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安森美半导体:如何解决智能家居碎片化和信息孤岛难题?

2019/08/13
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近年来,我国在扩大消费规模、提高消费水平、改善消费结构等方面取得了显著成绩。政府大力扶持物联网人工智能智能制造等产业发展,为智能家居提供了前所未有的发展机遇。

目前智能家居市场格局未定,面对这片新蓝海,各大厂商正积极布局,以抢占先机,为未来占据市场高点奠定基础。

在与非网策划的《智能家居大爆发》专题活动中,安森美半导体(下文简称“安森美”)亚太区现场应用工程经理彭宗良接受了与非网的采访,作为智能家居产业链上游企业,就“安森美在智能家居市场做了哪些布局以及如何看待该领域的发展现状和未来趋势”等问题进行了分享交流。

安森美半导体亚太区现场应用工程经理彭宗良

 

智能家居当前处于哪一发展阶段,安森美在智能家居领域的取得了哪些进展?

“智能家居目前正从单品之间联动迈向智能系统。我们看到,独立的智能产品已广泛应用于家居中,如智能电视、冰箱、开关、LED 灯等。单品联动需要在不同产品之间进行数据交换。这也迅速被消费者接受。例如,我们可通过智能音箱控制其他智能设备。然而,单品联动仍需人为干预,不能独立运作。智能系统就是在此基础上实现不同产品之间的信息交换,并根据现场情况主动控制或改变智能设备的运行。例如,当智能空调检测到细颗粒物(PM2.5)超过用户预定的水平时,它会自动关闭门窗,打开空气净化器,调节室内温湿度,提醒用户等。”彭宗良向与非网记者表示。

“安森美非常看重智能家居市场,我们现有的产品涵盖数据采集、数据交互、多种控制等。几年前,我们推出了开放式物联网平台开发工具(IDK),采用 IDK,客户可选择和添加各种外设来设计和控制应用场景,以仿真智能家居。我们还提供技术支援,以减少客户开发时间,降低风险和成本。”

近年来,在消费升级的趋势下,智能家居一直是被热炒的话题。但是,智能家居产业链现状依旧呈现散且慢的特征,喊了多年的智能家居迟迟没有爆发。对此,彭宗良认为,目前智能家居还没有大爆发是因为市场及应用分散零碎,没有完整的智能网络将独立的智能点联接起来,以实现智能设备之间的信息交换,从而不能给用户带来舒适方便的智能生活体验。

此外,在政策支持、人工智能与 IoT 技术发展、消费升级等诸多利好因素的影响下,智能音箱、智能锁等智能家居细品类的销量在逐渐增速,单品优化趋势下的智能家居数据价值凸显。但是在众多单品中,哪个产品更有可能成为智能家居的爆发点以及赢得智能家居的入口之争?

安森美认为,智能音箱的增长将非常强劲。市场信息显示,大多数智能家居设备可以通过智能音箱控制。为了满足市场需求,安森美半导体即将推出基于 LC823455 的智能音箱参考设计。当然,在智能音箱之外,安森美也关注其他家居设备的智能化发展趋势,如智能床、智能窗等。

强势增长,巨头鏖战,智能家居品类不断扩张,布局也在进一步扩大。但智能家居是一个多行业交叉覆盖的系统工程,各设备厂商按照不同的接口标准与协议生产设备,市场上没有一套统一的行业标准,产品稳定性欠缺,不同设备之间的互连、互通变得困难,如何解决或改善智能家居碎片化和信息孤岛问题?要达到系统智能化阶段还面临哪些挑战?

彭宗良向与非网记者说道,要实现智能系统,首先需要一个可靠的、安全的、可扩展的智能家居网络,然后在该网络中实现设备间的信息交换和多种控制。

智能家居网络系统的设计应基于国家或地区相关标准,并满足兼容性和可扩展性的要求。目前在智能家居市场,基于标准的传输控制协议 / 因特网互联协议(TCP/IP)网络技术被厂商广泛采用,很大程度上改善了兼容性和互操作性问题。安森美收购了 Quantenna,可为客户提供基于标准的 TCP/IP 协议网络方案。

数据隐私和安全问题对每个新兴领域都是非常关键的问题,同时基于智能家居应用场景的特殊性与私密性,安全问题自然也不容忽视,那么如何才能更好解决智能家居安全风险问题。

彭宗良表示,5GAI、IoT、云计算以及边缘计算等新兴技术的发展,能够更好的保障智能家居在超低功耗、时延以及高带宽、大连接等方面的需求,同时,当客户将智能家居设备联接到云服务提供商如亚马逊网络服务(AWS)、微软 Azure、谷歌、阿里云等,对方案启用传输层安全性(TLS),可较好的解决智能家居安全风险问题。

智能家居市场的繁荣,正在被越来越多人认知,智能家居行业未来有着怎样的发展趋势?“智能家居发展的新趋势包括窄带物联网(NB-IoT)和 Wifi Mesh。NB-IoT 具有覆盖广、联接多、功耗低、成本低等优点;Wifi Mesh 具有灵活易于部署、稳定、高带宽、功耗小、干扰小等优势。

安森美在智能家居的发展浪潮之中,致力于通过收并购以及加大研发力度等方面的努力来提供全面的智能感知、联接、致动、智能照明等方案及设计工具,推动智能家居的创新。”彭宗良总结道。

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安森美

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历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

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