ASP_ASP资讯 - 与非网

大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价

全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因TSMC规划减产而带动转单，且部分晶圆厂转移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程产能至Power订单、中国大陆供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。 2025年下半年以来，TSMC、Samsung Foundry（三星晶圆代工）两大厂减产八英寸产能，加上AI Server / Gen

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05/07 14:35

晶圆厂 TSMC

Q1均价大涨70%，南亚科技净利狂飙14.4倍！

南亚科技一季度营收暴增582.9%，净利同比暴增1442.8%，得益于AI需求强劲及产品ASP大幅上涨超70%。尽管销量环比下滑，但毛利率大幅提升，预估第二季ASP将继续增长，全年供需紧俏。南亚科技将推进第三代、第四代10nm级制程及EUV技术开发，泰山新厂扩建进展顺利，产能将于2027年初投产。此外，四大客户参与私募股权认购，增强合作关系并确保多元化产品供应。

芯智讯

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04/14 23:16

人工智能 ASP

闪迪，连续三个季度业绩增长

闪迪2025年第四季度营业利润激增至上一季度的6倍，主要得益于ASP的显著上涨和各领域的销售额增长。其中，“边缘”领域销售额增长最快，受益于PC、移动设备和AI需求；“消费类”领域销售额增长，高价位产品的销售推动利润提升；“数据中心”领域销售额也因AI基础设施建设需求而大幅增长。

芯世相

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02/26 10:00

NAND闪存闪迪

研报 | 存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限

TrendForce报告显示，存储器ASP提升致供应商获利增加，DRAM和NAND Flash资本支出将持续上升，重点转向制程技术升级和高附加值产品。Micron、SK hynix和Samsung分别计划大幅增加资本支出，而Kioxia/SanDisk则积极扩大产能。NAND Flash市场需求强劲，预计2026年供需紧张将继续。

TrendForce集邦咨询

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2025/11/14

存储器 NAND Flash

2Q25 DRAM营收季增17.1%，SK海力士市占

2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长，加上HBM出货规模扩张，整体营收为316.3亿美元，季增17.1%。平均销售单价(ASP)随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采购动能增温，加速DRAM原厂库存去化，多数产品的合约价也因此止跌翻涨。观察主要供应商第二季营收表现，SK hynix（SK海力士）位元出货量优于目标计划，

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2025/09/02

dram HBM

1Q25淡季效应减轻，晶圆代工营收季减至5.4%

2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工

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2025/06/09

智能手机晶圆代工

4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高，台积电先进制程表现卓越

2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。 TrendForce集邦咨询表示，国际形势变化对晶圆代工产业的影响开始发酵。其中，应对电视、PC/NB提前出货至美国的需求，20

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2025/03/11

晶圆代工 IC

意法半导体推出灵活、面向未来的智能电表通信解决方案，助力能源转型

新推出的 ST85MM可编程电力线通信 (PLC)调制解调器原生支持最新的经过现场验证的 Meters and More 和 PRIME1.4 标准，提高智能电表部署的灵活性意法半导体在10 月 22 日至 24 日米兰 Enlit Europe 展会上展出智能电网多连接解决方案意法半导体的 ST85MM 可编程电力线通信 (PLC) 调制解调器原生支持经过现场验证的 Meters and

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2024/10/23

意法半导体 plc

第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与Gl

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2024/09/02

晶圆代工厂 PMIC

瑞声科技CFO郭丹：预计2024年主营业务收入增长15%，PSS并表后全集团增长超30%

瑞声科技（02018）在香港举行2024中期业绩发布会，交出了一张十分亮眼的成绩单。财报显示，2024年上半年，瑞声科技营收为人民币112.5亿元，创上市以来新高，收入同比增长22.0%，毛利率为21.5%，同比提升7.4个百分点。净利润为人民币5.37亿元，同比大幅增长257.3%。其中，去年宣布收购的PSS公司，上半年并表收入为人民币15亿元左右，毛利率为25.0%左右。瑞声科技CFO郭丹

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2024/08/28

传感器软件

瑞声科技CFO郭丹：预计2024年主营业务收入增长15%，PSS并表后全集团增长超30%

合约价上涨抵消淡季效应，推升DRAM第一季营收季增5.1%

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大，带动营收较前一季度成长5.1%，达183.5亿美元，推动多数业者营收延续季增趋势。出货表现上，第一季三大原厂皆出现季减，反映产业淡季效应，加上下游业者的库存水平已垫高，采购量明显减弱。平均销售单价方面，三大原厂延续着2023年第四季合约价上涨氛围，再加上库存仍处

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2024/06/13

ASP DRAM产业

小而美的FPGA，正在车用和AI场景绽放

汽车和AI，是当前半导体市场最为人瞩目的两大增长引擎。FPGA作为灵活可编程的半导体产品，也在两个热点市场有着差异化的应用空间。目前，全球Top2 FPGA厂商先后被英特尔、AMD收购，作为异构计算平台的重要组成，支撑着AI、自动驾驶等热点应用的发展。与此同时，来自独立FPGA厂商的中小型FPGA产品，也在发挥着不可替代的作用。

中国电子报

1005

2023/09/26

FPGA AI服务器

DRAM产业第一季营收环比下降21.2%，连续三个季度衰退

今年第一季DRAM产业营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。目前因供过于求尚未改善，价格依旧续跌，然而在原厂陆续减产后，DRAM下半年价格跌幅将有望逐季收敛。展望第二季，虽出货量增加，但因价格跌幅仍深，预期营收成长幅度有限。营收方面，三大原厂营收均下滑，三星（Samsung）自家品牌的新机备货订单有限，出货量与平

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2023/05/25

SoC TrendForce

艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆已获艾迈斯欧司朗认证

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）和半导体行业沉积设备领先供应商爱思强（AIXTRON SE，法兰克福证券交易所股票代码：AIXA）联合宣布，200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证，可用于满足Micro LED应用需求。爱思强的MOCVD系统AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星卫星式气浮

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2023/02/16

艾迈斯欧司朗 LED芯片

阿里云无影重大升级：开发者造出手术机器人、智能底盘和3D教学机

2022阿里云峰会发布无影架构重大升级：通过全球计算网络节点接近接入，开发者可以研制8K超高清未来终端形态，并在用户端保持毫秒级数据应用访问体验。6月15日起，用户可在无影产品和自有终端开发中选用全新ASP云流协议。

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2022/06/13

机器人阿里云

【集众智聚合力共安全】再次汇聚旗下众品牌，福迪威在第四届进博会将聚焦七大关键领域

万众瞩目的第四届中国国际进口博览会将于2021年11月5日~10日举行，泰克科技所属的集团公司福迪威再次汇聚了旗下六大品牌亮相进博会，带来一体化的升级场景方案，聚焦七大关键领域应用，促进本土交流协作，进一步深化集团中国承诺。