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康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特--欢迎COM-HPC载板设计指南2.2修订版的发布,该指南为开发人员新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini规格的产品规范和模块化设计布局的方向。该指南由标准协会组织PICMG 发布,为嵌入式系统开发者提供了 COM-HPC Mini 载板设计的综合指南,覆盖了最新COM-HPC规格更新实施的所有新特性和接口。这本新指南的发布对嵌入式计算领域绝对至关重要,高性能设计需要此指南以将现有的COM Express设计迁移到于2023年10月正式采纳的COM-HPC Mini规范(COM HPC规范1.2)上。
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04/02 09:28
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COM-HPC
全新 µATX 服务器载板为英特尔 Ice Lake D 处理器系列产品提供更多可扩展性
康佳特扩展边缘服务器生态系统, 推出 µATX 服务器载板和基于最新英特尔至强处理器的 COM-HPC Server模块 领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特,持续扩展其模块化边缘服务器生态系统。新产品包括 µATX规格尺寸的服务器载板,以及基于最新一代英特尔至强 Ice Lake D 处理器的 COM-HPC Server模块。这款适用于 COM-HPC 模块的全新 µATX 服务器载板专
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03/21 15:34
处理器
康佳特
康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准, 重磅推出COM-HPC Mini
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商,德国康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准,该规范引入了COM-HPC Mini规格尺寸。这一新规范为小尺寸的设计(95x70mm) 提供高性能能力。即使空间有限的小型设备也能从COM-HPC模块提供的更高更新的带宽和接口中受益,类如PCIe Gen 5和Thunderbolt。
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2023/10/12
康佳特
COM-HPC
康佳特向中国市场展示了业界最全面的COM-HPC生态系统
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特将在中国安博会 (1C63展位) 和上海国际嵌入式展 (A172展位) 上向中国观众首次发布业界最为全面的COM-HPC生态系统,产品包括高性能COM-HPC服务器模块和超小型的全新COM-HPC Mini模块等等。同时亮相的还有一系列定制化散热方案、载板和设计服务。如今,康佳特可为设计师们提供所有必要的产品与服务,帮助他们构建新一代高端嵌入式和边缘计算平
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3486
2023/05/23
英特尔
康佳特
康佳特和控创签署COM-HPC联合评估载板标准化协议
德国两家重量级嵌入式和边缘计算公司康佳特和控创达成一项合作协议,两家公司COM-HPC评估载板的设计原理图将标准化,并将其中大部分原理图公布在公开的设计指南中,以提高设计安全性,降低原始设备制造商的非经常性工程(NRE)成本,加快基于COM-HPC®标准的新型模块化高性能嵌入式和边缘计算解决方案的上市时间。 为解决客户的挑战,这两家原本是竞争对手的德国公司不仅通过合作促进标准化,还通过双重采购战略
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2023/03/16
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