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RT1170

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  • RT1170 FlexSPI1 Secondary QSPI Flash调试:烧录算法适配与仿真实现
    RT1170 搭载双 FlexSPI 控制器,且每路控制器均支持 Primary/Secondary 两组引脚配置,官方默认仅提供 FlexSPI1 Primary 引脚组的烧录算法与启动方案。实际开发中若需从FlexSPI1 Secondary 引脚组外接的 QSPI Flash 启动并使用调试器烧录仿真,需完成硬件引脚适配、Fuse 位配置、烧录算法修改三大核心步骤。本文基于 RT1170,详解 FlexSPI1 Secondary QSPI Flash 的启动条件、CMSIS DAP/JLINK 两款调试器的烧录算法修改与适配流程,提供可直接使用的修改后算法,实现该引脚组 Flash 的烧录、调试与正常启动。
  • RT1170基于Lauterbach的Boundary Scan-JTAG 边界扫描与引脚自动化控制
    Boundary Scan(边界扫描)是基于 IEEE 1149.1 JTAG 标准的硬件测试技术,可直接控制 MCU 外部引脚电平、检测引脚状态与电路板互联情况,无需复杂接线或芯片拆卸,是嵌入式硬件调试、故障定位与量产测试的高效方案。本文基于 NXP MIMXRT1170-EVK revC1 开发板与 Lauterbach LA3050 仿真器,详解边界扫描的硬件适配、TRACE32 软件配置、BSDL 文件使用及自动化脚本开发,实现 RT1170 外部引脚的精准控制与板载器件的自动化测试。
  • RT1170 SBL ISP下载带SDRAM APP实操:解决 GUI 工程启动失败问题
    NXP RT1170 的 SBL(Secondary Bootloader)支持 ISP(In-System Programming)在线下载功能,可实现用户 APP 的远程烧录与启动,但带 SDRAM 的复杂 APP(如 GUI、FreeRTOS 工程)直接下载会因SBL 未启用 SDRAM 驱动导致启动失败。本文基于 RT1170-EVK 开发板,详解 SBL 的 SDRAM 使能配置、带 SDRAM APP 的工程适配、镜像签名与 ISP 下载全流程,解决带 SDRAM APP 的启动问题,实现 Vector Freertos 等 GUI 工程的稳定运行。
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    02/26 09:56
  • RT1170 MDK RAM 代码烧录外部Flash实操:非XIP镜像的Flash部署方案
    NXP RT1170 的 MDK RAM 工程为非 XIP(就地执行)镜像,默认仅能下载到芯片 RAM 中调试,无法直接烧录到外部 Flash。实际开发中若需将 RAM 代码部署到外部 QSPI Flash 并实现独立启动,需通过工程地址偏移配置、镜像文件生成、专用工具烧录三步实现。本文基于 RT1170-EVK 开发板与 MDK-ARM 环境,详解 RAM 代码适配外部 Flash 的完整流程,包含工程配置、镜像生成、MCUBootUtility 烧录及启动模式切换,实现 RAM 代码在外部 Flash 的稳定运行。
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    02/25 16:27
  • RT1170 ADC 多通道采样实操:A/B 通道切换与链式采样实现
    NXP RT1170 搭载双 LPADC 模块,支持 A/B 双路通道划分(ADC1 含 6A+6B 通道、ADC2 含 7A+7B 通道),默认 SDK 示例仅支持 A 通道单端采样,实际开发中若需使用 B 通道并实现多通道连续采样,需完成通道引脚配置、A/B 通道切换寄存器配置、链式采样命令设置三步核心操作。本文基于 RT1170-EVKB 开发板与 MCUXpresso IDE,以 ADC1 的 CH1B/CH2B/CH3B 三通道为例,详解 B 通道启用、多通道链式采样的代码修改与硬件测试流程,解决 B 通道采样失败、多通道轮询效率低等问题。
  • RT1170 USB DFU 固件更新:免编程器的现场升级方案
    在嵌入式产品的全生命周期中,现场固件升级是核心功能需求,NXP i.MX RT1170 凭借内置 USB 设备控制器,可通过USB DFU(Device Firmware Upgrade) 实现免外部编程器的固件更新,仅需 PC 与 USB 线缆即可完成,适配产线烧录、现场维护等多种场景。本文基于 MCUXpresso IDE 与 RT1170 SDK,详解 DFU 环境搭建、dfu-util 工具定制、自定义固件编译与升级全流程,解决 CRC 校验、地址偏移等核心问题,实现稳定的固件更新。
  • RT117x 双核 SDRAM 调试:M7+M4 协同调试配置方案
    NXP i.MX RT117x 系列 MCU 搭载 Cortex-M7(高性能核心)与 Cortex-M4(低功耗核心),支持多核协同工作。默认 SDK 例程中,M7 代码运行于 Flash、M4 代码运行于 SRAM,而开发阶段将双核代码均部署到外部 SDRAM 调试,可避免频繁擦写 Flash、提升调试效率(仅牺牲部分性能)。本文基于官方rpmsg_lite_pingpong双核通信例程,详解 RT117x 在 SDRAM 中调试双核项目的完整配置流程,核心通过 M7 加载并启动 M4 代码,实现双核同步调试。
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    02/25 11:29
  • RT1170 ARMGCC SDRAM代码烧录外部Flash实操:None XIP模式启动方案
    在 RT1170 开发中,开发者常先将代码下载到 SDRAM 调试(速度快、无 Flash 擦写损耗),调试完成后需将代码固化到外部 Flash 并实现启动。本文基于 NXP RT1170 SDK 2.15 的 HelloWorld 示例,详解 ARMGCC 环境下 SDRAM 代码生成、XMCD 文件提取、Flash 烧录的完整流程,通过 None XIP 模式实现从外部 Flash 启动,适用于各类 RT1170 基于 SDRAM 的应用场景。
  • RT1170 LCDIFv2 驱动并口屏实操:从配置到点亮全流程
    NXP i.MX RT1170 作为高性能跨界 MCU,搭载了增强型显示接口 LCDIFv2,支持多层混合显示与高速并行 RGB 数据传输,相比前代 RT1060 的 eLCDIF 功能更丰富。官方 SDK 默认仅提供 MIPI DSI 串口屏示例,缺乏并口屏驱动参考,本文基于 RT1060 eLCDIF 驱动逻辑,详解 RT1170 通过 LCDIFv2 接口驱动并口 RGB 屏的完整流程,包含引脚配置、时钟校准、接口初始化等关键步骤,帮助开发者快速实现并口屏点亮与显示。
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    02/24 17:51
  • RT1170 SD 卡启动 + SDRAM 运行 + DCD 扩频实现流程:EMC 合规实操
    NXP RT1170 实现 “SD 卡启动 + 程序运行在 SDRAM + 电磁兼容(EMC)达标” 的核心方案,是通过 Non-XIP 模式加载镜像、DCD(Device Configuration Data)配置时钟扩频,既满足大容量应用的内存需求,又能分散电磁辐射(EMI)峰值。本文详解从 DCD 扩频配置、Non-XIP 镜像编译到 SD 卡烧录的完整步骤,适用于工业和消费电子中需通过严格 EMC 测试的场景。
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    02/03 13:32
  • Keil RT1170 自定义下载算法实操:FlexSPI Flash 烧录方案
    NXP i.MX RT1170 通过 FlexSPI 外接 NOR Flash(如 W25Q512N)时,Keil MDK 默认无匹配下载算法,导致程序无法烧录调试。核心解决思路是基于 Keil 自带模板,修改 Flash 属性描述、实现标准编程接口,复用 NXP SDK 的 FlexSPI 驱动,生成专属.FLM 算法文件。本文详解从工程搭建到验证的完整流程,新手也能快速适配任意 FlexSPI NOR Flash。
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    02/03 10:56
  • 两轮车手机镜像投屏:恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能更智能、更安全的数字互联仪表板
    以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前,可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富,RT产品路线图还将纳入更多先进特性。 更智能的骑行,更简化的技术 骑行者现在可以便捷地在仪表板上直接使用智能手机应用,而无需承担完整娱乐中控系统的成本或复杂性。凭借恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能,入门级数字互联仪表板正在迎来一次重大升级。通过智能手机的无缝手机镜像投
    两轮车手机镜像投屏:恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能更智能、更安全的数字互联仪表板
  • RT1170 代码覆盖率测试热门问答
    以下是根据《RT1170 使用MCUXpressoIDE内置的gcov实现代码覆盖率测试和可视化》应用笔记整理的热门问答,涵盖代码覆盖率测试原理、配置步骤、工具链替换、结果分析等高频问题。
  • RT1170 基于 MCUXpresso IDE 的 gcov 代码覆盖率测试全流程(含可视化实操)
    在嵌入式开发中,代码覆盖率是验证测试完整性和提高软件可靠性的关键指标。MCUXpresso IDE 11.9.0 及以上版本内置了 GNU gcov 工具,无需额外安装即可实现代码覆盖率数据收集与可视化。本文以 RT1170-EVK 开发板为例,详细介绍了如何从软硬件准备到结果解读,分步讲解实操流程。主要内容包括: 1. 核心背景与价值:解释代码覆盖率的重要性及其在高可靠性场景中的应用。 2. 软硬件环境准备:列出必要的硬件和软件配置要求,并提供了详细的配置步骤。 3. 分步实操:从导入 Demo 到配置编译选项,再到运行调试和收集覆盖率数据,每一步都有详细的操作指引。 4. 覆盖率结果可视化与解读:展示了如何使用 gcov 视图进行覆盖率数据的可视化和解读。 5. 关键问题与避坑指南:列举了一些常见的问题及其解决方案,帮助开发者顺利实施覆盖率测试。 通过 MCUXpresso IDE 的内置 gcov 工具,可以快速实现 RT1170 项目的代码覆盖率测试,从而提升嵌入式软件的可靠性。
  • 实不相瞒,好几个RT1170客户项目都在这里耽误过时间!
    今天痞子衡给大家分享的是i.MXRT1170使用FlexSPI 2nd引脚组连接串行NOR Flash启动时FDCB需特殊设置。
    1005
    2025/09/09
    实不相瞒,好几个RT1170客户项目都在这里耽误过时间!
  • 不同J-Link版本对于i.MXRT1170连接复位后处理行为
    为了了解不同 J-Link 版本对于 RT1170 处理差异,痞子衡从 J-Link 历史版本记录 https://www.segger.com/downloads/jlink/ReleaseNotes_JLink.html 里抽取了从 V6.64 - V7.96i 所有关于 RT1170 更新如下,其中 V6.86、V6.94、V6.98c、V7.86 四个版本涉及 Debug 连接处理,但是没有说明进一步实现细节。
    940
    2024/05/28
    不同J-Link版本对于i.MXRT1170连接复位后处理行为
  • eMMC启动时间知多少?(RT1170篇)
    大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是恩智浦i.MX RT1170 uSDHC eMMC启动时间。本篇是 i.MXRT1170 启动时间评测第五弹,前四篇分别给大家评测了 Raw NAND 启动时间(基于 MIMXRT1170-EVK_Rev.B)、Serial NOR 启动时间(基于 MIMXRT1170-EVB_Rev.A2)、1bit SPI NOR 恢复启动时间(基于 MIMXRT1170-EVK_Rev.C)、Serial NAND 启动时间(基于 MIMXRT1170-EVKB_Rev.B)。
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    2024/05/15
    eMMC启动时间知多少?(RT1170篇)
  • MECC64给i.MXRT1170片内OCRAM带来了哪些变化?
    今天痞子衡给大家分享的是i.MXRT1170 MECC64功能特点及其保护片内OCRAM1,2之道。ECC是 “Error Correcting Code” 的简写,ECC 能够实现错误检查和纠正,含有 ECC 功能的内存一般称为 ECC 内存,使用了 ECC 内存的系统在稳定性和可靠性上得到很大提升。相比前几代不带 ECC 的 i.MXRT10xx 型号,新一代 i.MXRT1170 在ECC上做了全面武装,从 eFuse 到 FlexRAM,从 OCRAM 到外部存储空间全都加上了 ECC 功能。如下表所示,不同类型的存储由不同的 ECC 控制器来守护:
    1087
    2023/12/29
    MECC64给i.MXRT1170片内OCRAM带来了哪些变化?
  • 测一测i.MXRT1170从串行NAND启动时间
    本篇是 i.MXRT1170 启动时间评测第四弹,前三篇分别给大家评测了 Raw NAND 启动时间(基于 MIMXRT1170-EVK_Rev.B)、Serial NOR 启动时间(基于 MIMXRT1170-EVB_Rev.A2)、1bit SPI NOR 恢复启动时间(基于 MIMXRT1170-EVK_Rev.C)。最近痞子衡刚写了篇 《i.MXRT从Serial NAND启动》,趁热打铁,索性在新板卡 MIMXRT1170-EVKB_Rev.B 上再测一下 Serial NAND 的启动时间(这里指在 ITCM 执行,暂不考虑在 SDRAM 执行)。
    1351
    2023/09/15
    测一测i.MXRT1170从串行NAND启动时间
  • i.MXRT1170双核下不同GPIO组的访问以及中断设计
    今天痞子衡给大家介绍的是i.MXRT1170双核下不同GPIO组的访问以及中断设计。
    608
    2022/09/05

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