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  • 英伟达将访问三星HBM4工厂
    英伟达近期对三星电子天安封装工厂的一系列短期访问引发了广泛猜测，认为其下一代HBM4（高带宽内存）供应链评估已进入最后阶段。业内人士推测，此次访问并非简单的合作关系评估，而可能是为了验证英伟达用于其下一代人工智能加速器VeraRubin的HBM4量产和封装生产线的实际性能。 关键不在于“性能数据”，而在于“交付性能”。鉴于三星电子强调HBM4的量产及其高达13Gbps（13吉比特/秒）的传输速度承
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    美光科技宣布，其第六代高带宽内存（HBM4）已开始出货，直接驳斥了近期关于其“退出”英伟达供应链的传闻。 英伟达下一代人工智能加速器Vera Rubin计划于今年下半年发布，其HBM4芯片的供应竞争异常激烈。美光否认了市场此前关于三星电子和SK海力士将瓜分HBM4供应的预期。 美光首席财务官马克·墨菲（Mark Murphy）于当地时间11日在美国研究公司Wolf Research主办的半导体会议
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