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Manz集团德国公司重组,亚洲事业部不受影响
近日,全球科技设备制造商Manz集团德国公司传出破产重组消息,计划战略性剥离“锂电”业务,通过结构优化,将业务重心放在“自动化、半导体及高精密设备代工制造”业务。
夏珍
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2024/12/20
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Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破
作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线,为芯片制造商提供产能与成本优势后,持续投入开发关键电镀设备,并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破: 一是镀铜厚度达100 μm以上,让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性; 二是开发大于5 ASD的高电镀
集微网
538
2023/06/29
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Manz亚智科技:除了技术过硬,我们还有“特别”的技巧吸引客户
根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计,2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元,年增长幅度约为3.5%,如此高增长的市场背后当然少不了手机等消费电子产品的推动。
高天娇
1
2015/03/30
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