工博会重磅展品｜ALINX 推出基于 oHFM 标准的 MPSoC 系列核心板

FPGA模块，正在从“各自定义”走向标准化。2026年10月12日-16日，第26届中国国际工业博览会在上海举行。本次展会，芯驿电子 ALINX 正式展出基于oHFM（Open Harmonized FPGA Module）开放标准的 AMD MPSoC 系列核心板。

oHFM MPSoC 系列核心板的重磅亮相，标志着 ALINX 将标准化实践从技术规范推至产品模块。

随着FPGA应用向高性能、模块化方向发展，硬件平台的兼容性与复用能力日益受到关注。

长期以来，不同厂商的FPGA模块在尺寸、接口定义及引脚分配等方面存在差异。开发者更换模块或进行平台迭代时，往往需要重新设计和适配，增加了开发成本，也影响了硬件方案的复用效率。

oHFM 正是为解决这类问题而推动的开放标准。

该标准由国际嵌入式技术标准化组织 SGET 推动，面向 FPGA 及 SoC-FPGA 模块，通过规范模块尺寸、接口及连接方式，为模块与载板设计提供统一的技术基础。

目前，oHFM 包含两种形态：

oHFM.c｜连接器式模块：适用于高性能FPGA、原型验证及可升级系统等场景。

oHFM.s｜可焊接式模块：面向量产产品，有助于优化空间利用与系统集成。

通过建立统一的模块设计规范，oHFM为硬件平台适配、载板复用及产品迭代提供了新的技术路径。

工博会现场，ALINX 连续5天展示了 oHFM MPSoC 系列核心板。

核心板基于AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 芯片，将处理能力、存储资源及接口集成于标准化模块中，可用于高性能处理、原型验证等场景，并为工业控制、机器视觉、边缘计算及高速数据处理等应用提供硬件平台支持。

2026年7月，ALINX 加入 SGET ，并成为中国大陆首个 oHFM 标准编委会成员。此次推出相关核心板，是 ALINX 参与标准建设后，将标准应用于产品设计的一次具体实践。

从标准工作组到产品研发，ALINX 进一步将对模块化标准的参与和理解，转化为可展示、可应用的硬件产品。

对于厂商和系统开发者而言，硬件平台不仅需要满足性能要求，还需要兼顾开发效率、产品迭代与长期维护。

标准化 FPGA 模块为这一需求提供了新的思路。随着相关产品与配套载板不断丰富，开发者有望减少重复设计工作，将更多精力投入算法开发、系统集成及应用创新。

作为 FPGA 核心板、开发平台及行业解决方案提供商，ALINX 将持续推进标准化模块的产品研发与应用探索，携手产业链伙伴，拓展 oHFM 在工业计算、边缘计算等领域的应用空间。

让标准进入产品，让产品服务应用。 ALINX 将持续深耕 FPGA 技术与行业应用，推动模块化硬件平台向更加开放、灵活的方向发展。

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