【实战干货】7张图带你看懂PCB布线规范，不踩坑才是高手！

在PCB设计中，很多初学者或刚转行的工程师总以为：“拉线不就是从A接到B，走通就行了吗？”

但实际上，布线的好坏，直接决定了电路的性能、工艺良率和长期可靠性！

拉得随便，轻则EMI超标、信号反射，重则器件虚焊、整板返工。

今天我们就用7张图，系统讲清楚PCB布线时必须掌握的走线规范，每一个都是实打实的工程经验总结！

1. 走线太细，等于“挑战工厂极限”

在国内主流PCB加工厂的生产工艺下：

推荐走线线宽 ≥4mil（0.1016mm）

• 特殊情况最低可接受 3.5mil（0.0889mm），但会显著提高报废率

2. 任意角度走线，不如135°来的稳

蚀刻工艺在处理“任意角度”走线时容易出问题，建议布线使用：

45° 或 135°走线，如图1右侧示意

• 避免出现杂乱无规则的锐角、斜角

这样不仅走线平滑，也方便自动布线工具优化。

3. PCB布线的大忌：90°直角走线！

为什么直角走线会被大力禁止？如图2所示，直角或锐角走线会带来三大隐患：

阻抗不连续：信号易反射，产生波形畸变

尖端EMI干扰：角尖处是高频辐射源

• 蚀刻变形风险：走线变细甚至断裂

所以，一条信号线能用135°过渡，就绝不90°拐弯！

4. 锡焊偏差 + 异形焊盘 = 器件贴片歪斜风险

以0402封装电阻为例：如图3所示：当走线从对角引出时，实际生产中的阻焊层偏差可能造成“异形焊盘”。

图3焊盘的实际制作效果

进而在图4中看到，由于焊锡张力不均匀，电阻可能发生旋转、翻转等贴装异常现象！

图4 不良出线造成器件容易旋转

这不是设计没通电，而是布线方式造成的焊接不良！

5. 正确出线方式：关于长轴或短轴对称

解决旋转或漂移问题的核心在于“扇出方式”：

关于长轴对称出线：减少旋转

• 关于短轴对称出线：减少偏移漂移

图5中展示了正确扇出方法，确保芯片元件在回流焊后贴装稳定、均匀受力。

图5 器件的出线

6. 同网焊盘不能直接走线

你是不是也习惯把相邻同网络的焊盘直接走线连起来？

看似省事，实则大坑！

图6展示：两焊盘直链在手工焊接时容易连锡、短路，因为焊锡会自动“爬锡”填满中间间隙。

正确方式是：每个焊盘独立拉出一小段线，再合并连接，这样焊接更安全、更美观。

图6 相邻同网络焊盘的链接方式

7. 连接器拉线要从焊盘中间出！

连接器使用频率高，经常插拔，如果走线不规范，可能在拔插中将线路撕裂！

图7正确做法为：

拉线必须从焊盘中心点引出；

• 严禁从焊盘边缘拉线、斜角出线或绕弯走线。

不然线撕掉不说，PCB焊盘也可能脱落！

图7 连接器的出线

小结：牢记这7点，布线效率+质量双提升！

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