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英语Consumer electronics,指供日常消费者生活使用的电子产品。消费电子产品在世界各地均有制造,由于中国大陆低成本优势,生产相对集中。

英语Consumer electronics,指供日常消费者生活使用的电子产品。消费电子产品在世界各地均有制造,由于中国大陆低成本优势,生产相对集中。收起

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  • 激光锡膏如何改写精密焊接规则 从原理到应用深度解析
    激光锡膏通过“局部激光加热” 颠覆传统回流焊的“全局加热”模式,具备微米级精度(±2μm)、低热损伤(热影响区<0.1mm)、高抗振性(剪切强度 35MPa)等优势,分低温、中高温、高导抗振三大品类,适用于3C精密焊接、新能源汽车三电系统、5G功率电子、先进封装等场景。相比普通锡膏(常规 SnAgCu 合金,适合中低端场景),其在精度、耐温、可靠性上实现突破。未来将向纳米配方、智能化、绿色制造方向发展,为高端制造提供极致连接方案。
  • 你了解锡膏制作过程吗——从纳米级原料到工业级成品的精密制造之旅
    锡膏制备从精选高纯度金属合金粉末(如SnAgCu)与助焊剂开始,经预混合、研磨分散、均质搅拌、检测包装四大核心步骤:预混合在真空环境低速搅拌,研磨通过三辊轧机破碎团聚颗粒,均质搅拌确保黏度稳定,最终经粒度分析、活性测试、回流焊验证等检测,合格产品以氮气保护灌装。关键控制点包括环境洁净度、设备精度与批次追溯,确保锡膏成分均匀、焊接性能优异,为电子制造提供可靠连接材料。
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  • COB 封装如何选对锡膏?5 大核心要素带你解析
    COB 封装选锡膏需从五大维度系统考量:根据 LED 照明、汽车电子、可穿戴设备等场景的耐温、抗振、精度需求,匹配焊接温度(硅芯片用低温锡膏,碳化硅器件用中 / 高温锡膏)、颗粒度(常规场景选 T5 级 15-25μm,精密场景用 T6/T7 级 5-11μm)、助焊剂特性(免清洗需高绝缘电阻,高湿环境用低卤素配方),并平衡成本与可靠性(低端产品选性价比方案,高端场景优先性能)。通过需求拆解、小样验证、量产优化三步法,确保焊点在耐温、精度、抗振等多维度达标,为 COB 封装提供可靠连接保障。
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  • 多项拍摄技术加持,DPVR AI Glasses或将开启全场景拍摄时代
    在影像技术的演进历程中,HDR(高动态范围)技术扮演着极为重要的角色。它致力于平衡画面亮暗区域,避免高光过曝、暗部欠曝,显著提升画面的层次感与真实感。 从最初在专业摄影设备上的应用,到如今广泛融入各类拍摄器材,HDR技术不断拓展边界,为创作者和普通用户带来了更优质的影像体验。而即将上线的DPVR AI Glasses,也有望通过该技术为AI眼镜的第一视角拍摄体验带来变革。 突破光线束缚,解锁多元场
  • 从微米级焊点到零热损伤:激光锡膏如何突破传统焊接极限?
    激光锡膏是为激光焊接设计的特种焊料,通过 5-15μm 超细合金粉末与低残留助焊剂,实现±5μm精度的微米级焊接,热影响区半径<0.1mm,保护热敏元件。适用于消费电子(手机芯片)、汽车电子(电池模组)、医疗设备(心脏起搏器)及新能源(光伏电池)等领域,具备纳米级精度、低热损伤、高可靠性与工艺兼容性。使用需控制温湿度(18-28℃,20-60% RH),匹配 915nm 激光器及视觉定位系统。
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