FPC(全称:Flexible Printed Circuit)是一种印刷电路。FPC适用于MP3、DVD 、数码照相机、手机医疗、汽车及航天等领域,并具有自由弯曲、折叠、卷绕、小体积、薄型化、随意移动及伸缩等特点。

1.FPC特点

1、可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。
2、散热性能好,可利用F-PC缩小体积。
3、实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC特点

2.FPC生产流程

FPC厂对软板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数FPC采用负性的方法。然而,在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难,一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材,因此在蚀刻期间,柔性层压板的传送需要使用刚性托架。
在生产过程中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ,1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败,这是由于FPC所使用材料的敏感性决定的,在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。基板受到烘蜡、层压和电镀等机械压力的影响,铜箔也易受敲击声、凹痕的影响,而延长部分确保了最大的柔韧性。铜箔的机械损伤或加工硬化将减少电路的柔韧寿命。
在制造期间,典型的柔性单面电路最少要清洗三次,然而,多基板由于它的复杂性则需要清洗3 -6 次。相比而言,刚性多层印制电路板可能需要同样数量的清洗次数,但是清洗的程序不同,清洗柔性材料时需要更加小心。即使是受到清洗过程中极轻的压力,柔性材料的空间稳定性也会受到影响,并且会在z或y 方向导致面板拉长,这取决于压力的偏向。柔性印制电路板的化学清洗要注意环保。清洗过程包括碱性染浴、彻底的漂洗、微蚀刻和最后的清洗。薄膜材料的受损经常发生在面板上架过程中,在池中搅动时、从池中移除架子或没有搭架子时,以及在清池中表面张力的破坏。

FPC生产流程

3.FPC贴装工艺要求

1、FPC固定方向:在制作金属漏板和托板之前,应先考虑FPC的固定方向,使其在回流焊时,产生焊接不佳的可能性小。较佳的方案是片状元件垂直方向、SOT和SOP水平方向放置。      
2、FPC及塑封SMD元件一样属于"潮湿敏感器件",FPC吸潮后,比较容易引起翘曲变形,在高温下容易分层,所以FPC和所有塑封SMD一样,平时要防湿保存,在贴装前一定要进行驱湿烘干。一般在规模生产的工厂里采取高烘干法。1250C条件下烘干时间为12小时左右。塑封SMD在800C-1200C下16-24小时。      
3、焊锡膏的保存和便用前的准备:焊锡膏的成份较复杂,温度较高时,某些成份非常不稳定,易挥发,所以焊锡膏平时应密封存在低温环境中。温度应大于00C,40C-80C*合适。使用前在常温中回温8小时左右(密封条件下),当其温度与常温一致时。才能开启,经搅拌后使用。如果未达到室温就开启使用,焊膏就会吸收空气中的水分,在回流焊会造成飞溅,产生锡珠等不佳现象。同时吸收的水分在高温下容易与某些活化剂发生反应,消耗掉活化剂,容易产生焊接不佳。焊锡膏也严禁在高温(320C以上)下快速回温。人工搅拌时要均匀用力,当搅拌到锡膏像稠稠的浆糊一样,用刮刀挑起,能够自然地分段落下,就说明能够使用。*好能够使用离心式自动搅拌机,效果更好,并且能够避免人工搅拌在焊锡膏中残留有气泡的现象,使印刷效更好。
4、环境温度及湿度:一般环境温度要求恒温在200C左右,相对湿度保持在60%以下,焊锡膏印刷要求在相对密闭且空气对流小的空间中进行。    
5、 金属漏板:金属漏板的厚度一般选择在0.1mm-0.5mm之间。根据实际效果,当漏板的厚度为*小焊盘宽度的二分之一以下时,焊膏脱板的效果好,漏空中焊锡的残留少。漏孔的面积一般比焊盘要小10%左右。    由于贴装元件的精度要求,常用的化学腐蚀不符合要求建议采用化学腐蚀加局部化学抛光法、激光法和电铸法来制作金属漏板。从价格性能比较,激光法为优选。
6、 焊锡膏:根据产品的要求,可分别选用一般焊膏和免清洗焊锡膏。

FPC贴装工艺要求