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  感算一体芯片推动更多场景智能化
  

  芯片揭秘
  发布于 03/14 09:40
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  形式化验证EDA的国货之光？看阿卡思的垂类市场新打法
  

  芯片揭秘
  发布于 01/09 17:00
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  保障晶圆厂电源稳定，对话先进制造的“幕后英雄”苏美达机电
  

  芯片揭秘
  发布于 2022/12/07
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  背靠央企的二进制半导体主攻汽车动力安全域MCU
  

  芯片揭秘
  发布于 2022/10/24
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  专注射频芯片十六年，本土企业旋极星源探索国产化之路
  

  芯片揭秘
  发布于 2022/10/20
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  抢位！国产EDA工具应用培训报名火热开启
  

  芯片揭秘
  发布于 2022/08/09
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  科研前线 | 深度学习助力GAA器件设计，台湾NYCU新成果发布
  

  芯片揭秘
  发布于 2022/05/31
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  幻实对话临芯投资李亚军：百年变局下，半导体如何穿越周期实现长期主义
  

  芯片揭秘
  发布于 2022/05/19
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  科研前线 | 刻蚀深浅知否？IBM工艺研发新成果
  

  芯片揭秘
  发布于 2022/05/02
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  科研前线 | 剑指台积电？日月光发表先进封装成果
  

  芯片揭秘
  发布于 2022/03/18
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  科研前线 | 芯片自热新解，韩国团队试水GAA器件全接触结构
  

  芯片揭秘
  发布于 2022/03/04
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  散热成新瓶颈，北大团队持续探究CFET自热效应
  

  芯片揭秘
  发布于 2022/01/11
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  欣兴电子高密度混合载板助力先进封装
  

  芯片揭秘
  发布于 2021/12/31
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  科研前线 | 华为-imec共同探索GAA晶体管关键工艺环节
  

  芯片揭秘
  发布于 2021/12/15
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  科研前线 | 异构计算困于内存？Gatech祭出3D异构+NeuroSim
  

  芯片揭秘
  发布于 2021/12/13
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  科研前线 | 如何抑制GAA寄生沟道？微电子所给出方案
  

  芯片揭秘
  发布于 2021/12/13
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  如何抑制GAA寄生沟道？微电子所给出方案
  

  芯片揭秘
  发布于 2021/11/30
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  科研前线 | 铜互连还能续？应材工艺创新成果发布
  

  芯片揭秘
  发布于 2021/10/24
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  科研前线 | AI与芯片大碰撞，台交大深度学习算法赋能GAA器件模拟
  

  芯片揭秘
  发布于 2021/10/18
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  科研前线 | 2nm研发突破，MOL协同优化助推摩尔定律
  

  芯片揭秘
  发布于 2021/10/05

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