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封测业景气高涨前景大好，but，切忌盲目进入

今年上半年以来，全球半导体市场蓬勃发展，封测产能持续供不应求，封测业发展全面向好。中国半导体行业协会近日发布数据显示，上半年国内封装测试业同比增长7.6%，销售额为1164.7亿元。

中国电子报

552

2021/09/07

封测封装技术
各厂商摩拳擦掌研制AiP，台积电、日月光早已跃跃欲试

日月光投控对于 AiP 封装技术之演进，凭借日月光及矽品对于相关封装的长期研发，以及旗下环旭电子增设天线测试实验室的积极投入态度，为此将进一步扩充 5G 毫米波之发展进程。

拓墣产业研究

246

2020/03/10

台积电封装技术
高通克服AiP量产难题，封测厂商有望抢攻AiP市场

5G毫米波(mmWave)频段发展的重要性，已陆续成为各家5G射频大厂关注焦点，借由毫米波技术使天线尺寸缩小，让射频前端模块与天线得以整合在单一封装中，业界称之为天线封装AiP(Antennas in Package)，同时迎合市场的手机厚度薄型化趋势。

拓墣产业研究

107

2019/04/22

高通 ic设计

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