良率_良率是什么意思

整线方案破局先进封装：迈为科技如何用“晶圆重构+混合键合”卡位后摩尔时代

先进封装正在成为后摩尔时代半导体产业变革的核心引擎。随着AI算力、智能驾驶、高性能计算等应用对芯片集成度的要求不断攀升，传统的有机基板和硅中介层在成本、性能、翘曲控制等方面逐渐逼近物理极限。玻璃基板、混合键合、晶圆重构、芯粒异质集成等新技术路线加速从实验室走向产线。与此同时，本土封装设备厂商也在这一轮技术迭代中快速崛起——从过去的单点设备仿制，到如今提供整线解决方案、掌握核心零部件、与客户协同工艺

高扬

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06/02 13:34

先进封装混合键合

多重曝光给良率挖了多少坑？从麒麟9020看国产芯片如何硬扛

芯片良率是半导体行业的核心经济指标，决定新技术能否商业化。良率损失源于工艺偏差、设计限制和生产随机缺陷。泊松模型揭示了芯片面积增大导致良率指数级下降的现象。多重曝光技术虽提高分辨率，但也增加了良率损失。芯片架构设计直接影响缺陷容错能力，重复并行架构优于高耦合单片架构。3nm时代，传统降缺陷方法已达瓶颈，未来需依赖架构容错、芯粒异构和预测性测试提升良率。尽管多重曝光对良率有影响，但通过合理设计仍能达到较高良率水平。

歪睿老哥

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04/14 23:27

国产芯片良率

10.5nm！中安半导体重磅发布ZP8，国产光学颗粒检测迈入“10nm灵敏度时代”

中安半导体在SEMICON 2026发布新品晶圆缺陷检测设备ZP8及全流程解决方案，展现国产半导体量检测设备的实力。ZP8成功实现5nm灵敏度，打破灵敏度极限，具备先进节点检测能力和量产稳定性。同时，中安半导体的WGT300系列晶圆几何量测设备形成全流程覆盖能力，解决3D集成与硅片制造中的关键问题。

夏珍

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04/08 14:19

与非观察半导体设备

10.5nm！中安半导体重磅发布ZP8，国产光学颗粒检测迈入“10nm灵敏度时代”

硅芯科技：3D堆叠先进封装需要怎样的EDA工具

随着集成电路设计复杂度的不断提升和终端应用对性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益严苛，传统的2D封装技术已经难以满足市场的需求。根据IDC在2025年初发布的数据，当前主流芯片的晶体管密度增长已经明显放缓，从2022年到2024年，7nm工艺节点的晶体管密度仅提升了约8%。这一现象表明摩尔定律正面临严峻挑战。在此背景下，芯片3D堆叠封装技术应运而生，成为半导体技术发展的新里程碑。芯片3D堆叠封装，

高扬

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2025/07/21

集成电路 eda

三星2nm良率6个月内将提至70%

三星电子的晶圆代工部门过去几年在5纳米（纳米，十亿分之一米）和3纳米制程上屡屡受阻，如今正全力投入将于今年下半年开始的、明年将引领先进芯片市场的2纳米制程。据悉，三星电子计划在年内将2纳米制程的良率提升至70%，以吸引大客户。三星电子的晶圆代工部门每季度都录得数万亿韩元的亏损，更糟糕的是，其位于德克萨斯州泰勒的工厂明年还必须重新投入运营。如果目前处于低开工率困境的晶圆代工部门，即使在美国建立新的

芯片说 IC TIME

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2025/07/08

三星电子 2nm工艺

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