LGA

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

LGA:德国检测认证标志LGA:触点阵列封装

LGA:德国检测认证标志LGA:触点阵列封装收起

查看更多

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多
  • LGA封装SD NAND的PCB Layout指南:等长布线、包地处理、GND焊盘为什么推荐"梅花"
    SD NAND 这类小封装存储芯片,画原理图的时候大家都觉得挺简单——几根线拉一拉、电源加上去完事。但真到了 PCB Layout 阶段,才发现这才是坑最多的地方。LGA 封装焊盘全在底部,看不见摸不着,量产阶段不良率突然飙起来,十有八九是 Layout 和焊接工艺的问题,不是芯片本身。这篇把米客方德参考设计里 Layout 和贴片的内容整理一下,说点能直接落地的建议。 数据线等长:不是美观问题,
    789
    08/17 17:31
  • SD NAND当U盘测?用H2testw验证贴片式存储的真实读写性能
    贴片存储芯片能不能当U盘测?能。方法比你想的简单——拿一块转接板,把SD NAND焊上去,插进读卡器,电脑识别出来就是个U盘。然后跑一遍H2testw,写入速度、读取速度、有没有坏块,一次性全出来。 这个思路看着土,但比你看datasheet上的标称值靠谱得多。标称值是理想条件下的上限,实际能跑多少,得拿工具说话。 SD NAND为什么能当U盘测 先把原理理清楚。SD NAND内部是NAND Fl
  • LGA与BGA封装:激光植球焊接技术的差异应用揭秘
    在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下,芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式,LGA和BGA各有特点,而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺带来革命性的变化。本文将深入解析LGA与BGA的区别,并探讨激光锡球焊接技术如何提升芯片封装的效率与质量。
  • Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604实现±1.5°C系统测量精度
    在化工与食品加工、制造过程控制、医疗与暖通设备,乃至冷藏、低温及其他精密控温环境等在线生产应用中,高精度四通道温度测量至关重要。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出MCP9604集成热电偶调理IC,突破了温度测量与集成的技术瓶颈。作为业界首款单芯片四通道 I2C 热电偶调理 IC,其系统精度可达±1.5°C,能够取代易引入误差且增加系统设计复杂度的分立式与多芯
    Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604实现±1.5°C系统测量精度
  • LGA核心板贴装指南:关键细节决定产品成败
    LGA封装技术以其高密度、高可靠性和优异的电气性能,正成为嵌入式产品开发的热门选择。本文将带你快速了解LGA封装的优势,并分享LGA核心板贴装的关键要点,助你轻松掌握生产工艺,打造高品质产品。