HBM

• SK海力士与台积电开发HBM4，三星慌了
  

  SK海力士正与台积电合作，生产下一代高带宽存储器（HBM）并推进尖端封装技术。SK海力士近日在台北与台积电签署技术合作谅解备忘录（MOU），并于4月19日宣布计划与台积电合作开发HBM4（第六代HBM），计划于2026年量产。

  芯片说 IC TIME

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  04/20 09:25

  台积电 SK海力士
• NVIDIA Blackwell新平台产品需求看增
  

  NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出，GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出

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  04/16 17:45

  AMD NVIDIA
• DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%
  

  403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比；其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产

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  855

  04/10 15:39

  dram HBM
• 价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产
  

  市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。

  全球半导体观察

  1153

  04/08 17:14

  先进封装 HBM
• 全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队
  

  据《韩国经济日报》报道，为提高质量和产量，三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）团队。该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon领导，但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出，这是继今年1月推HBM特别工作组后，三星成立的第二个HBM专门团队。

  全球半导体观察

  1144

  04/02 16:33

  HBM 存储厂商
• HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响
  

  HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式，那么HBM则是采用"楼房设计"方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。

  半导体产业纵横

  2230

  04/01 10:20

  HBM HBM3
• AI国力战争：GPU是明线，HBM是暗线
  

  虽然GPU龙头英伟达股价一飞冲天，但搅局者的动力也有增无减，AMD作为二供被寄予了厚望，谷歌自研TPU也被不少人看好；而国产GPU选手华为昇腾、寒武纪、海光、沐熙、壁韧等也在尝试形成自己的闭环。但在更为隐秘的战场，HBM（高带宽内存）显然是基本被忽视的关键一环。

  锦缎

  3031

  03/29 10:50

  GPU AI芯片
• 英伟达高歌猛进，HBM等持续受益
  

  AI热潮之下，高算力AI芯片需求水涨船高，以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期，英伟达发布最新一代AI芯片，推理性能提升30倍，再次引发业界关注。

  全球半导体观察

  1452

  03/21 09:57

  AI芯片 HBM
• 黄仁勋：Blackwell芯片不少零组件是由大陆企业提供的！
  

  3月21日消息，在英伟达GTC 2024大会的第二天，英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会，历时一个半小时。期间，关于中美关系对于英伟达的影响、供应链安全、CoWoS/HBM产能供应、AI芯片企业的竞争、通用人工智能等问题成为全场关注的焦点。

  芯智讯

  1703

  03/21 16:08

  先进封装 HBM
• 2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DRAM产业14%
  

  由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1,800K/m）约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。 HBM供应市况紧俏，2024年订单量持续

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  1578

  03/18 17:47

  三星 dram
• 2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！
  

  迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技术在2024年迎来放量周期；HBM加速迈进，HBM3/HBM3e持续突破，有望带动存储市场迸发新的活力。

  全球半导体观察

  1844

  03/17 08:25

  HBM 存储技术
• 量价齐扬，2023年第四季DRAM产业营收季增近三成
  

  受惠于备货动能回温，以及三大原厂控产效益显现，主流产品的合约价格走扬，带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元，季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使DRAM合约价季涨幅近两成，然出货位元则面临传统淡季而略微衰退。 第四季营收方面，三大原厂的成长幅度以三星（Samsung）最高，营收达79.5亿美元，季增幅度逾五成，主要

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  03/05 15:32

  三星 HBM
• 全球HBM战局打响！
  

  AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。

  全球半导体观察

  3911

  03/03 09:25

  存储器 HBM
• 产业丨价格暴涨500%，高阶HBM市场来临
  

  无论是第五代10nm级DRAM技术，还是HBM等新技术，存储大厂都在持续发力。在英伟达、AMD、英特尔三家互搏的同时，存储厂商也没有闲着，生产和扩产成主旋律。

  AI芯天下

  2173

  03/02 10:25

  HBM 存储市场
• AI芯片又一跨国合作达成！
  

  当地时间2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。 值得一提的是，Tenstorrent将与日本半导体公司Rapidus合作开发最先进的逻辑半导体技术，其目标是实现世界上最好的周期时间缩短服务。Tenstorrent还将利用其Ascalon RISC-V CPU内核技术，为LSTC的新型边缘AI加速器共同开发RISC-V架构CPU芯片。

  全球半导体观察

  1948

  03/01 09:50

  AI芯片 HBM
• HBM供不应求：SK海力士售罄！美光售罄！
  

  随着生成式人工智能（AI）市场的爆发，也带动了AI芯片需求的暴涨。AI芯片龙头英伟达业绩更是持续飙升，最新公布的第四财季财报显示，营收同比暴涨265%至221亿美元，净利润同比暴涨769%至122.85亿美元，持续突破历史记录，推动英伟达市值突破2万亿美元。

  芯智讯

  1892

  02/26 10:50

  AI芯片 HBM
• 价格暴涨500%，HBM市场彻底被引爆
  

  内存技术作为计算机系统的核心组成部分，其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下，高带宽内存（HBM）以其卓越的性能表现，正逐渐在内存技术领域崭露头角，成为推动计算领域进入全新时代的关键力量。

  半导体产业纵横

  2607

  02/23 09:40

  内存 HBM
• 存储，战火重燃
  

  过去一年，全世界的科技公司都在抢购AI芯片，至今供不应求。英伟达的产能上不来，很大程度上是因为HBM（高带宽内存）不够用了。每一块H100芯片，都会用到6颗HBM。当下，SK海力士、三星供应了90%的HBM，并且技术领先美光整整一个代际。

  远川科技评论

  4077

  02/20 09:20

  存储芯片 HBM
• 内存芯片的疯狂或将在2024年重演
  

  糟糕的2023年已经过去，存储芯片市场正在酝酿一场新的爆发。据TrendForce统计，2023年第四季度，全球DRAM（内存）和NAND闪存的价格约上涨 3%~8%。相对于PC市场而言，服务器DRAM市场对增长起到更大作用。2024年，随着运算速度的提升，DRAM和NAND闪存在各类AI应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量都会增长，其中，服务器应用的增长幅度最高。

  半导体产业纵横

  3708

  02/18 11:30

  dram DDR5
• SK海力士“狂飙”，HBM是“救命良药”
  

  最近，SK海力士披露了亮眼的第四季度财报，2023年第四季度实现扭亏为盈，当季营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），而上年同期营业亏损1.91万亿韩元。这意味着，SK海力士成功摆脱了从2022年第四季度以来一直持续的营业亏损情况。

  半导体产业纵横

  2709

  02/08 09:10

  DDR5 HBM

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