HBM

• 苹果涨价、算力涨价之后，我终于看懂AI产业真正缺什么

  2026年，涨价成了科技行业绕不开的话题。苹果部分Mac产品上涨1500到2500元，微软Xbox、OPPO、小米陆续调价。Gartner预计，全年电脑均价可能涨17%，手机涨13%。 另一边，AI算力也开始涨价。有企业将服务器租赁合同金额一次性上调近80%；有云厂商宣布AI算力产品涨价15%到50%；还有企业连续签下数百亿元算力采购合同，提前锁定未来几年产能。一个是消费电子，一个是数据中心，看起

  SJK晶科鑫

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  6小时前

  晶振 dram
• 不用HBM，东方算芯用3D堆叠另辟一条国产AI芯片路

  东方算芯发布DF1000芯片，采用“软件定义+3D堆叠近存计算”架构，突破传统AI芯片依赖先进制程和HBM的局限，提供更高带宽和低能耗解决方案，推动国产高端算力芯片自主创新。

  不客观实验室

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  07/15 16:53

  AI芯片 HBM
• AI+HBM浪潮，重构半导体测试设备价值

  AI与存储芯片迭代，重构测试设备产业价值链。随着AI加速芯片和高带宽内存（HBM）的升级，测试设备从传统“质量把关者”转变为“良率控制与成本控制的战略核心”。在先进封装架构下，HBM的引入放大了测试价值，推动测试设备需求总量上升。面对HBM的代际更替和技术挑战，测试设备厂商在物理极限、预测性温度控制和高通道密度设计上展开技术竞逐。国内测试设备企业通过差异化布局和多维技术演进，向高端市场发起冲击，力求打破国际巨头的垄断壁垒。

  半导体产业研究

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  07/10 10:45

  存储芯片 HBM

  
• 半导体大厂亮出最新存储“底牌”：XBM剑指HBM！

  英特尔提出XBM架构，通过改变晶体管布局，提高面积利用率和带宽，降低成本，挑战HBM市场。HBM面临制造工艺和成本难题，其他新兴存储技术如HBF、ZAM、3D堆叠SRAM等尝试突破。尽管如此，HBM在高端算力供应链的地位稳固，未来可能出现精细化分工。

  全球半导体观察

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  07/09 09:20

  AI芯片 HBM

  
• AI芯片的"粮仓"：HBM与先进存储深度解析

  过去10年，GPU算力涨了1000倍，显存带宽只涨了30倍。你的H100大部分时间不是在计算——是在等数据。HBM是整个AI芯片产业链上最贵、最卡脖子、也最赚钱的环节之一。一颗B200的BOM成本里，HBM3e占了将近一半。这篇文章把HBM从原理到产业格局讲透。

  芯链团

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  07/06 14:22

  AI芯片 HBM

  
• HBM和他的衍生品SPHBM4、cHBM、HMC，HBM是如何杀出重围成为最终标准 ？

  HBM及其衍生品如SPHBM4、cHBM和HMC分别具有不同的特点和应用场景。HBM是JEDEC标准下的高带宽内存，通过堆叠多个DRAM芯片并与GPU紧密结合，实现了大容量和高性能。SPHBM4是HBM4的成本降低版，通过串行转换减少了引脚数量，但仍保持较高的带宽。cHBM则是厂商私有的定制化解决方案，适用于特定的高性能计算需求。HMC虽然曾是早期的竞争路线，但由于其串行架构的局限性和高昂的研发成本，已被HBM取代。 HBM因其出色的并行能力和广泛的产业生态支持，成为了当前主流的内存解决方案。它不仅满足了AI训练和推理的需求，还具备良好的扩展性和兼容性，使得其在全球范围内占据了主导地位。

  芯科技圈

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  06/30 11:28

  HBM

  
• 存储大厂最新财报“炸裂”，HBM技术迭代全面提速！

  人工智能算力需求推动存储芯片市场增长，美光科技财报显示强劲增长，HBM4量产贡献超十亿美元收入。三星电子与SK海力士在HBM赛道加速竞争，三星HBM4销量迅速攀升，SK海力士推出HBM4E样品，性能大幅提升。DRAM市场因AI需求而供不应求，预计短缺将持续至2027年。

  全球半导体观察

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  06/28 12:57

  dram 存储
• 美光财报炸了，一个AI“卖铲人”的财富故事

  导语：毛利率84.9%，在AI这场淘金热中，美光成为了那个最赚钱的“卖铲人”。 北京时间6月25日凌晨4点，美光发布了2026财年第三季度财报。 这份是一份“极致超预期”的业绩秀：营收414.6亿美元，同比增长346%；毛利率84.9%；自由现金流183亿美元；下一季度指引500亿美元营收、86%毛利率。 营收、毛利率、每股收益、自由现金流全部创下历史新高，且公司给出的下一季度指引继续向上。 如此

  李坚

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  06/25 08:43

  HBM

  
• AI半导体迎来恐慌时刻：过热还是过剩？

  2026年6月23日，费城半导体指数一夜暴跌7.9%，美光科技重挫13%，英伟达、AMD、英特尔等无一幸免。表面上看，导火索是SK海力士放缓HBM4扩产的消息，但深层次看，这更像是一场积压已久的市场情绪总清算。 为何暴跌 我整理了市面上的一些信息，推测此次暴跌并非孤立事件，而是多重信号共振的结果。 据韩国媒体报道，SK海力士正在放缓第六代高带宽存储芯片HBM4的量产扩张节奏，并将资源重新倾斜至通用

  曹顺程

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  06/24 08:57

  半导体 dram

  
• 国产EDA工具链评估：哪家能同时覆盖芯片验证、可测性设计和高速IP？

  2025年5月，美国商务部工业和安全局（BIS）要求Synopsys、Cadence、Siemens EDA停止向中国提供服务，将国产EDA替代问题从战略备选推向了现实紧迫。据中国半导体行业协会数据，2024年中国EDA市场规模约135.9亿元，同比增长13.3%，但国际三巨头仍占据国内市场逾80%的份额，国产化率不足15%。在数字EDA细分赛道，国产替代缺口尤为突出，先进制程所需的数字验证工具目

  eefocus_4210003

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  06/06 11:21

  HBM 芯片测试
• 研报 | DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨

  TrendForce集邦咨询报告指出，自2H25以来，一般型DRAM价格上涨，三大原厂的HBM年度议价机制导致HBM合约价未能及时反映市场趋势。随着2Q26的到来，买卖双方开始就2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。预计三大原厂将在2027年大幅提高HBM报价，因为当前DRAM供不应求，且新旧世代HBM具有高制造难度和高成本。此外，HBM单片晶圆产值在1Q26被DDR5 64GB RDIMM反超，利润率也低于后者。因此，原厂将调整HBM与Conventional DRAM之间的产能配置，以确保HBM能继续作为AI训练及推理的基础部件，推动AI生态系统发展。2026年HBM需求主要来自AI ASICs的容量升级，而2027年则由Rubin Ultra和AI ASICs拉动。三大原厂预计2025-2027年HBM投片量分别占整体DRAM投片量的18%、22%及约30%，位元供给占比分别为8%、9%及约13%。

  TrendForce集邦咨询

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  06/03 14:39

  dram HBM

  
• DRAM持续供不应求，预估2027年HBM合约价将倍数上涨

  自2H25以来，一般型DRAM（Conventional DRAM）价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。TrendForce集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。 根

  与非网编辑

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  06/02 14:50

  NVIDIA dram

  
• 后摩尔时代的算力突围：从架构创新到系统协同，IC设计业的破局之道

  2026年5月27日，无锡国际会议中心，“架构之光——IC设计分论坛”在由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展期间举行。作为本届展会十大专题论坛之一，这场持续近五个小时的技术研讨，汇聚了来自天数智芯、光本位、光羽芯辰、硅芯科技、时擎科技、灵睿智芯、绍芯实验室及和弦产业研究中心等多位产业一线专家，围绕端侧智能、光电混合架构、大模型芯片、RISC-V、存储体系、光互连以及EDA协同等热点方向

  高扬

  1826

  06/01 09:17

  RISC-V AI Agent
• 苔花与牡丹：谁吃透了存储超级周期的红利

  在AI加速芯片需求推动下，HBM芯片成为存储行业的焦点，但传统DRAM因供需错配价格飙升，利润大幅增长。尽管HBM具有高带宽优势，但其高昂的成本导致产能有限。传统DRAM因其巨大市场规模和供需紧张，利润空间广阔。AI需求结构的变化促使更多采用DDR5内存的CPU，进一步推动传统DRAM需求上升。国内存储企业在DRAM、NAND和利基存储器等领域取得进展，但需平衡不同市场的策略，以实现长期可持续发展。

  芯谋研究

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  05/25 19:04

  dram 存储
• HBM引爆产能争夺，内存市场火力全开！

  AI产业竞争转向内存带宽与容量需求，三大国际原厂受益于AI红利，HBM赛道产能争夺激烈。三星、SK海力士、美光积极布局HBM4E与HBM5，推动内存技术进步。新兴技术如CXL、MRDIMM、SOCAMM2提供性价比高的AI服务器内存解决方案，重构产业生态。

  全球半导体观察

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  05/22 15:04

  内存 HBM

  
• AMD、美光奔向万亿美元，CPU与HBM被重新定价还没结束

  AMD和美光有望冲击万亿美元市值，主要得益于AI资本开支重塑半导体产业权力结构。AMD通过CPU和AI GPU双线扩张，美光凭借HBM和数据中心存储的定价权，分别在AI硬件栈中占据重要位置。尽管面临市场提前交易和供需关系变化的风险，但若能有效应对，两者的万亿市值目标仍有实现的可能性。

  美股研究社

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  05/11 22:16

  CPU HBM
• SOCAMM2，引爆内存圈

  HBM和SOCAMM2是AI服务器领域的两大关键技术。HBM因其高带宽和低延迟特性，在AI训练和推理中发挥重要作用，但供应紧张且成本高昂。SOCAMM2作为一种模块化内存标准，基于LPDDR5X DRAM颗粒，具有较低的带宽但更高的总容量和更低的成本，适用于AI PC和服务器场景。随着AI算力需求的增长，SOCAMM2逐渐取代HBM成为主流选择。 英伟达作为SOCAMM2的最大推动者，已宣布将其作为未来AI产品的首选内存规格。多家存储巨头如三星、SK海力士和美光正在加速SOCAMM2的研发和量产。美光率先推出业界最高容量的256GB SOCAMM2低功耗内存，而SK海力士则启动了192GB SOCAMM2的大规模量产。这些举措表明SOCAMM2有望在未来几年内成为AI存储市场的主导技术。 此外，国内存储企业江波龙也推出了基于LPDDR5(x) DRAM Die的SOCAMM2产品，展示了中国企业在这一领域的参与和发展潜力。总体来看，SOCAMM2凭借其性能与成本的优势，以及适应高密度数据中心的特点，将在AI时代扮演重要角色。

  半导体产业纵横

  2594

  05/08 16:38

  HBM SOCAMM

  
• 存储现货部分「闪崩」最全详解：该离场，还是该囤货？

  过去一年，存储行业经历了历史性上涨周期，DRAM和NAND Flash合约价显著攀升。然而，3月下旬开始，市场突然出现恐慌性抛售，DDR4和DDR5内存条现货价格急剧下跌。尽管AI算力需求旺盛，传统内存仍遭遇现货闪崩，引发市场困惑。多位存储产业链专业人士从渠道、客户和系统厂商视角解析了存储周期背后的真相。HBM产能紧张，导致DDR5和其他产品供需错配，推动整体价格上涨。然而，DDR4现货价格的闪崩反映了市场的真实供需情况，而非普遍上涨。 HBM产能受限，促使国产替代需求增加，但HBM路线选择各异，三星和SK海力士各有优劣。DDR4闪崩与磁带复兴形成对比，反映出存储市场多样化的应对策略。 AI需求的增长推动了DDR5和SSD的需求，但也带来了价格波动。磁带因其安全性和成本优势，在冷数据存储中焕发新生。DDR4价格波动体现了市场供需的弹性。 系统厂商如中科曙光和长虹佳华在AI时代面临存储需求的变革，从单纯卖容量转向卖效率。存储定价逻辑正在发生变化，客户更加注重存储系统的整体效能。 面对AI浪潮，存储行业商业模式正在重构，从卖容量转向卖效率，存储厂商的议价权也随之改变。渠道商的角色也从比价转变为保交付和稳供应，长虹佳华通过提供精细化解决方案提升了自身价值。 总体而言，AI需求虽强劲，但存储产品并非无差别上涨，每个环节和产品都有其独特的市场表现。

  雷峰网

  934

  05/06 10:19

  HBM 存储市场

  
• HBM引爆晶圆键合！一位CTO的复盘与预言

  吾拾微电子（苏州）有限公司（简称：吾拾微）专注于晶圆级临时键合解键合设备及永久键合设备的开发、销售，为客户提供flow设计在内的一站式服务，致力于为全球半导体客户提供高标准的系统解决方案。公司始终坚持自主研发，拥有一支20余年晶圆级键合经验的研发团队，先后荣获科技领军人才企业、国家级高新技术企业、专精特新中小企业和瞪羚企业等多项荣誉资质。

  芯片揭秘

  911

  04/29 11:02

  HBM 键合工艺
• 六成供给撑不起AI野心：内存行业进入“结构性短缺”新阶段

  全球DRAM市场面临严峻挑战，预计2027年前新增供给仅能满足大约六成需求。尽管多家企业计划大幅增加产能，但由于AI需求急剧增长，导致供需严重失衡。内存不再仅仅是标准件，而是成为AI基础设施的关键资源。随着AI需求推动价格上涨，传统的供需周期模式已被打破，供给端优先满足高利润和关键客户的订单。此外，AI需求不仅抢占了部分产能，还改变了行业分配优先级，使得消费电子厂商面临成本上升和利润压缩的压力。面对这一复杂局面，投资者应关注产能和技术瓶颈的转移，而非仅仅依赖涨价红利。

  美股研究社

  2500

  04/21 19:32

  dram 存储

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