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扫码加入为什么你的芯片层层保护，到客户手上仍然是托盘错位，脚歪的歪，面刮花的刮花呢？也有朋友说，为什么原来流程顺得好好的，打包员换了个人手就出现了问题？
是这个培训不到位呢？还是打包流程不对？今天就来说说，芯片打包那些事。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI4816BDY-T1-GE3 | 1 | Vishay Intertechnologies | Small Signal Field-Effect Transistor, 5.8A I(D), 30V, 2-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SOP-8 |
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$1.73 | 查看 |
| CIH10T27NJNC | 1 | Samsung Electro-Mechanics | General Purpose Inductor, 0.027uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603, ROHS COMPLIANT |
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$0.05 | 查看 |
| C0603C104K3RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 25V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
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$0.25 | 查看 |
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