Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

芯片封装

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用收起

查看更多
类型
新鲜 热门

设计资料

查看更多

文章

查看更多
  • 芯片封装相关常见术语
    芯片封装就是把“脆弱的裸芯片”变成“能上战场的电子零件”：Die bond 是把芯片固定住，打线或 FC 是给芯片接通道路，CSP 是贴身小封装，BGA 是底部焊球连接，塑封是穿盔甲，测试则是出厂前体检。
    829
    06/24 07:54
    芯片封装
    芯片封装相关常见术语
  • DFN封装如何改善散热？底部暴露焊盘直接传热给PCB
    你是否经历过这样的场景：手机快充到一半，手不小心碰到了充电头，被烫得缩了回去；或者笔记本玩大型游戏时，键盘左上角热得可以煎鸡蛋。 这时候，人们往往会骂“电源适配器质量太差”或者“电脑散热不行”。但这背后的“罪魁祸首”，往往是一个叫MOSFET的功率器件，更具体地说，是MOSFET的封装没能很好地处理热量。 一、功率器件的“原罪”：电阻与热量 我们在之前的文章中科普过，MOSFET是现代芯片的基石。
    1057
    05/16 10:36
    芯片封装 半导体封装
  • 散热不足会导致电子迁移率下降，缩短芯片寿命
    当我们谈论芯片时，很多人第一时间想到的是那指甲盖大小的黑色方块，或是手机里那颗闪着金光的处理器。我们往往会归功于光刻机的精密，或是晶圆厂的工艺。 但大多数人忽略了一个事实：在晶圆上刻出的电路，其实脆弱得像一张纸。那些纳米级的晶体管，如果没有一层坚固的“外骨骼”和“神经网络”，根本无法在充满电磁干扰、高温震动的现实世界中工作。 这层“外骨骼”和“神经网络”，就是半导体封装。 一、不只是“保护壳”那么
    462
    05/15 09:13
    芯片封装 半导体封装
  • 线性充电芯片散热不够？HT4054V的SOT23-5这样布板更稳
    导语：在TWS耳机、小型医疗设备、IoT传感器的设计中，工程师面临的最大挑战往往不是功能实现，而是电池的安全管理。如何在极其有限的空间内，实现精确的恒流恒压充电，并防止电池过充起火？答案藏在HT4054V这颗采用SOT23-5封装的充电管理芯片中。本文将深入探讨HT4054V的技术参数，并解析为何SOT23-5封装是解决散热与集成度的终极答案。 一、场景痛点：便携设备对电源管理的严苛要求 当代消费
    506
    05/06 16:30
    芯片封装 充电芯片
  • 半导体封测成本传导机制深度剖析：DDIC产业链为何进入高价时代？
    近期，全球半导体显示产业链正经历一场由“成本侧”发起的强烈震荡。自2025年下半年延续至2026年一季度，显示驱动芯片（DDIC）的供应链条——从最上游的晶圆制造到中后道的封装测试——迎来了罕见的“价格普涨”局面。 与以往由终端需求爆发驱动的涨价潮不同，本轮涨价的核心驱动力在于原材料成本激增与成熟制程产能的结构性错配。作为连接晶圆与面板的关键环节，DDIC封测领域正面临着前所未有的成本压力，这股压
    1918
    04/04 10:59
    芯片封装 DDIC

课程

查看更多
热门企业 换一换
相关标签