加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

先进制程

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 先进制程三巨头将掀起3D封装排位赛
    先进制程三巨头将掀起3D封装排位赛
    近日,英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时,三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube,并表示将在2024年量产。3D封装的理论已经提出多年,但是由于技术难度比较大,能量产3D封装的企业并不多。
  • 芯片产能利用率提升下的冰火两重天
    芯片产能利用率提升下的冰火两重天
    芯片市场已经出现回暖信号,但寒意并未退去。眼下,能够将这两点“完美统一”的,非产能利用率莫属了。2023年第四季度,全球主要晶圆代工厂的平均产能利用率约为74%,环比下降约16个百分点。不过,据群智咨询预测,2024年第一季度,全行业的产能利用率有望达到75%~76%,这主要得益于先进制程市场较为强劲的需求增长,特别是以台积电为代表的3nm和5nm制程。但是,成熟制程的状况就没那么好了。
  • 先进制程推进下你必须要了解的晶圆激光切割术
    先进制程推进下你必须要了解的晶圆激光切割术
    本期我们邀请到了无锡光导精密科技有限公司副总经理何建锡。我们将聊一聊从奢侈品到必需品,激光开槽走过了怎样的发展路径?
  • 为了阻击台积电和日本半导体,韩国也是拼了
    为了阻击台积电和日本半导体,韩国也是拼了
    12月中旬,韩国总统尹锡悦与荷兰首相马克·吕特发表联合声明,双方构建“半导体同盟”。双方一致认为,两国在全球半导体供应链中有着特殊的互补关系,并重申构建覆盖政府、企业、高校的半导体同盟的决心。为此,双方商定新设经贸部门之间的半导体对话协商机制,同时推进半导体专业人才培养项目。
  • 芯片订单有逆转之势,台积电拉响警报
    芯片订单有逆转之势,台积电拉响警报
    近日,三星晶圆代工业务陆续传来好消息,首先,AMD正在认真考虑使用三星4nm制程产线量产新一代CPU,这表明三星4nm工艺的技术和良率水平达到了一个新的高度,完全可以与台积电4nm制程匹敌了。之前这些年,AMD最新CPU产品从来没有走出过台积电的制程产线,三星4nm制程的提升,进一步缩小了与台积电的差距,也给后者增添了压力。