集成电路

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。收起

查看更多

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多
  • IP6808至为芯支持PD快充输入的15W无线充电方案SOC芯片
    英集芯IP6808是一款用于无线充电底座、智能家居、车载无线充电的无线充电发射端控制SOC芯片、兼容WPC Qi v1.2.4最新标准,支持5W基础充电、苹果7.5W协议、三星10W快充以及EPP 15W增强功率模式。通过analog ping技术自动识别设备类型,实现“一板多用”。支持A11线圈,通过PID算法动态调整PWM频率,优化线圈输出功率。集成全桥驱动电路、电压/电流两路ASK通讯解调模
  • IP6529_Q1至为芯支持PD快充的45W车规级DC-DC芯片
    英集芯IP6529_Q1是一款适用于车载USB Type-C PD充电器方案的车规级DC-DC降压芯片,符合AEC-Q100 Grade 2标准,工作温度范围为-40℃至+105℃,可在极端温度环境下稳定工作。集成PD2.0/3.1、QC2.0/3.0/3+及Apple协议等所有主流快充协议。
  • IP6520_Q1至为芯支持PD快充的36W车规级DC-DC降压芯片
    英集芯 IP6520_Q1是一款应用于车载USB Type-C PD充电器设计的车规级DC-DC降压芯片,符合AEC-Q100 Grade 2标准,在极端温度环境范围内(-40℃~+105℃)展现出了卓越的稳定性和耐用性。支持PD2.0/3.1、QC2.0/3.0/3+及Apple协议等大部分主流快充协议,提供最大36W的输出功率。输入电压范围7.3V~29.5V,输出电压范围3V~12V。内置功
  • 简单制胜——第四部分:高效主动均衡背后的算法
    作者:Frank Zhang,应用工程师 摘要 一般而言,主动均衡算法的设计取决于所支持的硬件架构。因此,在简化均衡硬件设计的同时降低算法设计的复杂度,仍然是一个必须解决的关键挑战。本文将深入剖析电池管理系统(BMS)高效主动均衡设计背后的算法。需要注意的是,由于均衡算法与硬件架构通常深度集成且需协同优化,本文所讨论的算法主要针对本系列文章中介绍的架构。即便如此,文中提出的诸多设计原则、权衡考量及
    简单制胜——第四部分:高效主动均衡背后的算法
  • 浅谈2D封装,2.5D封装,3D封装各有什么区别?
    集成电路封装技术从2D到3D的演进,是一场从平面铺开到垂直堆叠、从延迟到高效、从低密度到超高集成的革命。以下是这三者的详细分析: 一、物理结构:从平面到立 2D封装代表了最传统的形式。所有芯片和无源器件都并排平铺在同一个基板(通常是PCB或陶瓷基板)的XY平面上。芯片通过四周的焊盘与基板连接,没有任何堆叠概念,结构简单。 2.5D封装是向三维迈进的关键过渡。它的核心创新是引入了一个“中介层”。这个