激光器芯片

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  • 热扩散工艺:锌扩散非吸收窗口制备揭秘
    锌扩散技术通过在砷化镓激光器芯片中引入ZnO/SiO₂复合膜并进行RTA,实现了非吸收窗口(NAW),从根本上抑制了腔面灾变光学损伤(COD)。该技术利用Zn的高扩散性,通过精确控制热扩散路径来形成对激光波长透明的窗口,降低成本同时保持高效。
  • AI 光互联风口下,国产激光器芯片龙头递表港交所
    源杰半导体提交港股上市申请,聚焦AI光互联核心器件,力争在全球市场突围。激光器芯片作为光互联的关键部件,市场需求旺盛,特别是数据中心和5G通信领域。源杰半导体拥有“EML+CW”双技术路线,覆盖全速率需求,并通过IDM模式实现全流程自主可控,具备规模化量产能力。尽管面临国际巨头的竞争压力,源杰半导体凭借快速响应和技术优势,有望在高端市场取得突破。
  • 888亿陕西光芯片龙头,冲刺港交所!
    陕西源杰半导体科技股份有限公司(源杰科技)递表港交所,计划募集资金用于增强研发及测试能力,扩大生产产能,进行战略投资及业务协同,拓展销售和服务网络,并支持市场推广活动。公司成立于2013年,是全球少数能够大规模量产CW激光器芯片的企业之一,核心产品包括CW激光器芯片、EML激光器芯片及DFB激光器芯片,广泛应用于AI数据中心、5G通信建设和光纤接入等领域。2023年至2025年,公司营收预计增长显著,毛利率波动较大。研发人员占比14.8%,拥有多项关键技术专利。主要客户包括中际旭创,2025年贡献收入占比高达53.4%。公司创始人张欣刚持股13.77%,中际旭创间接持股约3.88%。
  • 红光与蓝光激光器芯片技术
    红光(630~670nm)与蓝光(440~460nm)半导体激光器芯片是可见光光电产业的核心基础器件,支撑激光显示、医疗美容、工业加工、气体传感、车载感知等关键应用场景。随着国内新质生产力战略的推进,2025-2026 年国内可见光激光器芯片领域迎来技术突破与产业化落地的密集期,国产厂商逐步打破海外三十年的技术垄断,实现从低端替代到高端追赶的跨越。本文系统梳理了红光与蓝光激光器芯片的技术路线演进、产业量产现状、应用场景拓展,分析了当前行业的发展趋势与核心挑战,为领域内的技术研发与产业布局提供参考。
  • CPO里面的激光器在400G和800G、1.6T带宽下的有啥不同
    激光器芯片在光通信中的应用取决于其单通道有效速率和并行通道数量。例如,800G CPO光引擎使用8颗100G EML激光器,单颗负责100G速率,8路叠加得800G总带宽。理解总带宽与单通道速率的区别有助于正确选择和评估激光器性能。