RDL_RDL是什么意思

AI算力炸场！CoPoS风口来袭，TGV/RDL设备厂商躺着赚

CoPoS工艺是CoWoS技术的“面板化”延伸，核心涉及玻璃面板制备(TGV)、RDL互连和基板封装。TGV工艺通过超短脉冲激光在玻璃面板上钻制微孔，并进行金属化处理。RDL工艺则是实现高密度互连的关键，通过多次重复的光刻、刻蚀、电镀和CMP循环来制作多层互连层。芯片贴装和封装工艺确保逻辑芯片和高带宽内存芯片准确贴装并完成塑封和焊球形成。封装与测试贯穿整个工艺流程，确保产品质量。先进封装设备企业如帝尔激光、大族激光、联赢激光等提供了全面的激光设备和技术支持。

未来产链

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12小时前

AI算力 RDL

“CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"

近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。在惊人数据量的背后，隐藏着AI爆发式发展对半导体行业提出的算力和存力等挑战。如何应对挑战？凭借面板级RDL与玻璃基板实现关键突破，在产能、良率与成本之间重构平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在给出答案。

夏珍

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2025/07/30

晶体管 AI算力

英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量

在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。英特尔自本世纪70年代起持续创新，深耕封装技术，积累了超过50年的丰富经验。面向AI时代，英特尔

与非网编辑

448

2025/03/28

英特尔 AI芯片