消费电子_消费电子是什么意思 - 与非网

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电路方案

集成电路电源管理
 基于Diodes AP33771 的 Type-C PD充电器方案

大大通

04/28 17:05

1198
消费电子语音芯片
 WT588F02B语音芯片在智能台灯上的应用实例解析

唯创知音

2024/04/26

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文章

激光锡膏如何改写精密焊接规则从原理到应用深度解析
激光锡膏通过“局部激光加热” 颠覆传统回流焊的“全局加热”模式，具备微米级精度（±2μm）、低热损伤（热影响区＜0.1mm）、高抗振性（剪切强度 35MPa）等优势，分低温、中高温、高导抗振三大品类，适用于3C精密焊接、新能源汽车三电系统、5G功率电子、先进封装等场景。相比普通锡膏（常规 SnAgCu 合金，适合中低端场景），其在精度、耐温、可靠性上实现突破。未来将向纳米配方、智能化、绿色制造方向发展，为高端制造提供极致连接方案。

傲牛科技

463

05/16 13:51

新能源汽车功率器件
你了解锡膏制作过程吗——从纳米级原料到工业级成品的精密制造之旅
锡膏制备从精选高纯度金属合金粉末（如SnAgCu）与助焊剂开始，经预混合、研磨分散、均质搅拌、检测包装四大核心步骤：预混合在真空环境低速搅拌，研磨通过三辊轧机破碎团聚颗粒，均质搅拌确保黏度稳定，最终经粒度分析、活性测试、回流焊验证等检测，合格产品以氮气保护灌装。关键控制点包括环境洁净度、设备精度与批次追溯，确保锡膏成分均匀、焊接性能优异，为电子制造提供可靠连接材料。

傲牛科技

517

05/13 15:21

汽车电子消费电子
COB 封装如何选对锡膏？5 大核心要素带你解析
COB 封装选锡膏需从五大维度系统考量：根据 LED 照明、汽车电子、可穿戴设备等场景的耐温、抗振、精度需求，匹配焊接温度（硅芯片用低温锡膏，碳化硅器件用中 / 高温锡膏）、颗粒度（常规场景选 T5 级 15-25μm，精密场景用 T6/T7 级 5-11μm）、助焊剂特性（免清洗需高绝缘电阻，高湿环境用低卤素配方），并平衡成本与可靠性（低端产品选性价比方案，高端场景优先性能）。通过需求拆解、小样验证、量产优化三步法，确保焊点在耐温、精度、抗振等多维度达标，为 COB 封装提供可靠连接保障。

傲牛科技

440

05/13 11:30

消费电子锡膏
多项拍摄技术加持，DPVR AI Glasses或将开启全场景拍摄时代
在影像技术的演进历程中，HDR（高动态范围）技术扮演着极为重要的角色。它致力于平衡画面亮暗区域，避免高光过曝、暗部欠曝，显著提升画面的层次感与真实感。从最初在专业摄影设备上的应用，到如今广泛融入各类拍摄器材，HDR技术不断拓展边界，为创作者和普通用户带来了更优质的影像体验。而即将上线的DPVR AI Glasses，也有望通过该技术为AI眼镜的第一视角拍摄体验带来变革。突破光线束缚，解锁多元场

电子科技世界

703

05/12 17:38

VR 消费电子
从微米级焊点到零热损伤：激光锡膏如何突破传统焊接极限？
激光锡膏是为激光焊接设计的特种焊料，通过 5-15μm 超细合金粉末与低残留助焊剂，实现±5μm精度的微米级焊接，热影响区半径＜0.1mm，保护热敏元件。适用于消费电子（手机芯片）、汽车电子（电池模组）、医疗设备（心脏起搏器）及新能源（光伏电池）等领域，具备纳米级精度、低热损伤、高可靠性与工艺兼容性。使用需控制温湿度（18-28℃，20-60% RH），匹配 915nm 激光器及视觉定位系统。

傲牛科技

600

05/12 09:40

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