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  • 存储巨头掀桌！SK海力士的新杀招
    NAND闪存供应紧张，价格上涨显著影响消费电子产品出货量。AI基础设施推动NAND需求增长，全球五大供应商营收环比增长16.5%。SK海力士提出AI存储战略，重点布局定制化HBM、AI DRAM和AI NAND。HBM方面，SK海力士计划推出HBM4和定制化HBM，提升能效和减少功耗。DRAM领域，推出LPDDR5R和AI DRAM，优化性能和降低成本。NAND方面，推出PCIe Gen6和UFS 5.0，提升存储密度和带宽。未来存储市场将继续受AI影响，供需关系更加紧密。
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    16小时前
    HBM NAND闪存
    存储巨头掀桌！SK海力士的新杀招
  • IO资本赵占祥：绕开HBM依赖，国产AI芯片正在走哪些新路线？
    赵占祥在第八届GAIR全球人工智能与机器人大会上发表演讲，强调国产AI芯片在云端、边缘、端侧和IoT末端的应用前景，并详细介绍了多种技术路线，如TPU、Hybrid Bonding、大容量SRAM推理芯片以及分布式互联方案。他认为端侧芯片市场潜力巨大，尤其是AI眼镜，预计明年将迎来销量增长。他还指出，端侧芯片发展面临的挑战包括功耗和生态系统整合，以及如何实现商业闭环。
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    12/21 09:55
    AI芯片 HBM
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  • 国产半导体设备，大举进军HBM
    在AI算力需求爆发的驱动下，高带宽存储器（HBM）成为大算力芯片的“性能基石”，迎来黄金发展期。HBM凭借TSV、3D堆叠及先进封装等关键技术，实现了容量、带宽与功耗的最优平衡，成为AI时代的存储核心。然而，HBM的高度复杂制造工艺对半导体设备提出了严苛要求，但也为国产设备商打开了战略切入窗口。随着AI驱动HBM扩产，相关设备迎来机遇，国内多家半导体设备企业在刻蚀、沉积、键合、检测等领域取得突破，助力国产HBM芯片产业化进程。尽管国产设备在工艺精度和技术代差上仍有差距，但在政策、产业和技术的协同发力下，国产设备商有望在全球HBM市场竞争中占据重要地位，推动我国半导体产业的高质量发展。
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    12/15 11:33
    半导体设备 HBM
    国产半导体设备，大举进军HBM
  • TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径
    TrendForce集邦咨询发布的“2026十大科技市场趋势预测”，涵盖了AI芯片、HBM与光通讯、NAND Flash、储能系统、第三代半导体、2nm GAAFET、人形机器人、笔电显示、近眼显示及辅助驾驶等多个领域的最新发展趋势和技术突破。这些趋势反映了AI、半导体、储能和显示技术在未来的快速发展，以及它们对数据中心、数据中心储能、AI芯片散热、人形机器人、折叠屏手机、AR眼镜和自动驾驶等领域的影响。
    1242
    11/28 10:00
    AI AI芯片
    TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径
  • 突发！苹果首次招聘HBM工程师
    苹果招聘HBM DRAM工程师，推动下一代内存封装技术研发，与三星、SK海力士等供应商合作。
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    11/20 13:49
    苹果 HBM
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