源杰半导体

• AI 光互联风口下，国产激光器芯片龙头递表港交所

  源杰半导体提交港股上市申请，聚焦AI光互联核心器件，力争在全球市场突围。激光器芯片作为光互联的关键部件，市场需求旺盛，特别是数据中心和5G通信领域。源杰半导体拥有“EML+CW”双技术路线，覆盖全速率需求，并通过IDM模式实现全流程自主可控，具备规模化量产能力。尽管面临国际巨头的竞争压力，源杰半导体凭借快速响应和技术优势，有望在高端市场取得突破。

  是说芯语

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  04/07 22:21

  激光器芯片
• 888亿陕西光芯片龙头，冲刺港交所！

  陕西源杰半导体科技股份有限公司（源杰科技）递表港交所，计划募集资金用于增强研发及测试能力，扩大生产产能，进行战略投资及业务协同，拓展销售和服务网络，并支持市场推广活动。公司成立于2013年，是全球少数能够大规模量产CW激光器芯片的企业之一，核心产品包括CW激光器芯片、EML激光器芯片及DFB激光器芯片，广泛应用于AI数据中心、5G通信建设和光纤接入等领域。2023年至2025年，公司营收预计增长显著，毛利率波动较大。研发人员占比14.8%，拥有多项关键技术专利。主要客户包括中际旭创，2025年贡献收入占比高达53.4%。公司创始人张欣刚持股13.77%，中际旭创间接持股约3.88%。

  芯东西

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  04/03 22:40

  激光器芯片
• 源杰科技：拟投资12.51亿建设光芯片研发生产基地

  源杰科技计划投资12.51亿元扩建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期，聚焦高速光芯片，以提升规模化生产能力，增强行业竞争力，并满足客户需求，巩固市场地位。

  讯石光通讯

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  02/12 09:42

  光芯片
• 光模块的上游核心芯片@EML芯片

  EML芯片作为800G、1.6T高速光模块的关键光源，具有高技术壁垒。源杰科技是国内少数实现EML芯片商业化的公司，其100G EML芯片适用于400G和800G光模块。对比100G和200G EML芯片，工艺上主要区别在于100G使用对接再生长工艺，而200G转向选择性区域生长与量子阱混杂技术，显著降低界面损耗并支持复杂光栅设计。国内市场多家企业如光迅科技、长光华芯也宣布量产200G EML芯片，预计市场将持续紧俏至2027年，国内研发和生产将在2026年达到稳定良率。

  芯片工艺技术

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  2025/12/24

  光模块
• 华为哈勃持股，光芯片细分龙头上市！

  芯东西12月21日报道，刚刚，陕西光芯片IDM企业源杰科技成功登陆科创板。

  芯东西

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  2022/12/21

  光芯片
• 华为哈勃投资入股，半导体厂商源杰科技再上科创板

  2月11日，在短暂中止陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）发行上市审核后，上交所再次恢复了该公司科创板IPO发行上市审核。

  全球半导体观察

  145

  2022/02/14

  IPO 半导体厂商

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