ASP_ASP是什么意思

研报 | 存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限

TrendForce报告显示，存储器ASP提升致供应商获利增加，DRAM和NAND Flash资本支出将持续上升，重点转向制程技术升级和高附加值产品。Micron、SK hynix和Samsung分别计划大幅增加资本支出，而Kioxia/SanDisk则积极扩大产能。NAND Flash市场需求强劲，预计2026年供需紧张将继续。

TrendForce集邦咨询

808

11/14 11:10

存储器 NAND Flash

2Q25 DRAM营收季增17.1%，SK海力士市占

2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，整体营收为316.3亿美元，季增17.1%。平均销售单价(ASP)随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采购动能增温，加速DRAM原厂库存去化，多数产品的合约价也因此止跌翻涨。观察主要供应商第二季营收表现，SK hynix（SK海力士）位元出货量优于目标计划，

与非网编辑

349

09/02 15:15

dram HBM

1Q25淡季效应减轻，晶圆代工营收季减至5.4%

2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工

与非网编辑

718

06/09 14:20

智能手机晶圆代工

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高，台积电先进制程表现卓越

2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。 TrendForce集邦咨询表示，国际形势变化对晶圆代工产业的影响开始发酵。其中，应对电视、PC/NB提前出货至美国的需求，20

与非网编辑

834

03/11 08:25

晶圆代工 IC

意法半导体推出灵活、面向未来的智能电表通信解决方案，助力能源转型

新推出的 ST85MM可编程电力线通信 (PLC)调制解调器原生支持最新的经过现场验证的 Meters and More 和 PRIME1.4 标准，提高智能电表部署的灵活性意法半导体在10 月 22 日至 24 日米兰 Enlit Europe 展会上展出智能电网多连接解决方案意法半导体的 ST85MM 可编程电力线通信 (PLC) 调制解调器原生支持经过现场验证的 Meters and

与非网编辑

1159

2024/10/23

意法半导体 plc

ASP

文章