焊接工艺_焊接工艺是什么意思

QFN爬锡才70%就沾沾自喜？难怪你的产品过不了可靠性测试

做了十几年SMT工艺，最怕听到客户说"爬锡差不多就行了"。差不多？差一点就是整批退货。我们自己做测试的时候，拿同样的QFN板换了五六款锡膏去跑，爬锡从55%到99%都见过，差距大到你不敢信。今天不讲理论，就讲我们实测出来的东西，哪些型号真能解决问题，哪些是花架子，一条一条说清楚。爬锡这事，活性不够就是白搭 QFN、DFN底部焊盘爬不满，根因就一个，锡膏活性撑不住。回流焊的时候焊料要在焊盘上铺开

庄灶鑫-佳金源

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06/03 17:33

锡膏 smt贴片

压接 vs 焊接：高速连接器组装工艺的选型指南与实战对比

摘要/前言在通信设备、工业控制及数据中心硬件设计中，连接器的组装工艺选择直接影响产品的可靠性、可维护性与生产良率。压接（Press-Fit）与焊接（Soldering）是当前通孔连接器最主要的两种电气互连方式。压接依靠过盈配合实现无焊料的气密连接，而焊接则通过熔融焊料形成冶金结合。两种工艺在机械强度、热稳定性、返修难度及高速信号完整性方面各有优劣。本文从技术原理、工艺特点及应用场景出发，系统对比

eefocus_4229900

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05/19 11:40

连接器 SFP

LGA与BGA封装：激光植球焊接技术的差异应用揭秘

在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下，芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式，LGA和BGA各有特点，而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺带来革命性的变化。本文将深入解析LGA与BGA的区别，并探讨激光锡球焊接技术如何提升芯片封装的效率与质量。

紫宸激光

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2025/11/17

BGA封装焊接工艺

Aigtek高压功率放大器在超声焊接中的应用研究

超声焊接是一种广泛应用于工业生产中的加工技术，它通过高频振动引发的摩擦产生热量，将材料连接在一起。高压功率放大器在这一领域中扮演着至关重要的角色，它们提供了必要的电能和控制，以实现高效的焊接过程。下面安泰电子将介绍高压功率放大器在超声焊接中的应用研究，重点关注其原理、优势和实际应用。超声焊接的原理超声焊接利用高频振动产生的摩擦热量将材料加热到熔点，然后使其冷却和固化，从而将两个或多个部件牢固地

Aigtek安泰电子

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2025/05/08

功率放大器焊接工艺

Kulicke & Soffa 推出全新垂直线焊解决方案，市场领先地位继续扩大

Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我们”或“公司”）宣布推出适用于大容量存储器应用的ATPremier MEM PLUS™。 ATPremier MEM PLUS™提供领先的晶圆级封装解决方案，通过创新的垂直线焊技术可解决当今快节奏半导体市场中新兴的高端存储器应用问题。

与非网编辑

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2025/03/26

存储器焊接设备

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