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联电成立于1980年，是中国台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者，持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势，包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有12,000名员工，在中国台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。收起展开全部

产业链半导体半导体制造收起展开全部

世界芯片产业地图——中国台湾
在全球半导体产业链中，中国台湾地区始终扮演着“核心供给者”的关键角色。截至 2024 年，中国台湾地区贡献了全球56%的晶圆代工产能，其中台积电独占52%；近30%的封测产能，日月光集团稳居全球第一；以及超20%的半导体设计产值。从 AI 芯片的先进制程代工，到汽车电子的特色工艺供给，再到消费电子的封测服务，中国台湾地区半导体产业已深度嵌入全球科技制造的“命脉环节”，成为支撑全球算力、智能终端发展

王兵

1.3万

09/23 08:44

晶圆代工 2nm工艺
对比TSMC和UMC的财报数据，仔细看看晶圆代工厂的两种商业模式
我之前就写过文章说大家有必要研究一下TSMC（台积电）和UMC（联华电子）的财务数据，但这个事情断断续续、一直没有彻底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的财务数据，而且我也终于抽时间把UMC的正式财报下载完毕。趁这两天稍有时间，把所需的数据和图表都整理分析制作完毕，可以发表结论了

半导体综研

3092

2024/11/30

台积电晶圆代工厂