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基于stm32的多旋翼无人机(Multi-rotor UAV based on stm32)(下)

2024/08/12
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接前文第一部分:基于stm32的多旋翼无人机(Multi-rotor UAV based on stm32)(上)

四、飞控的制作

制作之前需要将原理图导入PCB并设计出板子形状。

4.1 PCB板图

为方便后续封装的配置,将原理图导入到AD软甲中进行设计,板图如下:分别为飞机和遥控器板图:

将设计图纸发给厂家,最终得到上面板子的板子:

4.2 贴片器件的焊接

因为以前没有焊接贴片式器件的经验,所以去工作室练习了芯片灯复杂器件的焊接。完成这些之前,你需要有自己的加热台,有条件的可以买个热风枪。
将器件按照原理图中的位置进行摆放,我采购的器件的封装为0603封装(仅限电阻电感),如下图:

4.3 实物图

最终可以得到实物如下:

五、飞控程序烧录及调试

焊接好器件就可以进行程序的烧录以及+器件的调试工作了。
在这里我想说一下我遇到的一些问题,以及解决的方法。在调试的过程,我重复了上面3次的焊接步骤,具体原因如下:

  • 芯片焊接出现问题,有了连锡的现象
  • MPU6050封装加热时出现,由于加热时间过长,导致焊盘脱落
  • 遥控器焊接完毕,OLED显示屏不能显示,最终发现是程序出现了问题,最终导致芯片烧坏,被迫换板

如下图,分别是上述三种原因导致的焊接失败的板子:

经过三次的失败,我得到了自己的焊接芯片的技术方法,最终焊接成功。如图:

程序的烧录采用的是keil软件进行烧录:

此处显示编译无误,即可调试进行烧录程序,如果芯片焊接无误这里显示的是这样的:

或者采用STM32 unity进行验证,单击这里:

如果出现如图所示,证明芯片焊接没有问题:

之后就在keil中进行烧录程序:单机load进行烧录,等待完成。遥控器也是同样的操作,完成步骤后如图:

然后成品就完成了,后面我根据需求,自己加装了天线。

六、 总结

装箱后的飞机就是这样,目前还没有试飞,有空时候去外边飞一飞看,整机花销100以内,还是很亲民的,哈哈哈哈哈

创作不易,这个飞机花费了太多的时间,希望粉丝朋友们喜欢,谢谢大家!!!

博客主页:https://blog.csdn.net/weixin_51141489,需要源码或相关资料实物的友友请关注、点赞,私信吧!

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意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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