半导体封装设备上市公司有哪些 半导体封装设备公司排名

半导体封装设备是半导体制造中不可或缺的工具。半导体芯片在制造完成后需要进行封装以保护芯片并提供电气连接，而半导体封装设备就是用来完成这个任务的机器。

下面我们将介绍一些半导体封装设备上市公司和它们的排名。

1.半导体封装设备上市公司有哪些

以下是一些知名的半导体封装设备上市公司：

• TOKYO ELECTRON LIMITED（东京电子）
• LAM RESEARCH CORPORATION（LAM研究）
• ASM PACIFIC TECHNOLOGY LTD（ASM太平洋）
• KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES（库利克和索发工业）
• DISCO CORPORATION（迪斯科）
• SCREEN HOLDINGS CO., LTD.（Screen控股）
• NANJING GUOSHENG ELECTRIC CO., LTD.（南京国盛电器）

2.半导体封装设备公司排名

以下是2021年半导体封装设备市场前十大公司：

1. TOKYO ELECTRON LIMITED（东京电子）
2. LAM RESEARCH CORPORATION（LAM研究）
3. ASM PACIFIC TECHNOLOGY LTD（ASM太平洋）
4. KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES（库利克和索发工业）
5. DISCO CORPORATION（迪斯科）
6. AIXTRON SE（艾克斯特龙）
7. SCREEN HOLDINGS CO., LTD.（Screen控股）
8. EV GROUP（EV集团）
9. BROOKS AUTOMATION, INC.（布鲁克斯自动化）
10. NANJING GUOSHENG ELECTRIC CO., LTD.（南京国盛电器）