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  • 存储大厂又扩产
    三星电子近日决定将其位于平泽园区的最新生产线(P4)二期(Ph,生产空间)改建为第六代(1c)高带宽内存(HBM4)DRAM生产线。 该决定最初被认为是晶圆代工生产线,但最终确认为内存生产线。此举是为了应对包括英伟达、谷歌、亚马逊和微软在内的全球客户对HBM的激增需求。由于HBM行业在未经客户验证的情况下难以启动大规模量产,三星的这一决定被解读为直接响应全球客户的需求压力和产量要求。 据业内人士1
  • 赶超HBM,英特尔与软银合作开发AI存储
    英特尔正式宣布与软银旗下子公司赛美内存(Saimemory)展开合作。两家公司计划共同开发下一代内存技术。 据《日经新闻》2月3日报道,英特尔和赛美内存当天在东京举行的一场技术活动上宣布,双方计划共同开发一项名为“ZAM”(Z-Angle Memory,Z角内存)的创新内存技术。 英特尔将提供核心堆叠技术。赛美内存计划在2027财年之前投资80亿日元用于开发原型,并力争在2029财年实现该技术的商
  • 存储器、面板、贵金属涨价影响电视品牌获利,2026年全球出货量恐下调
    2026年电视产业面临存储器、面板、贵金属价格同时上涨,生产成本随之攀高,品牌在获利与市占间的拉锯将更加明显,预估全年电视出货量将由先前预计的年减0.3%,下调至年减0.6%,降至约1亿9,481万台。此外,因现有成本结构已难以支撑过往的低价策略,新机种零售价调涨已势在必行。 TrendForce集邦咨询表示,自2025年初开始,受国际形势变化的不确定性影响,电视品牌商启动提前备货,而同年第二季下
    存储器、面板、贵金属涨价影响电视品牌获利,2026年全球出货量恐下调
  • 芯耀要闻 | 美国对 H200 出口附加三项前提;中国电子企业海外扩张提速
    AI推动半导体产业增长至1万亿美元,存储厂商因HBM短缺价格上涨;台积电先进制程表现强劲,集中供应格局不变。中美就H200贸易争端达成妥协,但仍需严格管控。亚洲制造业表现稳健,中国电子企业加快海外扩张步伐。工业AI加速落地,成为2026年的技术主线。
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    01/19 09:35
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  • 2026年,处理器、存储器与第三代半导体掀起新浪潮!
    CES 2026国际消费电子展上,AI技术不再仅是概念,而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC,科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时,AI推动之下,具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。
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