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资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力,推出优化半导体制程产品
佳世达集团罗升企业旗下资腾科技(Standard Technology Corporation)参加Semicon China 2024展览,展示多项协助优化半导体制程的创新产品,如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行,资腾科技的展位位于N3馆3145号。 资腾科技总经理陈国荣表示,因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求,今年资腾科技将展示
与非网编辑
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03/19 15:06
SiC
晶圆厂
线宽越来越小,ALD未来或成唯一选择?
在半导体制程进入28nm后,由于器件结构不断缩小且更为3D立体化,生产过程中需要实现厚度更薄的膜层,以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下,ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点,技术优势愈加明显,在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。
芯片揭秘
2240
2023/11/15
ALD
半导体制程
14nm制程的“卡脖子”效应
在技术迭代速度方面,半导体制程工艺步入14/16nm节点之后,需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题,由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加,因此,这一门槛也被视为先进制程技术的准入标准。
半导体产业纵横
4317
2023/04/13
半导体制程
14nm工艺
让半导体制程更加环境友善 imec发表量化评估方案
日前由国际光学工程学会(SPIE)举办的2023年先进微影成形技术会议(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一套先进IC图形化製程的环境影响量化评估方案,并在imec.netzero模拟平台上开发了一座虚拟晶圆厂。
新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine
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2023/03/21
IMEC
半导体制程
半导体制程新突破 IBM发布2nm晶片技术
IBM日前发布了2nm晶片制程,可为手机、数据中心节能、加速笔电运算效能等方面带来革命性影响。随著混合云端、AI与物连网的需求下,晶片效能及能源效益提升的需求日益增加。因此IBM的2nm晶片与7nm相比,可以增加45%的晶片效能,同时减少75%的功耗。 IBM发布2nm製程 2nm晶片能优化多项应用,包
新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine
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2021/05/17
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IBM
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