AI 光互联风口下，国产激光器芯片龙头递表港交所

近日，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称 “源杰半导体”）正式向香港联合交易所递交上市申请，拟登陆主板。作为国内激光器芯片领域的领军企业，此次递表不仅是公司继 2022 年科创板上市后的又一重要资本动作，更标志着这家聚焦 AI 光互联核心器件的企业，正式开启全球化布局的新篇章。在 AI 算力爆发催生光互联需求激增的行业背景下，源杰半导体的上市进程，也折射出国产激光器芯片在全球产业链中的突围路径。

| AI 驱动光互联爆发，激光器芯片成核心刚需

激光器芯片作为光互联产品的 “心脏”，是实现电信号向光信号转换的核心器件，广泛应用于数据中心、5G 通信、光纤接入等关键领域。近年来，AI 大模型训练与推理带来的算力爆炸式增长，成为行业发展的核心驱动力 —— 全球 AI 资本开支预计 2026 至 2030 年合计达 4.7 万亿美元，而光互联作为算力集群高速互联的关键技术路径，市场规模将从 2024 年的 179 亿美元飙升至 2030 年的 1514 亿美元，年复合增长率高达 42.8%。

在这一趋势下，激光器芯片市场呈现出显著的结构性增长特征。一方面，数据中心光互连连市场成为增长主力，2024 至 2030 年年复合增长率预计达 48.1%，其中 400G 及以上高速率产品占比持续提升，1.6T 产品已进入量产阶段，3.2T 产品研发加速推进；另一方面，硅光、CPO（共封装光学）等新技术的兴起，推动激光器芯片向更高功率、更高集成度演进，CW（连续波）激光器芯片与 EML（电吸收调制激光器）芯片成为市场核心增长引擎，二者 2030 年合计市场占比将达 90.9%。

行业供需格局同样凸显赛道价值。由于激光器芯片生产存在技术壁垒高、扩产周期长、核心材料与设备受限等行业特性，全球市场长期处于供不应求状态，尤其是高速光互联所需的高端激光器芯片，仅少数厂商具备稳定供应能力，这为具备规模化量产能力的企业提供了广阔市场空间。

| 双技术路线并行，覆盖全场景核心需求

源杰半导体深耕激光器芯片领域十余年，形成了覆盖数据中心与电信市场的全系列产品矩阵，核心产品包括 DFB、EML、CW 等多类型激光器芯片，全面适配从 2.5G 到 200G 以上不同速率需求，可满足 400G/800G/1.6T 光模块及 CPO、NPO 等新型光互联方案的应用场景。

在技术路线上，公司实现了 “EML+CW” 双轮驱动的差异化布局：EML 激光器芯片凭借高带宽、长距离传输优势，成为 400G/800G 光模块的核心器件，公司 100G EML 芯片已大规模商用，200G 产品正加速落地；CW 激光器芯片则精准卡位硅光技术赛道，作为硅光光互联产品的核心光源，公司产品已覆盖 50mW/70mW/100mW 等主流功率型号，且 150mW 以上高功率产品已进入下一代光互联方案商业化开发阶段，充分受益于硅光技术 63.7% 的 2030 年数据中心渗透率目标。

依托垂直整合的 IDM（集成器件制造）模式，源杰半导体实现了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全流程自主可控，不仅保障了产品质量与供应稳定性，更能快速响应客户定制化需求。目前公司 CW 激光器芯片年产能已达千万颗级别，是全球少数具备规模化量产能力的厂商之一，产品已通过行业头部光模块企业严格认证，深度切入全球核心供应链。

| 国产龙头突围，直面全球巨头竞争

全球激光器芯片市场呈现 “头部集中、中外分野” 的竞争格局。以 2025 年对外销售收入计，源杰半导体位列全球第六、中国第一，市占率 3.1%；在高速率光互联激光器芯片市场，公司排名全球第六、国内第一，市占率 4.3%；而在硅光高速率光互联激光器芯片细分领域，公司以 23.6% 的市占率位列全球第二，仅次于日本厂商公司 D，展现出强劲的细分赛道竞争力。

当前全球市场主要由国际巨头主导，前四大厂商（美国公司 A、B 及日本公司 C、D）合计市占率达 57.9%，这些企业凭借更长的技术积累、更广泛的产品线和更强的资本实力，在中高端市场占据先发优势。相比之下，国内厂商普遍起步较晚，但凭借快速的技术迭代与成本优势，正加速实现进口替代。源杰半导体作为国产龙头，核心竞争优势体现在三方面：一是技术响应速度快，能紧跟光模块产品 3 年左右的迭代周期，快速推出适配新品；二是规模化量产能力，在高端 CW 芯片领域实现千万级产能突破，缓解市场供应缺口；三是深度绑定国内光模块企业，依托本土产业链协同效应，构建稳定合作生态。

国内竞争方面，除源杰半导体外，广东公司 F、湖北公司 H 等企业也在细分领域布局，市场竞争主要集中在技术研发、产能规模与客户认证三大维度。随着行业需求持续增长，国内厂商的竞争焦点将逐渐从中低端产品向高端芯片转移，具备核心技术与规模化能力的企业有望进一步扩大市场份额。

| 营收高速增长，全球化布局提速

财务数据显示，源杰半导体近年营收保持高速增长态势，2023 至 2025 年营业收入从 1.44 亿元增至 6.01 亿元，年复合增长率达 104.1%，其中数据中心激光器芯片收入占比从 3.2% 跃升至 65.4%，成为公司核心增长引擎。毛利率水平同步优化，2025 年整体毛利率达 55.7%，其中数据中心激光器芯片毛利率高达 71.3%，凸显高端产品的盈利优势。

此次递表港交所，源杰半导体计划将募集资金主要用于研发能力提升、产能扩张、战略投资及市场拓展，进一步巩固在高速激光器芯片领域的技术优势与产能规模。在行业层面，随着 AI 算力需求持续释放、光互联技术不断升级，激光器芯片作为核心器件的价值将持续提升；在公司层面，凭借技术积累、产能优势与产业链协同，源杰半导体有望在全球市场竞争中进一步突破，推动国产激光器芯片在高端领域的进口替代进程。

未来，随着全球化布局的深入与技术研发的持续投入，源杰半导体或将在 AI 光互联的时代浪潮中，实现从 “国产龙头” 到 “全球核心供应商” 的跨越，为国内半导体产业链在光电子领域的突围写下重要注脚。

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