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全球板级封装部署加速,TGV技术值得关注
根据Yole 2022年12月发布的数据显示,全球扇出型封装产值预计将在2028年达到38亿美元, 2022-2028年复合年增长率为12.5%。其中,FOPLP(扇出型板级封装)占据了整个扇出型封装市场约5-10%的市场,并且未来几年还将不断增长。
夏珍
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03/29 22:43
与非观察
FOPLP
先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米,赋能扇出封装高效能低成本集成
随着先进封装的深入进展,重新分布层(RDL)技术获得了巨大的关注。这种革命性的封装技术改变了我们封装 IC 的方式。RDL 技术是先进封装异质集成的基础,广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法,实现了更小、更快和更高效的芯片设计。OSAT、 IDM和代工厂在这条道上的竞争日益激烈。如今RDL L/S 扩展到最先进 2μm及以下。未来三年将进入亚微米,赋能扇出封装更高效能集成。本文为各位看官汇报了相关趋势展望与企业技术进展。
未来半导体
2.3万
2023/12/04
先进封装
封装技术
Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破
作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线,为芯片制造商提供产能与成本优势后,持续投入开发关键电镀设备,并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破: 一是镀铜厚度达100 μm以上,让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性; 二是开发大于5 ASD的高电镀
集微网
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2023/06/29
FOPLP
RDL
TSV简史
在2000年的第一个月,Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias。
与非网编辑
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2022/05/06
集成电路
RDL
集微连线:板级封装潜力无穷 RDL工艺勇挑大梁
有着年复合增长率30%的扇出型板级封装,将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀,因为更适合大型封装的批量生产,被业内人士一致看好。
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2021/11/02
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PCB-3D模型在开关电源布线时的必要
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发力电子后视镜CMS,芯驿电子与映赛科技达成战略合作
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