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瑞萨电子基于对Celeno的技术并购而进一步扩展其Wi-Fi路线图

2022/11/17
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出系列先进Wi-Fi产品,以充实其广泛的工业与物联网产品线。瑞萨去年完成对Celeno的收购,并利用该技术为Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7开拓Wi-Fi用户端与接入端应用的广阔市场。

今天,CL8000产品家族高性能Wi-Fi 6/6E接入端解决方案已经量产。瑞萨放样了一款功能强大、高度集成的2x2 Wi-Fi/BLE组合芯片,支持Wi-Fi 6三频可切换(6GHz、5GHz和2.4GHz)、160MHz信道带宽,和高达2.4Gbps的数据链接速度。此款全新低延迟、高安全性芯片组包含对蓝牙和BLE 5.2的支持,解决了多媒体流应用、物联网网关和云连接设备的问题。

瑞萨还在开发一款具有独特Wi-Fi多普勒成像专利技术的Wi-Fi 6芯片组。这种Wi-Fi雷达技术利用标准Wi-Fi信号描绘出人员和物体的范围及多普勒特征,消除了在家庭环境和商业建筑中对多个摄像头传感器的需求。例如,它可以用于检测房间中人员的存在和位置,以重新定向并优化空调流量,从而节省能源成本。另一个例子为面向安全设施的入侵检测,或用于通过运动感测激活的联网摄像头。此种结合连接与传感功能的组合芯片目前计划在未来一年半中投产。

Wi-Fi 7也称为极高吞吐量(EHT)技术,通过采用更快的调制和双倍的带宽带来显著提升的更大吞吐量。在6GHz频段,Wi-Fi 7将超过最高速度的两倍并将2.4GHz和5GHz频段的速度提高达30%。更重要的是,Wi-Fi 7的一些突出功能将增强网络可靠性、减少延迟,和改善用户体验。例如,通过提供多链路操作,设备将监测跨不同频段的多个链路,实现合并操作以优化抗干扰性并避免重传。用户将受益于更可靠的网络,和更低、更可预测的延迟。Wi-Fi 7预计将于2024年推出,并在手机、电脑和网络设备中首先采用。随后在物联网、工业,与消费类多媒体领域得到更广泛的应用。

瑞萨Wi-Fi 7产品将支持包括家庭网络、物联网、工业,和消费类多媒体设备的解决方案。

ABI Research行业分析师Andrew Spivey表示:“最近的许多发展趋势正在汇聚,以创造面向居家和企业的Wi-Fi市场时代革命。6GHz频谱提供了大大改善吞吐量和延迟的前景,并减少了传统频段的拥堵,在利用全新6GHz频谱的需求驱动下,6GHz对Wi-Fi设备的渗透将在未来几年中迅速上升。同时,随着在2024年协议得到标准化,新形式的Wi-Fi增值服务(如Wi-Fi运动检测和Wi-Fi 7接入点的采用)将加速蓬勃发展。仅仅两年之后,大多数支持6 GHz的接入点产品将支持Wi-Fi 7。”

Celeno首席执行官兼瑞萨电子物联网及基础设施事业本部Wi-Fi连接部门副总裁Gilad Rozen表示:“瑞萨现在可以提供真正差异化的Wi-Fi解决方案,结合我们业界卓越的MCUMPU产品,打造强大的性能、安全性和成本竞争力。我们的客户对我们所选择的方向十分满意,我们也有信心在正确的时间为市场提供正确的产品。”

瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部总经理Sailesh Chittipeddi表示:“在过去一年中,瑞萨完成了三项收购,极大地增强了我们从云到端点持续提供智能技术的能力。凭借Celeno的Wi-Fi解决方案、Dialog的低功耗连接解决方案,和Reality AI的嵌入式AI解决方案被添加至我们业界卓越的嵌入式计算、模拟及传感器产品组合中,瑞萨现可为用户带来首屈一指的完整端到端解决方案。”

成功产品组合

瑞萨将Wi-Fi 6和6E芯片组与嵌入式处理、模拟、电源、计时和连接等广泛产品组合中多个组件相结合,构建了多款成功产品组合。这些经过工程验证的成功产品组合将涵盖从用于家庭网关的高吞吐量Wi-Fi 6路由器,到面向5G网络的无线IEEE 1588解决方案。更多采用Wi-Fi 6的成功组合正在开发中,包括视频IP电话、智能家庭安全终端,以及供用户快速建立原型并作为瑞萨Quick-Connect物联网平台扩展的Wi-Fi 6 USB棒。

此外,一款全新Quick-Connect Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.2模块即将发布,用于需要具备2x2 MIMO的高带宽、高性能Wi-Fi 6客户端物联网应用。这款完全集成的RF认证模块将具有灵活的尺寸,同时包含PCIe和USB接口,从而节省工程时间并简化采购,加快产品上市速度。

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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