MEMS封装

• 福英达浅谈MEMS封装焊接技术

  MEMS是将微传感器，微执行器，信号处理，电路等元件连接在一起的系统，目前主要用于各类传感器。在对IC封装进行长时间的研究后，人们决定将IC封装理论的实践延伸到MEMS中。尽管许多MEMS封装形式是IC封装的延伸，MEMS的高度复杂性加大了封装难度和成本。通常来说MEMS封装成本占到了总设备费用的一半或更高，是因为MEMS的独特性导致没有标准的封装技术。

  余味_9deeac

  537

  2024/01/17

  mems MEMS封装
• 行业数据：中国大陆MEMS封装产线统计

  最近真的挺忙的。但我25号还是抽空去苏州昆山参观了一个封测的展会。参观学习的同时，也见了好几个行业朋友。简单说一下感受：1）虽然封测行业最近不太景气，但展会人气还不错。酒店的场地不算太大，但人流密度挺大，人气不错；2）来了很多企业参展，我发现居然还有很多我没有统计到的封测设备耗材企业，而且有几家看下来技术能力和销售额都很不错。我把这些企业都一一拍照记录下来，等有空时间整理后发布出来

  半导体综研

  988

  2023/10/29

  MEMS封装

  
• 智能传感器50%的问题都出在这里！什么是MEMS封装？（附头部企业名单）

  相关资料显示，在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程。2001年左右，封装成本占MEMS器件总成本的70%~80%，使当时MEMS传感器售价高昂，是早期阻碍MEMS技术推广的最重要原因之一。

  传感器专家网

  1445

  2023/06/30

  智能传感器 MEMS封装
• 行业数据|中国大陆MEMS封装产线名单

  前一阵子，我集中发布了很多行业景气度相关的数据，后续还会有不少数据陆续发布。不过今天稍微换一下发布内容，继续中断有些时候的产业数据今天发一个中国大陆MEMS封装产线的统计名单，供大家参考：

  半导体综研

  890

  2023/04/30

  半导体行业 半导体行业数据

正在努力加载...