LGA

• LGA与BGA封装：激光植球焊接技术的差异应用揭秘

  在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下，芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式，LGA和BGA各有特点，而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺带来革命性的变化。本文将深入解析LGA与BGA的区别，并探讨激光锡球焊接技术如何提升芯片封装的效率与质量。

  紫宸激光

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  11/17 10:22

  BGA封装 焊接工艺
• Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604实现±1.5°C系统测量精度

  在化工与食品加工、制造过程控制、医疗与暖通设备，乃至冷藏、低温及其他精密控温环境等在线生产应用中，高精度四通道温度测量至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出MCP9604集成热电偶调理IC，突破了温度测量与集成的技术瓶颈。作为业界首款单芯片四通道 I2C 热电偶调理 IC，其系统精度可达±1.5°C，能够取代易引入误差且增加系统设计复杂度的分立式与多芯

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  09/26 11:08

  Microchip BOM

  
• LGA核心板贴装指南：关键细节决定产品成败

  LGA封装技术以其高密度、高可靠性和优异的电气性能，正成为嵌入式产品开发的热门选择。本文将带你快速了解LGA封装的优势，并分享LGA核心板贴装的关键要点，助你轻松掌握生产工艺，打造高品质产品。

  ZLG致远电子公众号

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  07/12 10:25

  封装 核心板
• 带你认识创新性米尔电子LGA封装核心板

  LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。

  米尔电子

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  2024/07/22

  核心板 LGA

  
• 通过物联网管理多台MQTT设备-基于米尔T527开发板

  本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板的网关方案测试。 一、系统概述 基于米尔-全志 T527设计一个简易的物联网网关，该网关能够管理多台MQTT设备，通过MQTT协议对设备进行读写操作，同时提供HTTP接口，允许用户通过HTTP协议与网关进行交互，并对设备进行读写操作。 二、系统架构 1.网关服务：基于FastAPI框架构建的Web服务，提供HTTP接口。 2.MQTT客户端：负责与MQ

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  2024/05/10

  米尔科技 mqtt

  
• 具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC

  Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换器，具有固定的4:1下转换比，适用于中间总线应用。本产品为高功率密度部件，可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率，采用行业标准的超小型封装，其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。产品的输入电压范围为38 – 60 VDC（峰值68 VDC），输出电压范围为9.5 – 15 VDC。 B

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  2023/09/21

  数据中心 LGA

  
• 伍尔特电子新闻稿：伍尔特电子推出 WSEN-ISDS 运动传感器 将加速计和陀螺仪合二为一

  伍尔特电子进一步扩充其 MEMS 紧凑型传感器产品系列，配备 3 轴加速度计并集成陀螺仪。WSEN-ISDS 有多种测量范围和数据速率可以选择，因此用途非常广泛。这款传感器可针对自由落体、唤醒、轻敲、活动、运动、倾斜和方向检测等特定应用功能输出预先校准和处理过的数据，便于集成。传感器尺寸为 2.5 x 3.0 x 0.86 mm，采用 LGA 封装，提供数字 I²C 和 SPI 接口，以及存储输出

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  2023/05/24

  mems 运动传感器

  
• 贸泽电子与Menlo Micro签订全球分销协议 备货其Ideal Switch开关产品

  专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Menlo Micro签订全球分销协议。Menlo Micro是一家致力于为射频、微波、毫米波、AC/DC电源等领域的解决方案打造创新型电子开关的制造商。

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  2022/11/24

  贸泽电子 射频
• 睿感（ScioSense）推出基于CMOS-MEMS工艺的单芯片压力传感器

  业界领先的环境和高精度流量和时间测量传感芯片厂商睿感（ScioSense）今日宣布，推出采用紧凑型封装的内置温度传感器的超低功耗压力传感器--ENS220，可提供卓越的测量速度、分辨率和精度。

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  2022/11/15

  压力传感器 gps
• Flex Power Modules 推出BMR510 两相电压调整模组

  包括磁性元件在内，该模块的体积不到 0.7 cm3 ，可为空间受限应用中的高规格电压调整模组提供完整的功率级电路，其目标应用包括为CPU、GPU、IPU、高端 FPGA 和高性能 ASIC 等芯片供电，这些场景常见于最新的人工智能（AI）应用，其电流需求会超过 100A。

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  2022/02/15

  GPU LGA
• Advanced Energy LGA110D 的直流/直流电源转换效率优于同级产品

  这款全新的负载点直流/直流电源转换器的额定电流和功率密度都极高，加上拥有高度灵活的控制功能，因此极为适用于设计复杂而又需要输出高电流的应用方案。

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  2021/09/29

  工程师 直流
• 什么是LGA封装？一文快速了解LGA封装基础知识

  LGA封装是一种电子元器件封装技术，它基于Land Grid Array（LGA）连接器的设计原理，用于将集成电路芯片与印刷电路板（PCB）相连接。LGA封装具有许多优点，如较高的可靠性、良好的散热性能和较低的插拔力等。由于其广泛应用于电子产品制造领域，了解和掌握LGA封装技术对于工程师和制造商来说非常重要。下面就给大家介绍一下LGA封装，让大家一文快速了解LGA封装基础知识。

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  5.4万

  2024/09/03

  封装 LGA
• lga封装是什么意思 BGA封装和LGA封装区别

  现代电子元器件多采用封装技术，其中LGA（Land Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）封装广泛应用。两者虽然都属于表面贴装封装技术，但有一些区别。

  eefocus_3706328

  4822

  2022/01/19

  封装 BGA

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