比亚迪电子

• 一文搞懂焊点金脆性问题的成因与破解方案

  在电子封装焊接中，有一种隐蔽却致命的故障——焊点金脆性。很多时候，焊点看似成型良好，却在温循、振动测试中突然开裂，甚至在实际使用中毫无征兆失效，追根溯源往往是金脆性在作祟。尤其在汽车电子、工业功率器件等需要长期稳定运行的场景中，金脆性堪称焊点可靠性的隐形杀手。今天就用通俗的语言讲透：金脆性到底是什么？是如何产生的？如何从根源上避免？ 一、金脆性问题到底是什么？ 简单说，金脆性是指焊点中因过量金元素

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  01/03 13:08

  功率器件 消费电子
• 一次讲透二次回流工艺的核心逻辑

  在电子封装车间里，有些芯片焊接要经历两次高温烘烤——这就是二次回流工艺。很多人会疑惑：一次回流不够吗？为啥非要多烤一次？其实，二次回流是复杂封装的专属工艺，专门解决多器件、多层级的焊接难题。今天傲牛科技的工程师就用通俗的语言，把二次回流工艺的来龙去脉讲清楚，包括它用在哪些产品上、焊料怎么选才不踩坑、有啥核心要求，以及要注意的关键细节。 先搞明白最基础的问题：什么是二次回流？简单说，就是把PCB或封

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  2025/12/25

  锡膏 回流焊
• MOSFET焊料选型避坑指南：焊材厂家研发工程师带你看透匹配的核心逻辑

  作为半导体封装焊料厂家的研发工程师，日常工作中经常被问到的问题就是：“我们的MOSFET该选哪种焊料？” 其实MOSFET作为高频高效的功率器件，从消费电子电源到新能源汽车主驱，应用场景跨度极大，但焊料选型的核心逻辑从未变过 ——一切围绕MOSFET的性能特性、封装形式和工作环境来匹配。今天就从研发和实际应用角度，把MOSFET焊料选型的门道讲透，帮大家避开那些容易踩的坑。 一、先抓核心：MOSF

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  2025/11/12

  新能源汽车 汽车电子
• 纳米铜膏VS普通铜膏：多维度剖析差异

  在电子材料领域，铜膏作为重要的连接与导电材料，广泛应用于电子封装、电路组装等场景。随着技术发展以及应用市场需求的变化，纳米铜膏逐渐崭露头角，在一些专业领域和产品的焊接上得到了广泛应用。与传统普通铜膏相比，纳米铜膏在多个关键维度存在显著差异。 1、产品构成：纳米级VS常规粒径 普通铜膏一般由微米级铜颗粒、有机载体（如树脂、溶剂等）以及少量添加剂（抗氧化剂、触变剂等）构成。微米铜颗粒粒径通常在1-10

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  2025/09/26

  汽车电子 功率器件
• 如何快速辨别锡膏品质？5 个关键维度教你科学检测

  辨别锡膏品质可从五大维度展开：外观（银灰色均匀膏体，触变性、黏度达标）、成分（高纯度合金粉末，颗粒度分布合理，助焊剂活性强）、工艺性能（印刷饱满、润湿性好、空洞率低）、可靠性（耐高温、抗振动、存储稳定）、检测工具（从基础观察到专业设备检测）。通过外观初筛、成分分析、焊接验证、可靠性测试的全流程把控，结合行业标准，可科学判断锡膏优劣，确保焊点在复杂环境下的稳定性与可靠性。

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  2025/05/08

  汽车电子 消费电子

  
• 3分钟看懂锡膏在回流焊的正确打开方式

  锡膏在回流焊中不同温区（预热区、恒温区、回流区、冷却区）会发生不同作用，不同合金和比例的锡膏，熔点会出现差异，在设置温度时需相应调整。

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  2025/04/22

  pcb 锡膏
• 盘点车规功率半导体国内主要供应商+产品！

  比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务。前不久，比亚迪半导体的第二代车规级非负温度系数FRD产品获奖了。

  旺材芯片

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  2024/11/28

  功率半导体 比亚迪

  
• 揭秘蔚来新电池研发历程：李斌曾否决了磷酸铁锂，75度「三元铁锂」如何涅槃重生

  9 月 23 日，蔚来正式发布三元铁锂电池。这款电池采用三元锂与磷酸铁锂电芯混合排布的方式，并应用了宁德时代的新一代 CTP（Cell to Pack）技术。

  汽车之心

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  2021/09/26

  蔚来 磷酸铁锂
• 2020年全球EMS代工厂50强榜单

  近日，知名电子制造服务研究机构 MMI 发布了最新的 2020 年全球 50 大 EMS 代工厂榜单。

  满天芯

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  2020/04/27

  富士康 和硕
• 汇顶/思立微/比亚迪/贝特莱等国内指纹识别芯片厂商盘点，谁是国内“最强”？

  当iPhone X使用3D 人脸识别的时候，一度有人认为指纹识别将会在智能手机上销声匿迹，但是以目前的市场形势看来，指纹识别的市场，仍然广阔。

  钱玉锋

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  1评论

  2019/06/17

  趣科技 兆易创新

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