叠层设计_叠层设计是什么意思

PCB设计时的叠层选择

下图展示的是一块四层板，但相关内容也可应用于层数更多的电路板。印刷电路板的核心是一块刚性的玻璃纤维板，其顶部和底部都覆有铜箔。核心部分基本上就是一块两层板。为了增加层数，会使用一种带有胶水的薄玻璃纤维片，即半固化片（prepreg），来粘贴顶部和底部的铜箔。这个示例印刷电路板显示了非常常见的厚度。例如，62mil厚的电路板被认为是标准的板厚，7mil厚的半固化片也很常见。通常，核心部分相当厚，而半固化片很薄。因此，顶层非常靠近核心部分的顶部，底层则靠近核心部分的底部。

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2025/05/04

pcb设计叠层设计

解锁高频 PCB 叠层设计密码：重要性与优化策略大揭秘

RF PCB堆叠是一种设计方法，其中多个印刷电路板（PCB）层以特定结构堆叠在一起，以实现电子元件的连接和功能。通过堆叠，设计人员能够在有限的空间内增加电路板的密度，同时实现多样化的功能，这在现代电子设备中尤为重要。 RF PCB堆叠的关键组件：信号层：通常，信号层用于承载RF信号，这些层的设计需要考虑阻抗匹配和信号完整性。接地层：为了确保信号稳定性并减少EMI（电磁干扰），接地层布局必须在大面

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