将集中在智能体硬件化、场景纵深和生态建设等方面，谁能构建最佳的开发者生态系统，谁将在端侧AI芯片市场中脱颖而出。

  半导体产业纵横

  723

  01/21 13:08

  端侧AI

  
• 1600亿！北京存储芯片巨头登陆港交所，清华帮掌舵，开盘涨超45%

  兆易创新成功登陆港股，成为全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均进入全球前十的集成电路设计公司。公司2024年收入逾73亿元，净利润同比飙升。兆易创新的核心产品包括NOR Flash、NAND Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片和传感器芯片，涵盖了“感存算控连”生态协同解决方案的基础。公司拥有强大的技术研发团队和技术储备，已获得1016项专利。兆易创新的五大客户均为分销商，产品销往全球各地。

  芯东西

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  01/14 17:27

  存储芯片 端侧AI

  
• 单芯片700 TOPS！高通亮出机器人芯片大招，PC汽车IoT全家桶CES暴更

  高通CES发布PC、汽车、机器人和物联网领域新品，涵盖AI算力、高效能芯片及全面解决方案，展示其在端侧AI领域的领导地位，推动AI从数字世界走向物理世界。

  智东西

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  01/12 09:43

  机器人 国际消费电子展（CES）

  
• 从移动设备到机器人，高通如何解锁端侧AI的「全域智能」？

  CES 2026上，高通展示了其在AI端侧扩展的战略，推出了多项新技术和产品，包括骁龙X2 Plus、跃龙IQ10处理器、跃龙Q-8750与Q-7790处理器等，涵盖了PC、汽车、机器人和物联网等多个领域。高通强调了端侧智能的重要性，认为AI应从云端扩展到终端，以应对日益增长的本地算力需求。此外，高通还展示了其在物理AI方面的进展，特别是在汽车和机器人领域，通过高性能芯片和完整的解决方案来推动具身智能的发展。整体来看，高通的目标是在AI时代继续保持其端侧性能的优势，并推动智能在端、边、云协同演进，构建全域智能生态。

  雷峰网

  1355

  01/08 14:35

  国际消费电子展（CES） 端侧AI

  
• 恩智浦端侧AI开发板评测：边缘智能来了

  随着物联网设备的爆炸式增长和人工智能技术的深度融合，边缘智能应运而生。而实现边缘计算的关键在于具备强大算力且低功耗的边缘处理器。本次与非网将评测的恩智浦FRDM-MCXN947开发板，正是基于集成了神经处理单元的MCXN947芯片设计的低成本评估平台。 硬件介绍 FRDM-MCXN947为黑色PCB板，开发板尺寸保持了FRDM系列一贯的Arduino Uno兼容接口，方便与各种扩展板连接使用。整体

  曹顺程

  6179

  01/05 08:44

  MCU 边缘计算

  
• RockAI CMO邹佳思：端侧智能如何通过「原生记忆」与「自主学习」，完成从工具迈向伙伴的人机关系

  端侧智能取代Transformer走向尽头，AI发展迎来新机遇。端侧智能通过本地私有化部署的AI模型实现设备间的智能互联，避免云端参与，节省成本并保障隐私。端侧智能的核心在于设备端的自主进化和学习能力，而非单纯依赖大规模参数的云端模型。随着端侧智能的发展，设备间协作将成为实现群体智能的关键途径，推动AI技术在日常生活的深入应用。

  雷峰网

  565

  2025/12/22

  端侧AI Transformer

  
• IO资本赵占祥：绕开HBM依赖，国产AI芯片正在走哪些新路线？

  赵占祥在第八届GAIR全球人工智能与机器人大会上发表演讲，强调国产AI芯片在云端、边缘、端侧和IoT末端的应用前景，并详细介绍了多种技术路线，如TPU、Hybrid Bonding、大容量SRAM推理芯片以及分布式互联方案。他认为端侧芯片市场潜力巨大，尤其是AI眼镜，预计明年将迎来销量增长。他还指出，端侧芯片发展面临的挑战包括功耗和生态系统整合，以及如何实现商业闭环。

  雷峰网

  1334

  2025/12/21

  AI芯片 HBM

  
• 端侧智能体崛起，高通携手产业链带来AI普惠新体验

  2025数智科技生态大会上，高通展示了终端侧AI的实时演示，并强调了云-边-端协同发展的必要性。高通提出“云强、网稳、端智能”的三维协同理念，认为这是推动AI普惠的关键。高通还介绍了其全栈技术体系如何支持端侧AI的发展，特别是在5G-A与6G技术的支持下，实现了云、边、端之间的高效协同。此外，高通通过与合作伙伴的生态共建，推动了AI在消费和行业领域的全场景落地，展示了其在推动AI规模化落地方面的努力和成就。

  通信世界网

  713

  2025/12/09

  智能体 端侧AI

  
• 芯原戴伟民： 端侧AI战局开启，以开放硬件与极致能效务实进取

  在全球科技界为“超智能”的降临而兴奋与焦虑交织之时，在中国“百模大战”的硝烟逐渐散去之际，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以其一贯的冷静与前瞻性，为业界指出了另一条通往未来的路径，即端侧AI。 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士 近日在成都举办的ICCAD Expo 2025上，戴伟民深入剖析了AI发展的现状与未来，系统性地阐述了芯原围绕AI、Chiplet 与RISC-V 构建的差异化

  高扬

  4743

  2025/11/27

  RISC-V NPU

  
• 定档12月26日！星宸科技邀您参加2025开发者大会暨产品发布会

  星宸科技将于2025年12月26日在深圳湾万丽酒店举办“Leading AI Everywhere”开发者大会暨产品发布会，聚焦端侧AI技术发展趋势，发布智慧视觉、智慧车载、智能机器人等五大产品线最新成果，并设立专题分论坛、百人工程师工作坊和全景生态展区，助力开发者提升技术水平，共同推动AI技术普惠发展。

  与非网编辑

  1158

  2025/11/26

  SoC 端侧AI

  
• 一场关于端侧AI计算效率的静默革命

  安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，具备8-80 FP8 TFLOPS浮点算力和256GB/s单核带宽，采用DSP+DSA混合架构，专为大模型优化，实测效能显著。通过算法-硬件协同优化，软件层压缩模型权重并实时解压，提升带宽利用效率。同时，开源Compass AI平台，增强开发者生态，助力端侧AI从工具向智能体转型。

  TechSugar

  724

  2025/11/20

  安谋科技 端侧AI

  

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