芯耀
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STM32N6 无内置 Flash，eMMC 启动是其核心启动方式之一（属于 Flash Boot），核心逻辑是通过 BootROM 识别启动源、配置 SDMMC 接口与 eMMC 设备通信，最终加载 FSBL（第一阶段引导程序）。配置关键在于 “封装匹配 + OTP 参数配置 + SDMMC/eMMC 时序协同”，以下是分步实操指南。
资料获取：STM32N6如何配置EMMC启动
1. 核心前提：封装与 eMMC 启动兼容性
并非所有 STM32N6 封装都支持 eMMC 启动，需先确认硬件封装，避免无效配置：
| 封装型号 | SDMMC 接口数量 | eMMC 启动支持情况 | 备注 |
|---|---|---|---|
| STM32N6xxX0（264Pin） | 2 个（SDMMC1/2） | 支持 | 可选择 SDMMC1/2 启动 |
| STM32N6xxL0（223Pin） | 2 个（SDMMC1/2） | 支持 | 可选择 SDMMC1/2 启动 |
| STM32N6xxB0（198Pin） | 1 个（SDMMC1） | 支持 | 仅支持 SDMMC1 启动 |
| STM32N6xxI0（178Pin） | 1 个（SDMMC1） | 支持 | 仅支持 SDMMC1 启动 |
| STM32N6xxA0（169Pin） | 无 | 不支持 | 无 SDMMC 接口 |
| STM32N6xxZ0（142Pin） | 无 | 不支持 | 无 SDMMC 接口 |
关键提醒：仅具备 SDMMC1/2 接口的封装可配置 eMMC 启动，需提前核对硬件型号。
2. 硬件核心配置：3 大关键步骤
2.1 Boot Mode 引脚设置（Flash Boot 模式）
eMMC 启动属于 Flash Boot，需通过 Boot0/Boot1 引脚设置启动模式：
- 配置要求：Boot0 = 1（高电平），Boot1 = 0（低电平）
- 作用：上电后 BootROM 识别为 Flash Boot，进入 eMMC/SD 卡等 Flash 设备启动流程
2.2 OTP 参数配置（核心关键）
STM32N6 通过 OTP（一次性可编程）寄存器固化启动配置，需重点配置 2 个关键 OTP 字：
（1）Flash Boot Source 配置（OTP11，BOOTROM_CONFIG_2）
通过flash_boot_source[8:5]位指定 eMMC 对应的 SDMMC 接口，配置值如下：
| 配置值 | 对应启动源 | SDMMC 接口 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| 2 | eMMC | SDMMC1 | 仅支持 SDMMC1 的封装（如 B0/I0） |
| 8 | eMMC | SDMMC2 | 支持 SDMMC2 的封装（如 X0/L0） |
（2）HSLV 高速低压模式配置（OTP124，HCONF1）
当 VDDIO4/5 供电为 1.8V 时（SDMMC1 对应 VDDIO4，SDMMC2 对应 VDDIO5），需使能 HSLV 模式：
- 配置位：HSLV_VDDIO4（位 14）→ 对应 SDMMC1；HSLV_VDDIO5（位 13）→ 对应 SDMMC2
- 配置值：1 = 使能 HSLV 模式，适配 1.8V 低压高速传输；0 = 禁用（默认 3.3V）
2.3 电源与 I/O 配置
- 供电要求：VDDIO4（SDMMC1）、VDDIO5（SDMMC2）需与 eMMC 供电电压一致（1.8V 或 3.3V）
- I/O 引脚配置：SDMMC 启动时仅使用 1 根数据线（D0），引脚及 AF 功能如下：
| SDMMC 接口 | CK 引脚 | CMD 引脚 | D0 引脚 | AF 功能 |
|---|---|---|---|---|
| SDMMC1 | PC12 | PH2 | PC8 | AF10 |
| SDMMC2 | PC2 | PC3 | PC4 | AF11 |
注意：引脚需正确配置 AF 功能，且 VDDIO 供电电压需与 HSLV 配置匹配，否则会导致通信失败。
3. SDMMC 与 eMMC 设备配置
3.1 SDMMC 接口默认配置（BootROM 自动初始化）
BootROM 会自动配置 SDMMC 接口参数，无需软件干预，关键参数如下：
- 总线宽度：1 位（仅使用 D0 引脚）
- 传输模式：SDR（单倍数据率），不支持 DDR 和 HS200 模式
- 时钟频率：SDMMC_CK = 16MHz（由 64MHz 内核时钟分频得到）
- 电源控制：自动上电（PWRCTRL = 0x3），时钟始终使能（PWRSAV = 0x0）
3.2 eMMC 设备配置（需匹配 BootROM 时序）
eMMC 设备需按以下要求配置寄存器（EXT_CSD 寄存器），确保与 BootROM 时序兼容：
| eMMC 寄存器 | 位域 / 配置项 | 配置值 | 作用 |
|---|---|---|---|
| EXT_CSD[179] | BOOT_ACK | 1 | 引导过程中发送确认应答（ACK） |
| EXT_CSD[179] | BOOT_PARTITION_ENABLE | 0x1/0x2 | 使能引导分区 1/2 |
| EXT_CSD[177] | BOOT_MODE | 0x0 | 单倍数据率（SDR）+ 向后兼容时序 |
| EXT_CSD[177] | BOOT_BUS_WIDTH | 0x0 | 引导模式下 1 位总线（匹配 SDMMC） |
| EXT_CSD[226] | BOOT_SIZE_MULT | 按需配置 | 引导分区大小 = 128KB × 配置值 |
3.3 时序要求（必须遵守）
- eMMC 应答时间：收到 CMD0（参数 0xF0F0F0F0）后，需在 50ms 内给出 ACK 应答（010）
- 数据传输时间：CMD 线拉低 1 秒内，开始发送第一个引导数据
- 传输模式：仅支持 SDR，数据输出和采样均在 CLK 上升沿完成
4. 启动流程与验证
4.1 完整启动流程
- 上电复位：BootROM 执行，读取 Boot0/Boot1 引脚，识别为 Flash Boot
- OTP 读取：获取 flash_boot_source 和 HSLV 配置，确定 SDMMC 接口
- SDMMC 初始化：BootROM 配置 SDMMC 接口参数（1 位总线、16MHz 时钟）
- eMMC 通信：发送 CMD0 命令，等待 eMMC 应答，读取引导分区数据
- 加载 FSBL：从 eMMC 引导分区加载 FSBL，执行后续启动流程
4.2 配置验证步骤
- 烧录 FSBL：将编译好的 FSBL 烧录到 eMMC 的引导分区（需匹配配置的 BOOT_PARTITION）
- 上电测试：设置 Boot0=1、Boot1=0，上电后观察是否成功加载 FSBL
- 故障排查：若启动失败，优先检查 OTP 配置、VDDIO 电压、SDMMC 引脚 AF 功能、eMMC 时序参数
STM32N6 eMMC 启动配置的核心是 “三层匹配”：封装与 SDMMC 接口匹配、OTP 参数与供电匹配、SDMMC 与 eMMC 时序匹配。只要按步骤完成 Boot 引脚设置、OTP 配置、eMMC 寄存器配置，即可实现稳定启动。
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