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ASP(Application Service Provider)即应用服务提供商。ASP可为用户设备的配置、租赁和管理应用提供解决方案。ASP是在因特网产业发展中产生的一种服务模式,这种新的应用服务模式正在国际范围内悄然兴起。

ASP(Application Service Provider)即应用服务提供商。ASP可为用户设备的配置、租赁和管理应用提供解决方案。ASP是在因特网产业发展中产生的一种服务模式,这种新的应用服务模式正在国际范围内悄然兴起。收起

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  • 研报 | 存储器产业2026年资本支出仍显保守,对位元产出成长助力有限
    TrendForce报告显示,存储器ASP提升致供应商获利增加,DRAM和NAND Flash资本支出将持续上升,重点转向制程技术升级和高附加值产品。Micron、SK hynix和Samsung分别计划大幅增加资本支出,而Kioxia/SanDisk则积极扩大产能。NAND Flash市场需求强劲,预计2026年供需紧张将继续。
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  • 2Q25 DRAM营收季增17.1%,SK海力士市占
    2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长,加上HBM出货规模扩张,整体营收为316.3亿美元,季增17.1%。平均销售单价(ASP)随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采购动能增温,加速DRAM原厂库存去化,多数产品的合约价也因此止跌翻涨。 观察主要供应商第二季营收表现,SK hynix(SK海力士)位元出货量优于目标计划,
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    09/02 15:15
    2Q25 DRAM营收季增17.1%,SK海力士市占
  • 1Q25淡季效应减轻,晶圆代工营收季减至5.4%
    2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收季减约5.4%,收敛至364亿美元。 展望第二季营收表现,整体动能逐步放缓,唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续,加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动,以及AI HPC需求稳定,将成为带动第二季产能利用率和出货的关键,预期前十大晶圆代工
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  • 4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高,台积电先进制程表现卓越
    2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长,以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续,带动高价晶圆出货增长,抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击,前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%,达384.8亿美元,再创新高。 TrendForce集邦咨询表示,国际形势变化对晶圆代工产业的影响开始发酵。其中,应对电视、PC/NB提前出货至美国的需求,20
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  • 意法半导体推出灵活、面向未来的智能电表通信解决方案,助力能源转型
    新推出的 ST85MM可编程电力线通信 (PLC)调制解调器原生支持最新的经过现场验证的 Meters and More 和 PRIME1.4 标准,提高智能电表部署的灵活性 意法半导体在10 月 22 日至 24 日米兰 Enlit Europe 展会上展出智能电网多连接解决方​​案 意法半导体的 ST85MM 可编程电力线通信 (PLC) 调制解调器原生支持经过现场验证的 Meters and
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