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  • 华为这次没说“几纳米”，但芯片圈开始算另一种效率
    这几年手机发布会越来越喜欢说：“首发3纳米”“开启2纳米时代”。仿佛数字越小，芯片就一定越强。过去二十多年，这句话确实成立。 芯片性能不断提升，很大程度上就是因为晶体管越做越小。同样大小的一块芯片，可以塞进更多晶体管，计算能力自然越来越强。 但到今天，这条路开始变难。先进制程越来越昂贵，研发成本越来越高，每向前迈一步，都要投入巨额资金。于是，整个半导体行业都在思考一个问题：如果不能一直把晶体管做得
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    芯片设计 先进制程
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    随着半导体制造工艺从45nm向28nm迈进，清洗技术面临前所未有的挑战。主要问题集中在以下几个方面：颗粒控制：纳米级颗粒去除难度大幅增加，物理极限被触发。清洗死角：高深宽比结构导致清洗液难以深入，形成死角。图形坍塌：干燥过程中毛细力破坏精细图形，引发致命问题
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    06/17 09:18
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  • 半导体群雄逐鹿：先进制程与先进封装“杀疯”了！
    AI需求激增，半导体行业竞争加剧，先进制程与封装技术成为两大焦点。台积电、英特尔、三星和Rapidus在先进制程上各显神通，台积电领先于其他企业，计划在2029年实现1纳米以下制程量产。封装方面，台积电、英特尔和三星积极布局，台积电推出多种封装技术，英特尔加速玻璃基板商业化，三星则研发多堆叠扇出型封装技术。这些企业在先进制程和封装领域的竞争，将重塑半导体行业的竞争格局。
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