集成电路

• IP2073至为芯支持双C口独立快充的65W功率AC/DC方案芯片

  英集芯IP2073是一款应用于快充适配器、电源转换器、智能家居等方案的AC/DC反激转换器。最大输出65W、内置650V/700V高压MOS、启动电路、斜坡补偿、环路补偿，外围器件极少，支持单面 PCB 方案。自适应 CCM+DCM+QR 多模式，全负载 CCM 稳定运行，抑制次谐波振荡，宽压下输出纹波更低。静态待机电流140μA。整机空载功耗75mW。复用变压器原边绕组取电，变压器仅需初级 +

  至为芯科技

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  06/25 17:29

  芯片 集成电路
• XBLW SN74HC595驱动MOS管设计指南

  一、概述 XBLW SN74HC595是一款8位串行输入/并行输出移位寄存器，内置三态输出存储寄存器，是嵌入式系统中常用的I/O扩展芯片，仅需3-4根IO即可扩展8路并行输出，广泛应用于LED控制、数码管驱动、继电器控制等场景。本指南旨在帮助设计者正确使用SN74HC595驱动MOS管及其他器件，确保系统的稳定性与可靠性。 逻辑符号图 功能图 二、输出特性分析 根据数据手册： 1.输出电流能力 参

  eefocus_4036469

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  06/23 11:20

  集成电路 国产芯片
• IP2036_27A至为芯支持单C口快充的35W功率AC/DC方案芯片

  英集芯IP2036_27A是一款用于快速充电器，电源适配器等设备的AC/DC反激转换器。集内置高压功率 MOS，耐压 650V/670V，输出功率35W，工作电流仅250µA。开关管谷底软开关，大幅降低开关损耗，整机转换效率高、温升低。兼顾效率与音频噪音，解决轻载啸叫问题。间歇工作，待机功耗极低，轻松过主流能效认证。内置谷底检测、电流采样、抖频电路，外围元件极少，降低BOM成本。可配置最大频率、保

  至为芯科技

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  06/23 10:38

  芯片 集成电路
• 超25亿元！浙江百亿龙头，加码上海半导体

  芯港联测在上海临港开工，专注集成电路与汽车电子领域的第三方检测平台，整合芯联集成的检测设备、专利和技术团队，填补临港半导体产业链的关键空白，助力临港集成电路产业闭环，并推动本土芯片检测标准化进程。

  张通社

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  06/17 22:48

  集成电路
• IP2073_13H至为芯支持3路C口快充100W功率AC/DC方案芯片

  英集芯IP2073_13H是一款快充适配器、电源转换器、智能家居等方案的集成自供电功能AC/DC反激转换器。内置650V高压MOSFET。最大支持100W功率输出。支持CCM+DCM+QR 多模式自适应工作模式。全负载 CCM 稳定工作，杜绝次谐波振荡，宽输入电压下输出纹波更低。开关频率65kHz/100kHz（OTP 固化），静态待机电流 140μA，整机空载功耗＜75mW，轻载自动降频 + 突

  至为芯科技

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  06/17 17:37

  芯片 集成电路
• 高考志愿最容易选错的芯片专业：微电子和集成电路，到底差在哪？

  高考结束后，许多家长和考生面临选择大学专业的问题，特别是针对芯片行业。常见的纠结集中在微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统以及集成电路科学与工程这三个专业之间。 微电子科学与工程侧重于半导体物理、器件、电路基础、工艺、材料和制造等方面，更适合对物理基础较好的学生，且适合希望在芯片制造和器件领域发展的学生。集成电路设计与集成系统则更注重电路设计、芯片架构、数字电路、模拟电路、SoC、EDA工具、验证和系统集成，适合对电路设计和系统实现感兴趣的考生。集成电路科学与工程则是跨学科的专业，强调全链条和交叉性，适合对综合能力和战略需求感兴趣的学生。 从就业角度来看，微电子和集成电路都可以进入芯片行业，但进入的具体岗位不同。如果目标是AI芯片，理想的组合是电子电路+计算机体系结构+编程能力+数学基础+英文文献能力。 家长和考生在选择专业时应考虑学校的平台和资源，包括集成电路学院、实验平台、科研方向和产业合作等。同时，不应仅凭专业名字热度做出决定，而应评估实际的学习难度和职业前景。 最终，选择专业应该是基于对未来长期能力的规划，而不是仅仅追逐热门风口。

  老虎说芯

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  06/16 23:08

  集成电路 微电子
• IP2006H至为芯支持3C+1A口快充的100W功率AC/DC方案芯片

  英集芯IP2006H是一款应用于快充充电器、电源适配器等、氮化镓充电器等方案的多模式AC/DC反激控制器芯片。开关频率+谷底开通点同步抖动，抑制DCM振铃 EMI，减少安规X/Y电容，简化EMC认证。自动切换多种工作模式（如QR、CCM、LLC等），兼顾满载效率+轻载低功耗。提供丰富的保护功能和参数定制，支持5-20V输出电压范围，无需外部LDO，内置65V高压耐压，简化辅助绕组外围电路。最大输出

  至为芯科技

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  06/16 09:38

  芯片 集成电路
• QD-B9537X至为芯支持95W稳定输出的远距离无线充电方案

  QD-B9537X是一颗主打远距离大功率无线充电方案的锂电池无线充电模组。主打3串-9串锂电池充电，支持独立作为直流供电模块使用。额定直流输入48V DC，标准输出2.5A，额定输出功率可达95W。专为锂电池无线充电设计，支持三段式充电。依托分数阶无线电能传输专利技术，抗失谐能力强，距离、负载变化时功率与效率保持稳定。有效传输距离最长可达8mm~20mm。模组一体化设计，线圈与电路尺寸规整，结构小

  至为芯科技

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  06/14 09:04

  芯片 集成电路
• QDB6525X至为芯支持远距离无线充方案的75W分数阶锂电池无线充电模组

  QD-B6525X是一颗主打远距离大功率无线充电的分数阶锂电池无线充电模组。适配6串锂电池配置，且支持独立作为直流供电模块使用。额定输入电压29.4V DC，输出电压25.2V DC，额定输出电流2.5A，最大支持75W输出。原生支持三段式锂电充电（预充 - 恒流 - 恒压），有效传输距离最长可达8mm~20mm。集成 FOD 金属异物检测、防倒灌、过流 / 过压 / 过温多重保护等。模组标准化设

  至为芯科技

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  06/12 11:14

  芯片 集成电路
• 借助安全事项应用笔记实现安全设计——第4部分：使用功能安全型器件

  摘要 本系列的最后一部分重点介绍在安全关键型应用中，例如在需要符合工业功能安全标准的应用中，采用ADI功能安全(FS)型器件所带来的优势。 什么是功能安全型器件？ ADI公司的工业功能安全(FS)产品系列包含四类器件，如表1所示。所谓功能安全型器件，是指如下的标准集成电路(IC)或产品：本身并不符合任何功能安全标准，但凭借所具备的功能与特性1和广泛应用经验，外加可通过安全应用笔记获取的功能安全文档

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  06/12 10:01

  集成电路 ADI

  
• 顶会VLSI 2026要来了，中国大陆336篇投稿领跑全球（亮点解析）

  2026年IEEE/JSAP VLSI研讨会汇聚全球顶尖研究机构和企业，投稿论文首次突破1000篇，中国半导体研究力量显著增长，投稿数量居首。研讨会主题围绕超大规模集成电路创新推动人工智能前沿发展，涵盖技术与电路两大领域，重点关注存储器、工艺和先进CMOS逻辑技术。备受瞩目的论文涉及三星、英特尔、台积电等多家企业的多项创新技术，包括3D堆叠FET、GAA工艺改进、铁电存储器和垂直栅DRAM等。

  半导体产业纵横

  1948

  06/10 23:05

  集成电路 VLSI
• IP6801至为芯支持12V直供电的15W无线充电发射方案芯片

  英集芯IP6801是一个应用于无线充电宝，车载充电器，智能家居等无线充方案的无线充电发射端SOC主控芯片。符合WPC Qi标准，支持BPP/PPDE/EPP，支持5W/7.5W/10W/15W四档功率自适应。集成H桥驱动架构、ASK解调+FSK调制，完成 Qi 通讯交互。内置8bit MCU + OTP一次性可编程ROM，PC上位机自定义指示灯逻辑、FOD 阈值、功率曲线、触摸功能。支持12V直供

  至为芯科技

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  06/10 11:21

  芯片 集成电路
• 借助安全事项应用笔记实现安全设计——第2部分：FMEDA数据导入

  摘要 在完成合理性校验，确认器件功能安全(FS)失效率、失效模式分布(FMD)及引脚失效模式与影响分析(FMEA)的推导假设成立后，系统集成商下一步需将这些数据导入其系统的失效模式、影响与诊断分析(FMEDA)中。ADI的安全事项应用笔记提供了多种计算失效率、裸片FMD及引脚FMEA的方法。系统集成商可根据自身在安全相关系统(SRS)设计或通过FMEDA开展技术安全分析的经验，采用不同方式来运用这

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  06/10 11:17

  集成电路 ADI

  
• 高考结束了，芯片相关专业和学校了解！

  2026年高考即将结束，未来集成电路/微电子领域将迎来更大发展机遇。本文整理了一份集成电路相关专业的指南，涵盖了通信、电子、机械、材料等多个领域的基础知识和专业课程。集成电路设计与集成系统作为综合性学科，要求掌握多方面专业知识。知名高校如清华大学、上海交通大学等提供了优质的教育资源。随着政策与资本投入增加，集成电路产业人才需求旺盛，发展前景广阔。

  芯之路

  1309

  06/09 11:30

  集成电路
• 借助安全事项应用笔记实现安全设计——第1部分：开始使用

  摘要 ADI公司的工业功能安全(FS)产品系列中包含支持FS特性的器件，这些器件的安全事项应用笔记可在相应的产品页面上公开查阅。这些安全事项应用笔记提供了器件的FS信息，例如失效率、失效模式分布(FMD)、引脚失效模式与影响分析(FMEA)等。借助此类笔记，系统集成商能轻松获取重要信息，高效完成安全相关的系统设计。因此，本系列文章的第一部分将讨论系统集成商在使用器件的安全事项应用笔记之前，需要进行

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  06/09 11:16

  集成电路 ADI

  
• 广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】

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  06/09 11:08

  AI 集成电路
• IP2341A微立芯内置功率MOS的5V多串锂电池异步升压充电芯片

  英集芯IP2341A是一款支持5V输入异步升压型多串锂电池专用充电管理IC，适用于4~6串锂电/磷酸铁锂电池充电方案，凭借精简的外围设计、良好的成本优势和完善的安全防护，成为便携音箱、电动工具、小家电、户外个护产品常用的电源方案芯片。芯片采用ESOP8贴片封装、内置功率MOS，集成升压变换、恒流恒压充电、多重保护等功能，单颗芯片即可搭建完整多串电池充电回路，有效降低产品BOM成本与PCB布板面积。

  微立芯科技

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  06/08 09:42

  芯片 集成电路
• TDK车规电容评测：0603封装10nF 50V，CGA3E2X7R1H103KT0Y0N有何过人之

  在汽车电动化与智能化的浪潮下，汽车电子系统的稳定性成为整车安全的关键。作为电路中不可或缺的“稳压器”与“滤波器”，车规级贴片电容（MLCC）的性能直接决定了ECU、ADAS等核心模块的可靠性。今天，我们将深入剖析TDK旗下的一款明星产品——CGA3E2X7R1H103KT0Y0N，看看这款0603封装的10nF车规电容，是如何在严苛的汽车环境中发挥关键作用的。 一、 型号解码：读懂CGA3E2X7

  谷京科技

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  06/06 15:59

  集成电路 贴片电容
• TDK CGA3E2C0G1H102JT0Y0N详解：小身材大能量，揭秘车规MLCC的技术壁垒

  在新能源汽车与智能驾驶飞速发展的今天，汽车电子系统对被动元器件的可靠性提出了前所未有的严苛要求。作为全球被动电子元器件领域的领军品牌，TDK旗下的车规级贴片电容一直是工程师关注的焦点。今天，我们将深入解析一款“小而精”的车规级产品——TDK CGA3E2C0G1H102JT0Y0N。 这款型号冗长的电容究竟有何过人之处？它如何在极端的车载环境中保持“稳如泰山”？本文将从参数解码、技术特性、车规认证

  谷京科技

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  06/06 15:40

  集成电路 电子元器件
• 硬核拆解！TDK车规电容CGA4J1X7R1E475KT0Y0E参数全解析

  在新能源汽车与智能驾驶飞速发展的今天，汽车电子系统的稳定性成为关乎安全的重中之重。作为电路中不可或缺的“稳压器”与“滤波器”，车规级贴片电容（MLCC）的质量直接决定了ECU、ADAS等核心模块的可靠性。 今天，我们就以TDK的一款热门车规级型号——CGA4J1X7R1E475KT0Y0E为例，通过拆解其型号编码、分析核心参数，带大家看懂一颗“合格”的车规电容是如何炼成的。 一、 型号“摩斯密码”

  谷京科技

  573

  06/06 10:49

  集成电路 MLCC

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