光芯片_光芯片是什么意思

从法拉第旋片的“断供危机”，看光通讯底层材料的国产化“暗战”

6 月 4 日，中国商务部回应美国封堵芯片“监管漏洞”一事，指出美方滥用出口管制严重冲击全球半导体产供链稳定。而就在这一轮围绕芯片的博弈升温之际，一条更隐蔽的供应链裂缝正在光通讯领域持续扩大——日本法拉第旋片龙头 Granopt 因中国稀土出口管制而大幅减产，全球光隔离器核心材料供应骤然收紧。当大国博弈从芯片延伸到稀土，从设备蔓延至底层材料，光通讯产业链的国产化“暗战”已无法回避。 ▎PART 0

卓进半导体

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06/26 15:50

先进封装光芯片

对话Luceda：被广立微收购后，硅光设计工具的“化学反应”开始了吗？

LUCEDA PHOTONICS（简称“Luceda”）脱胎于比利时IMEC、根特大学与布鲁塞尔自由大学，是全球领先的光电子芯片设计自动化（PDA）软件服务商、光电子芯片全流程解决方案提供商。公司业务贯穿设计、测试、量产到良率分析的全生命周期，提供涵盖全流程PDA工具、晶圆测试装备及良率分析方案的闭环生态支撑，以“首次即成功（First-Time-Right）”的核心理念，助力客户从设计到规模化量产的高效落地。2025年，Luceda被国内EDA上市公司广立微全资收购，双方在技术、市场层面深度协同，共同开拓光电融合设计赛道。

芯片揭秘

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06/24 09:13

光芯片硅光

中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期

光芯片领域热度持续攀升，政策、产业、资本各层面表现出利好。AI算力需求推动800G、1.6T高速光模块成为全行业的刚需，带动市场规模快速增长。供需格局发生变化，国内光芯片企业面临挑战但也迎来发展机遇。薄膜铌酸锂、LPO、CPO等新技术路线共同发展，助力产业升级。

中国电子报

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06/15 09:49

光模块 AI算力

光芯片行业深度梳理，ICer给自己学习充充电！

光芯片行业技术密集，面临高技术壁垒、人才壁垒、客户验证壁垒和资金壁垒。国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商的产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程。国内光芯片企业正在快速发展，部分企业已具备领先水平。代表性公司包括源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光迅科技和永鼎股份。