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TN0018技术笔记:LGA 封装中 MEMS 传感器的表面贴装指南
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2023/04/25
MEMS传感器
表面贴装
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sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格阵列封装
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sot2084-1 HWFLGA18,热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装
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LGA与BGA封装:激光植球焊接技术的差异应用揭秘
在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下,芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式,LGA和BGA各有特点,而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺带来革命性的变化。本文将深入解析LGA与BGA的区别,并探讨激光锡球焊接技术如何提升芯片封装的效率与质量。
紫宸激光
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2025/11/17
BGA封装
焊接工艺
Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604实现±1.5°C系统测量精度
在化工与食品加工、制造过程控制、医疗与暖通设备,乃至冷藏、低温及其他精密控温环境等在线生产应用中,高精度四通道温度测量至关重要。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出MCP9604集成热电偶调理IC,突破了温度测量与集成的技术瓶颈。作为业界首款单芯片四通道 I2C 热电偶调理 IC,其系统精度可达±1.5°C,能够取代易引入误差且增加系统设计复杂度的分立式与多芯
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2025/09/26
Microchip
BOM
LGA核心板贴装指南:关键细节决定产品成败
LGA封装技术以其高密度、高可靠性和优异的电气性能,正成为嵌入式产品开发的热门选择。本文将带你快速了解LGA封装的优势,并分享LGA核心板贴装的关键要点,助你轻松掌握生产工艺,打造高品质产品。
ZLG致远电子公众号
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2025/07/12
封装
核心板
带你认识创新性米尔电子LGA封装核心板
LGA:Land Grid Array,栅格阵列封装。这项技术最早应用于英特尔处理器上,因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点,所以,很快就普及了。随着市场需求的不断变化,在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了,于是,出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
米尔电子
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2024/07/22
核心板
LGA
通过物联网管理多台MQTT设备-基于米尔T527开发板
本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板的网关方案测试。 一、系统概述 基于米尔-全志 T527设计一个简易的物联网网关,该网关能够管理多台MQTT设备,通过MQTT协议对设备进行读写操作,同时提供HTTP接口,允许用户通过HTTP协议与网关进行交互,并对设备进行读写操作。 二、系统架构 1.网关服务:基于FastAPI框架构建的Web服务,提供HTTP接口。 2.MQTT客户端:负责与MQ
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2024/05/10
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