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  • 一文了解ALD技术在DRAM中的应用
    本文介绍了DRAM技术的发展历程及其面临的挑战，特别是位线寄生电容（CBL）的降低策略。文章详细阐述了薄膜技术尤其是原子层沉积（ALD）技术在现代半导体制造中的重要作用，特别是在高k介电材料、金属电极、屏障和间隔器的沉积等方面的应用。ALD技术因其出色的台阶覆盖性能、卓越的均匀性和膜厚控制能力，成为解决传统薄膜沉积技术局限的理想选择。文中还探讨了ALD的基本原理、特点及其在不同领域的具体应用，包括DRAM电容和3D NAND的高深宽比结构薄膜沉积。最后，介绍了ALD沉积氮化硅薄膜所需的原料及设备，并提供了具体的制备方法和操作步骤。 关键词：DRAM，CBL，薄膜技术，原子层沉积（ALD），氮化硅薄膜
    870
    06/08 10:54
    dram ALD
    一文了解ALD技术在DRAM中的应用
  • 拓芯章·见未来｜拓荆科技SEMICON China 2026新品发布会圆满落幕持续产品多维度创新迭代
    SEMICON China 2026展会首日，国内半导体设备龙头企业拓荆科技（股票代码：688072），在上海新国际博览中心E7馆7301展位隆重举办“拓芯章·见未来”2026新品发布会。 （SEMICON China 2026拓荆科技展台） （拓荆科技副总经理、产品事业部总经理宁建平） 发布会伊始，拓荆科技副总经理、产品事业部总经理宁建平女士登台致辞，她表示，拓荆科技专注于集成电路量产型 PEC
    844
    03/31 11:43
    半导体设备 激光
    拓芯章·见未来｜拓荆科技SEMICON China 2026新品发布会圆满落幕持续产品多维度创新迭代
  • 一文了解原子层沉积(ALD)原理及优势
    原子层沉积（ALD）技术因其独特的自限制反应机制，在半导体薄膜制备中占据重要地位。ALD技术具备纳米级精度厚度控制、优异的均匀性和覆盖能力、低温和良好可扩展性等特点，特别适用于高深宽比结构和多层纳米薄膜堆叠。其工作原理依赖于交替引入前驱体并利用惰性气体清洗，确保每层沉积的均匀性和厚度可控。ALD技术不仅在半导体领域广泛应用，还在光电子、传感器、MEMS和生物医用等多个领域展现出广阔前景。
    2258
    03/30 10:48
    ALD ALD技术
    一文了解原子层沉积(ALD)原理及优势
  • 全球前道设备供应商统计：CVD、ALD（104家）
    本文介绍了半导体前道设备中的主要类别及其细分类型，并提供了详细的名称解释表。作者还分享了其收集的近十年行业数据，涵盖了半导体制造上游供应链，并提供了丰富的在线半导体知识讲座和服务内容。
    690
    03/10 11:33
    CVD ALD
    全球前道设备供应商统计：CVD、ALD（104家）
  • 青岛藏着一家半导体核心设备巨头
    近日获悉，青岛思锐智能科技股份有限公司（下称“思锐智能”）完成数亿元C轮融资。本轮融资由国开制造业转型升级基金、中国国有企业结构调整基金联合领投，招银国际、中银资产、光谷金控等多家具有深厚产业背景的知名投资机构共同参与。
    2039
    2025/12/30
    半导体设备 ALD
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