叶甜春：开辟新赛道，中国集成电路的路径创新与再全球化

2024年5月23日，在广州举办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发表了《路径创新、换道发展——走出中国特色集成电路创新之路》的主题演讲，详细阐述了中国集成电路产业的发展现状与未来战略。

集成电路产业链的多维度进展

叶甜春在报告中指出，2023年中国电子信息制造业规模达到21.48万亿元，显示出该行业的蓬勃发展。与此同时，集成电路进口额开始下降，从2022年的2.76万亿元降至2023年的2.46万亿元。这一趋势表明，中国本土集成电路产品的市场份额正在迅速增长，逐步替代进口产品。在集成电路设计业方面，中国保持了两位数的增长，即便在全球负增长的背景下，2023年仍实现了8%的增长。

叶甜春在演讲中进一步分析了集成电路产业链各环节的发展现状。制造业方面，从2008年到2023年，集成电路制造业销售额增长了9.86倍，显示出中国制造业的强大潜力。然而，内资企业在制造业中的占比仍然不足，高端产品结构亟待改善。封测业也在向高端技术发展，中芯北方、武汉新芯、长鑫存储等厂商在2.5D interposer和混合键合领域取得了新突破。

装备业的增长尤为瞩目，2008年至2023年销售额增长了41.6倍，2023年预计销售额将突破707亿元，同比增长34.92%。国内设备企业如盛合晶微、华进半导体等在多项装备技术上实现了国产化，支撑了整个产业的发展。同时，材料业和零部件行业也展现出快速增长的势头，本土企业逐渐成为主力供应商，推动了整个产业链的自主可控。

路径创新与新赛道开辟

叶甜春强调，“路径依赖”是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点，必须通过“路径创新”来开辟新的发展道路。在传统技术路径上，中国集成电路产业正遭遇全方位的“围追堵截”，如果不能开辟新的赛道，未来3-5年内有重回中低端的风险。因此，开辟新的赛道、打造新的生态、推进“再全球化”是中国集成电路产业未来的重大任务。

具体而言，叶甜春提出三大创新路径：一是持续攻坚传统赛道的先进制程技术，推动成熟制程向高端发展，加强供应链的自主掌控能力；二是通过创新产品、技术和产业模式，打破技术和产业路径依赖，形成特色发展的新主赛道；三是以产品为中心，以行业应用方案为引领，开展应用创新，形成新的芯片产品体系及标准。

路径创新的五大误区

叶甜春指出，当前行业对“路径创新”存在五大误区。首先，误认为路径创新意味着放弃传统赛道，实际上传统赛道仍是主战场，路径创新是战略协同。其次，过分追求“颠覆性创新”概念，忽视工业体系基础，应基于现有半导体工业体系，寻找“分岔式”创新路径。第三，三维系统封装（Chiplet）被误解为仅涉及工艺创新，忽视设计架构，实际上其核心在于设计端，需芯片设计、应用系统与封测企业协同。第四，过于关注“先进制程”，忽视成熟制程的特色创新，成熟制程同样可开发高端产品。第五，产业链仍停留在“单纯替代”思维，需要从产品创新到体系创新，重建产业生态。

未来战略与再全球化

展望未来，叶甜春提出中国集成电路产业的战略目标是建立内循环，引导内外双循环，重塑集成电路循环体系。这一战略需从传统赛道、路径创新和应用创新三方面发力。传统赛道上，要持续攻坚先进制程技术，推动成熟制程向高端发展，加强供应链的自主掌控能力。路径创新上，要通过创新产品、技术和产业模式，摆脱技术和产业路径依赖，形成特色发展的新主赛道。应用创新上，要以产品为中心，以行业应用方案为引领，开展应用创新，形成新的芯片产品体系及标准。