HBM3E_HBM3E是什么意思

三星电子计划减产HBM3E以扩大通用DRAM供给，SK海力士侧重扩大数据中心DRAM产能，美光则退出Crucial消费类存储业务，转投数据中心/企业级需求。

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2025/12/09

dram HBM3E

三星电子正考虑大幅削减其10纳米制程的第四代（1a）DRAM芯片HBM3E的产能。鉴于公司明年将“利润最大化”作为全公司目标，三星计划将生产重心转向通用DRAM，因为通用DRAM的利润率高于HBM3E。虽然1a DRAM已经过重新设计，但三星认为其利用率仍然较低，因此决定减产。

芯片说 IC TIME

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2025/12/03

HBM3E

DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e

2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。展望2026

与非网编辑

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2025/10/30

dram HBM

三星又向博通供应HBM3E

继AMD之后，三星电子正向博通供应第五代高带宽存储器(HBM)。今年第一季度，三星电子在向NVIDIA供应HBM方面，将全球DRAM销量冠军宝座拱手让给了SK海力士，但凭借一系列大型科技订单，三星电子已为复苏奠定了基础。如果三星电子能够顺利获得NVIDIA的认证（批准），而这是其今年下半年面临的最大挑战，预计存储器“超缺口”的收复也将加速。

芯片说 IC TIME

455

2025/06/19

HBM HBM3E