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新闻导读
源杰科技为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，拟投12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期，聚焦高速光芯片。
ICC讯 2026年2月10日，源杰科技(688498.SH)发布了《关于公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的公告》，公告中显示：
根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为 12.51 亿元人民币（以实际投入为准）。
一、对外投资概述
公司于 2026 年 2 月 9 日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过《关于公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的议案》，同时董事会授权公司董事长及其授权人士办理本次投资相关的具体事宜。本次投资事项已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议。本次对外投资事项不涉及关联交易，不属于《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情况。
二、投资标的基本情况
本次拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，该项目不涉及其他投资方，公司为唯一投资方及项目实施主体，拟以自有资金或自筹资金建设投资项目，投资总额约为 12.51 亿元人民币（以实际投入为准）。
项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司 IDM 流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。
从经营发展角度看，实施本项目能够进一步提升生产效率和产品稳定性，形成稳定的高端光芯片规模化供应能力，以满足国内外客户持续增长的产品需求，这不仅有助于巩固公司在现有市场的竞争优势，也为把握行业技术升级带来的市场机遇创造了有利条件。同时，通过产能提升与工艺优化，增强公司的整体盈利能力与抗风险能力，为可持续发展奠定更坚实的基础。
本次出资方式为货币资金，资金来源为公司自有资金及自筹资金，不属于募集资金。
三、对外投资对上市公司的影响
本次投资项目的实施，旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。公司将加强资金管理，合理规划资金安排，分阶段推进项目实施，不会影响现有主营业务的正常开展，不会对公司的经营成果及财务状况产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
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